【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架搬运设备，具体涉及高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备。
技术介绍
1、引线框架作为半导体集成芯片封装工艺中的重要载体，是连接内部电路与外部引线的重要桥梁，也是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、电镀过程中需要对引线框架进行上料和下料，现有技术中引线框架从水平输送带(引线框架以横躺姿态)搬运到输送钢带(引线框架竖立姿态)上料，或反过来下料。输送钢带可参考公开号为cn202989310u、cn202989325u、cn116926647a、cn116853783a等中国专利文献所公开的技术，其通过夹持竖立姿态引线框架的上侧部来传输加工，其通过外力驱动钢带上的弹性夹子可实现松开和夹紧。
3、引线框架在水平输送带和输送钢带之间的传递是通过翻转机构实现的，因此申请人此前研发了如公告号为cn219216591u的中国专利文献所公开的夹持集成电路引线框架的翻转移送机构，包括与引线框架其中一面接触的夹料垫板，夹料垫板安装有对引线框架的板边夹持的夹料组件，夹料组件包括转动部以及多个夹料爪，夹料垫板设置有用于安装转动部的滑动部以及供滑动部在夹料垫板上滑动调节夹料爪位置的滑动导向件；夹持时，夹料垫板与引线框架的接触面接触，夹料组件的转动部带动夹料爪翻转，其端部抵住引线框架的底面板边，使得引线框架贴合于夹料垫板底部，
4、为提高上下料速度，申请人研发了一种旋转式上料设备，通过多个夹持机构360°转动快速在不同位置实现夹持和松开引线框架。该技术尚未公开。现有的翻转移送机构能够跟随钢带同步运动，实现不停机地与钢带之间传递引线框架。因此为保留不停机工作需求，旋转式上料亟待设计一种随动不停机结构。
技术实现思路
1、针对现有技术存在上述技术问题，本专利技术提供高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备。
2、为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
3、提供高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，用于将引线框架从输送钢带取下或将引线框架传递至输送钢带，其特征是：包括中心轴横向布置的转盘和用于驱动转盘步进地转动的换位驱动模组；
4、绕转盘的中心轴分隔布置有多组夹料机构，每组夹料机构包括支撑杆、以及可张合地安装于支撑杆的用于夹紧/松开引线框架的夹料组件，支撑杆设有用于驱动夹料组件夹紧/松开的张合驱动模组；支撑杆设置有限位件，以限制夹料组件相对支撑杆轴向位移；
5、每组夹料机构的支撑杆分别可滑动地安装于转盘，且其滑动方向与输送钢带的运动方向相平行；转盘的旁侧设置有用于推动对应支撑杆的横推机构，以使该支撑杆及其上的夹料组件与输送钢带同步移动。
6、作为进一步可选方案，横推机构包括支架、随动轨和随动座，随动轨固定于支架且并列于输送钢带，随动座可滑动地安装于随动轨，支架设置有用于驱动随动座的随动驱动模组；随动座设置有用于抵顶推动支撑杆端部的横推座。
7、作为进一步可选方案，夹料组件包括可转动地安装于支撑杆的并列布置的两个转筒、以及分别固定于两个转筒的夹片，张合驱动模组用于驱动两个转筒朝相反方向转动，以带动两个转筒的夹片相靠近夹持引线框架或相远离松开引线框架。
8、作为进一步可选方案，每块夹片包括片本体和一体延伸于片本体的并列布置的多条夹条，两个转筒上的夹片之夹条相互一一对齐布置。
9、作为进一步可选方案，支撑杆包括相互并列布置且相互固定的第一杆体和第二杆体，两个转筒分别经由轴承可转动地安装在第一杆体和第二杆体外。
10、作为进一步可选方案，转盘包括第一盘体、中杆和第二盘体，第一盘体和第二盘体固定于中杆的两端部，第一盘体和第二盘体设置有一一对齐的直线轴承，支撑杆穿设配合第一盘体和第二盘体的直线轴承。
11、作为进一步可选方案，夹料机构设有复位弹簧，以使各组夹料机构保持于这样的初始位置：夹料组件偏向于第一盘体或第二盘体、而各支撑杆等长度对齐地穿出转盘外，解除横推机构对支撑杆的作用力后，复位弹簧驱动支撑杆返回初始位置。
12、作为进一步可选方案，复位弹簧套在支撑杆外，其被压缩而对夹料组件施加推力。
13、作为进一步可选方案，第一盘体的旋转中心处固定有延伸杆，延伸杆连接有第一轴承座；换位驱动模组包括换位驱动电机，换位驱动电机的输出轴与延伸杆连接。
14、作为进一步可选方案，第二盘体的旋转中心处固定有延伸筒，延伸筒连接有第二轴承座；第二轴承座连接有气动滑环，第二盘体的靠近旋转中心处开有穿管孔，气动滑环与张合驱动手指气缸之间通过软气管连接，软气管穿过延伸筒和穿管孔。
15、本专利技术的有益效果：
16、本专利技术的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，使用时，转盘带动多组夹料机构旋转，转盘上的各组夹料机构可在不同的位置独立闭合夹持引线框架或独立张开释放引线框架。而且在与输送钢带配合取放料时，横推机构能够将对应的支撑杆及其上的夹片与输送钢带同步移动，这样夹片与输送钢带相对静止，便于不停机地实现从输送钢带取下引线框架或把引线框架递给输送钢带，与现有技术相比，上下料方式速度更快，满足日益提速的流水线加工生产需求。
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1.高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，用于将引线框架从输送钢带取下或将引线框架传递至输送钢带，其特征是：包括中心轴横向布置的转盘和用于驱动转盘步进地转动的换位驱动模组；
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：横推机构包括支架、随动轨和随动座，随动轨固定于支架且并列于输送钢带，随动座可滑动地安装于随动轨，支架设置有用于驱动随动座的随动驱动模组；随动座设置有用于抵顶推动支撑杆端部的横推座。
3.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：夹料组件包括可转动地安装于支撑杆的并列布置的两个转筒、以及分别固定于两个转筒的夹片，张合驱动模组用于驱动两个转筒朝相反方向转动，以带动两个转筒的夹片相靠近夹持引线框架或相远离松开引线框架。
4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：每块夹片包括片本体和一体延伸于片本体的并列布置的多条夹条，两个转筒上的夹片之夹条相互一一对齐布置。
5.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬
6.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：转盘包括第一盘体、中杆和第二盘体，第一盘体和第二盘体固定于中杆的两端部，第一盘体和第二盘体设置有一一对齐的直线轴承，支撑杆穿设配合第一盘体和第二盘体的直线轴承。
7.根据权利要求6所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：夹料机构设有复位弹簧，以使各组夹料机构保持于这样的初始位置：夹料组件偏向于第一盘体或第二盘体、而各支撑杆等长度对齐地穿出转盘外，解除横推机构对支撑杆的作用力后，复位弹簧驱动支撑杆返回初始位置。
8.根据权利要求7所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：复位弹簧套在支撑杆外，其被压缩而对夹料组件施加推力。
9.根据权利要求6所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：第一盘体的旋转中心处固定有延伸杆，延伸杆连接有第一轴承座；换位驱动模组包括换位驱动电机，换位驱动电机的输出轴与延伸杆连接。
10.根据权利要求9所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：第二盘体的旋转中心处固定有延伸筒，延伸筒连接有第二轴承座；第二轴承座连接有气动滑环，第二盘体的靠近旋转中心处开有穿管孔，气动滑环与张合驱动手指气缸之间通过软气管连接，软气管穿过延伸筒和穿管孔。
...【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，用于将引线框架从输送钢带取下或将引线框架传递至输送钢带，其特征是：包括中心轴横向布置的转盘和用于驱动转盘步进地转动的换位驱动模组；
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：横推机构包括支架、随动轨和随动座，随动轨固定于支架且并列于输送钢带，随动座可滑动地安装于随动轨，支架设置有用于驱动随动座的随动驱动模组；随动座设置有用于抵顶推动支撑杆端部的横推座。
3.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：夹料组件包括可转动地安装于支撑杆的并列布置的两个转筒、以及分别固定于两个转筒的夹片，张合驱动模组用于驱动两个转筒朝相反方向转动，以带动两个转筒的夹片相靠近夹持引线框架或相远离松开引线框架。
4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：每块夹片包括片本体和一体延伸于片本体的并列布置的多条夹条，两个转筒上的夹片之夹条相互一一对齐布置。
5.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架的旋转式高速搬料设备，其特征是：支撑杆包括相互并列布置且相互固定的第一杆体和第二杆体，两个转筒分别经由轴承可转动地安装在第一杆体和第二杆体外。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，林郁贤，张双成，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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