【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热硅胶片制备，具体是一种高导热率导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
1、高导热率导热硅胶片是导热硅胶材料制成的薄片状产品，具有优异的导热性、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性等特点，使得导热硅胶片可在多个领域有着广泛的应用前景。
2、中国专利公开了一种导热硅胶片及其制备方法(公告号cn115584129a)，该专利技术其制备材料包括以下组分：硅橡胶50-80份、石墨烯30-45份，分散剂15-20份，偶联剂0.1-5份，固化剂0.01-10份，纤维填料3-15份；其中，所述分散剂包括聚乙烯醇、聚酰胺、聚醋酸乙烯酯、聚氨基甲酸酯和聚丙烯酸酯中的一种或多种。本专利技术技术方案提高了导热硅胶片的导热系数。
3、但是，现有的导热硅胶片在制备过程中，只通过起到提高导热硅胶片生产效率的目的，其阻燃性能较差，容易产生火灾造成财产损失，并且在使用时容易受到外部因素导致老化氧化加速，降低其使用寿命。因此，本领域技术人员提供了一种高导热率导热硅胶片及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高导热率导热硅胶片及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种高导热率导热硅胶片，包括以下重量份原料：硅橡胶90份、导热填料40-50份、增强剂1-5份、抗老化剂1-
4、所述硅橡胶为有机硅橡胶；
5、所述导热填料为石墨和氧化铝，其中石墨和氧化铝的比例为1:2。
6、作为本专利技术再进一步的方案：所述增强剂包括金属粉末填料、金属氧化物以及无机非金属，其中金属粉末填料、金属氧化物以及无机非金属的比例为1:0.8:0.7；
7、所述金属粉末填料为铜粉或铝粉，所述金属氧化物为氧化铝或氧化镁，所述无机非金属为石墨或碳化硅。
8、作为本专利技术再进一步的方案：所述抗老化剂苯本并对二氮杂卤烷或丁基羟基甲基苯甲酰胺，所述抗氧化剂为叔丁基对甲苯酸或2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述交联剂由有机硅交联剂和无机硅交联剂组成，其中有机硅交联剂和无机硅交联剂的比例为0.4:0.6，
10、所述有机硅交联剂为聚二甲基硅氧烷或硅氧烷及环氧交联剂中的一种；
11、所述无机硅交联剂为二氧化硅、三氧化二硅或硅酸盐中的一种。
12、作为本专利技术再进一步的方案：所述阻燃剂为氢氧化镁和氢氧化铝，其中氢氧化镁与氢氧化铝的比例为0.6:0.4。
13、作为本专利技术再进一步的方案：所述催化剂为石墨烯或氧化铝。
14、作为本专利技术再进一步的方案：所述高导热率导热硅胶片的制备方法包括以下步骤：
15、s1、原材料准备：首先选择具有高可塑性和流动性的有机硅胶作为基础材料，并按照一定的比例选择导热填料、增强剂、抗老化剂、抗氧化剂、交联剂、阻燃剂以及催化剂；
16、s2、原料搅拌与脱泡：将准备的原材料倒入到搅拌筒内，并通过机械设备将原材料进行充分的搅拌，在搅拌完成后将混合物静置一段时间，然后进行真空抽气，以排出搅拌时掺入的空气，避免在成型过程中出现气泡；
17、s3、成型与硫化：
18、s31：将搅拌好的原料倒入成型模具中，并通过压延机进行压延成型，使其达到所需的厚度；
19、s32：将压延后的硅胶片放入到硫化机中进行高温硫化处理来提高物理性能；
20、s33：将硫化后的硅胶片再次在硫化机的内部进行硫化，进一步提高硅胶片的性能；
21、s4、裁切与修整：将经过硫化处理的硅胶片进行裁切加工，以得到所需尺寸和形状的导热硅胶片，并将裁切的硅胶片进行修整去除毛刺和不平整的部分；
22、s5、成品检测：将裁切修整后的导热硅胶片进行导热测试，确保其满足需求。
23、作为本专利技术再进一步的方案：所述s2中搅拌时间为30-40min，所述s3中第一次硫化时间为10-30min，第二次硫化时间为15-20min，两次硫化的温度为150℃-200℃。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的导热硅胶片在制备时通过增强剂的加入可提高导热硅胶片的力学性能和耐热性，通过抗老化剂可增强导热硅胶片的耐候性和抗老化性，使得导热硅胶片可在户外或恶劣环境下使用，通过抗氧化剂的使用可提高导热硅胶片的抗氧化性能，延长其使用寿命，通过交联剂可促进导热硅胶片内部结构的交联，提高其粘结性能和耐热性，通过阻燃剂可提高导热硅胶片的阻燃性能，确保其在高温下的安全性，最后通过催化剂的加入可加速导热硅胶片的固化过程，提高生产效率，这些添加剂的加入可显著提升导热硅胶片的综合性能，使其更加适应各种复杂的应用场景，满足电子产品、汽车零部件和工业设备等领域对高性能散热材料的需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，包括以下重量份原料：硅橡胶90份、导热填料40-50份、增强剂1-5份、抗老化剂1-3份、抗氧化剂1-3份、交联剂2-3份、阻燃剂3-6份、催化剂1-2份；
2.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述增强剂包括金属粉末填料、金属氧化物以及无机非金属，其中金属粉末填料、金属氧化物以及无机非金属的比例为1:0.8:0.7；
3.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述抗老化剂苯本并对二氮杂卤烷或丁基羟基甲基苯甲酰胺，所述抗氧化剂为叔丁基对甲苯酸或2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚。
4.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述交联剂由有机硅交联剂和无机硅交联剂组成，其中有机硅交联剂和无机硅交联剂的比例为0.4:0.6，
5.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化镁和氢氧化铝，其中氢氧化镁与氢氧化铝的比例为0.6:0.4。
6.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述催化剂为
7.根据权利要求1-6中的任意一项所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述高导热率导热硅胶片的制备方法包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述S2中搅拌时间为30-40min，所述S3中第一次硫化时间为10-30min，第二次硫化时间为15-20min，两次硫化的温度为150℃-200℃。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，包括以下重量份原料：硅橡胶90份、导热填料40-50份、增强剂1-5份、抗老化剂1-3份、抗氧化剂1-3份、交联剂2-3份、阻燃剂3-6份、催化剂1-2份；
2.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述增强剂包括金属粉末填料、金属氧化物以及无机非金属，其中金属粉末填料、金属氧化物以及无机非金属的比例为1:0.8:0.7；
3.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述抗老化剂苯本并对二氮杂卤烷或丁基羟基甲基苯甲酰胺，所述抗氧化剂为叔丁基对甲苯酸或2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚。
4.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶片，其特征在于，所述交联剂由有机硅交联剂和无...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：深圳市世龙翔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。