【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及显示模组和显示装置。
技术介绍
1、发光二极管（light emitting diode，简称为led）集成封装显示产品的一种封装方式是应用了cob(chip on board，板上芯片)封装技术。采用了cob光源的led显示产品具有节约空间、易于实现小间距的优点。其中，cob封装技术的主要方法是：先将led芯片及相关元器件通过粘胶贴装固定在线路板上；led芯片及相关元器件通过金属线键合或焊接的方式，借助线路板布线进行电气连接；最后采用封装胶体对线路板上的led芯片进行封装覆盖，以起到防水防尘的保护作用。
2、然而，上述led集成封装显示产品的水氧隔离效果有待改善。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种显示模组和显示装置，可以提高显示模组的水氧隔离效果。
2、第一方面，本申请实施例提供一种显示模组，包括：
3、基板，具有沿基板的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；
4、多个发光二极管，间隔设置于第一表面，且与基板电连接；
5、气密保护层，包括第一气密保护部，第一气密保护部设置于基板的侧壁。
6、本申请实施例提供的显示模组，气密保护层可以包括第一气密保护部，第一气密保护部设置于基板的侧壁，从而可以缓解水氧由基板的侧壁入侵显示模组的情况，从而提高了显示模组对水氧的隔离效果，提高了显示模组的气密性和可靠性。
7、在其中一个实施例中，气密保护层还包括第二气密保护部，第二气密保
8、在其中一个实施例中，气密保护层还包括第二气密保护部，第二气密保护部设置于发光二极管背离基板的一侧，第一表面在第一表面所在平面上的正投影位于第二气密保护部在第一表面所在平面上的正投影内。
9、在其中一个实施例中，显示模组还包括驱动电路，驱动电路设置于第二表面，且与基板电连接；
10、气密保护层还包括第三气密保护部，第三气密保护部设置于驱动电路背离基板的一侧，且第二表面在第一表面所在平面上的正投影位于第三气密保护部在第一表面所在平面上的正投影内。
11、在其中一个实施例中，显示模组还包括遮光层，遮光层设置于第二气密保护部沿基板厚度方向的一侧；
12、遮光层设置于相邻两个发光二极管之间；
13、或者，显示模组包括多个像素单元，像素单元包括至少一个发光二极管，遮光层设置于相邻两个像素单元之间。
14、在其中一个实施例中，遮光层的厚度与发光二极管的厚度的比值小于或等于1/2。
15、在其中一个实施例中，第二气密保护部的厚度小于其余部分的气密保护层的厚度；和/或，
16、第二气密保护部的光透过率大于其余部分的气密保护层的光透过率。
17、在其中一个实施例中，显示模组还包括封装层，封装层设置于第二气密保护部和发光二极管背离基板的一侧；
18、封装层的折射率大于第二气密保护部的折射率；
19、和/或，封装层与气密保护层之间的粘接力大于封装层与基板之间的粘接力。
20、在其中一个实施例中，气密保护层的厚度范围为5nm-100nm；
21、和/或，基板的侧壁设置有金属布线，第一气密保护部设置于金属布线背离基板的一侧；
22、和/或，气密保护层采用原子沉积工艺形成；
23、和/或，基板包括玻璃基板；
24、和/或，气密保护层的材料包括二氧化硅、三氧化二铝、氮化硅、氮氧化硅中的至少一者。
25、第二方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括上述第一方面中的显示模组。
26、本申请实施例提供的显示装置，显示装置包括显示模组，气密保护层可以包括第一气密保护部，第一气密保护部设置于基板的侧壁，从而可以缓解水氧由基板的侧壁入侵显示模组的情况，从而提高了显示模组对水氧的隔离效果，提高了显示模组的气密性和可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述气密保护层还包括第二气密保护部，所述第二气密保护部设置于所述第一表面，所述第二气密保护部在所述第一表面所在平面上的正投影与所述发光二极管在所述第一表面所在平面上的正投影不交叠。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述气密保护层还包括第二气密保护部，所述第二气密保护部设置于所述发光二极管背离所述基板的一侧，所述第一表面在所述第一表面所在平面上的正投影位于所述第二气密保护部在所述第一表面所在平面上的正投影内。
4.根据权利要求1-3任一所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述第二表面，且与所述基板电连接；
5.根据权利要求2或3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括遮光层，所述遮光层设置于所述第二气密保护部沿所述基板厚度方向的一侧；
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述遮光层的厚度与所述发光二极管的厚度的比值小于或等于1/2。
7.根据权利要求2或3所述的
8.根据权利要求2或3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括封装层，所述封装层设置于所述第二气密保护部和所述发光二极管背离所述基板的一侧；
9.根据权利要求1-3任一所述的显示模组，其特征在于，所述气密保护层的厚度范围为5nm-100nm；
10.一种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1-9任一所述的显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述气密保护层还包括第二气密保护部，所述第二气密保护部设置于所述第一表面，所述第二气密保护部在所述第一表面所在平面上的正投影与所述发光二极管在所述第一表面所在平面上的正投影不交叠。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述气密保护层还包括第二气密保护部，所述第二气密保护部设置于所述发光二极管背离所述基板的一侧，所述第一表面在所述第一表面所在平面上的正投影位于所述第二气密保护部在所述第一表面所在平面上的正投影内。
4.根据权利要求1-3任一所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述第二表面，且与所述基板电连接；
5.根据权利要求2或3所述的显...
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，余亮，梁劲豪，谢玲，屠孟龙，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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