【技术实现步骤摘要】
本申请涉及水下焊接维修，尤其是涉及到一种局部干法水下焊接方法、控制装置、存储介质和焊接系统。
技术介绍
1、水下局部干法激光焊接技术是一种可应用于复杂环境、狭小空间以及复杂焊接位置的水下激光焊接维修技术，在核电维修领域具有广泛的应用前景。
2、如何高效率地将排水罩内水分排出，使得高压气体一方面可保证排水罩内部环境满足焊接要求，同时又不影响焊缝成形，是局部干法水下激光焊接工艺中亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种局部干法水下焊接方法、控制装置、存储介质和焊接系统，通过待焊接表面位置单道次焊缝的情况，调控排水罩高度、排水气体流量以及焊接参数，使待焊缝表面处于良好的耦合状态，保证了焊接质量。
2、根据本申请的一个方面，提供了一种局部干法水下焊接方法，适用于局部干法水下焊接系统，所述局部干法水下焊接系统包括焊接设备和排水罩，所述方法包括：
3、根据待焊接对象的第n-1次焊接操作得到的单道次焊缝厚度，确定第n次焊接操作的目标工作高度，其中，n为正整数；
4、根据所述排水罩相对于焊接表面的工作高度、焊接参数、排水参数之间的第一对应关系，确定与所述目标工作高度匹配的目标焊接参数和目标排水参数；
5、根据所述目标工作高度、所述目标排水参数和所述目标焊接参数，控制所述焊接设备对所述待焊接对象进行第n次焊接操作。
6、可选地，所述焊接设备包括气泵、摄像头和传感器，所述方法还包括：
7、以不
8、对所述摄像头在不同排水参数下拍摄得到排水罩图像进行识别，确定不同排水参数下的所述排水罩相对于焊接表面的工作高度；
9、根据不同排水参数下所述传感器采集的所述排水罩内环境信息，确定所述排水罩相对于焊接表面的工作高度中符合预设焊接需求的可用高度；
10、关联所述可用高度和所述可用高度对应的排水参数，得到所述可用高度和排水参数之间的第二对应关系。
11、可选地，所述焊接设备包括焊接组件，所述方法还包括：
12、根据所述可用高度分别以不同焊接参数控制所述焊接组件对测试样件进行焊接操作；
13、获取所述可用高度下所述摄像头拍摄的焊接图像中所述测试样件的焊接特征；
14、将所述焊接特征与所述预设焊接需求进行匹配，确定与所述预设焊接需求匹配的可用焊接参数；
15、关联所述可用焊接参数进而所述可用焊接参数对应的所述可用高度，得到所述可用高度和可用焊接参数之间的第三对应关系；
16、组合所述第二对应关系和所述第三对应关系，形成所述第一对应关系。
17、可选地，所述方法还包括：
18、根据所述待焊接对象的材料类型确定所述第一对应关系。
19、可选地，所述方法还包括：
20、若所述待焊接对象的堆焊层厚度大于或等于厚度阈值，控制所述焊接设备停止焊接操作；
21、其中，所述厚度阈值小于或等于10mm。
22、可选地，排水参数包括以下至少一种：排水气体压力、排水气体流量、排水罩运功速度、排水罩内部温度、排水罩内部湿度；
23、焊接参数包括以下至少一种：激光功率、焊接速度、送丝速度、激光离焦量。
24、根据本申请的另一方面，提供了一种控制装置，适用于局部干法水下焊接系统，所述局部干法水下焊接系统包括排水罩和焊接设备，其特征在于，所述装置包括：
25、处理模块，用于根据待焊接对象的第n-1次焊接操作得到的单道次焊缝厚度，确定第n次焊接操作的目标工作高度，其中，n为正整数；以及，
26、根据所述排水罩相对于焊接表面的工作高度、焊接参数、排水参数之间的第一对应关系，确定与所述目标工作高度匹配的目标焊接参数和目标排水参数；
27、控制模块，用于根据所述目标工作高度、所述目标排水参数和所述目标焊接参数，控制所述焊接设备对所述待焊接对象进行第n次焊接操作。
28、可选地，所述焊接设备包括气泵、摄像头和传感器；所述控制模块，还用于以不同排水参数控制气泵向所述排水罩输送高压气体；
29、所述处理模块，还用于对所述摄像头在不同排水参数下拍摄得到排水罩图像进行识别，确定不同排水参数下的所述排水罩相对于焊接表面的工作高度；以及，根据不同排水参数下所述传感器采集的所述排水罩内环境信息，确定所述排水罩相对于焊接表面的工作高度中符合预设焊接需求的可用高度；以及，关联所述可用高度和所述可用高度对应的排水参数，得到所述可用高度和排水参数之间的第二对应关系。
30、可选地，所述焊接设备包括焊接组件，所述控制模块，还用于根据所述可用高度分别以不同焊接参数控制所述焊接组件对测试样件进行焊接操作；
31、所述处理模块，还用于获取所述可用高度下所述摄像头拍摄的焊接图像中所述测试样件的焊接特征；以及，将所述焊接特征与所述预设焊接需求进行匹配，确定与所述预设焊接需求匹配的可用焊接参数；以及，关联所述可用焊接参数进而所述可用焊接参数对应的所述可用高度，得到所述可用高度和可用焊接参数之间的第三对应关系；以及，组合所述第二对应关系和所述第三对应关系，形成所述第一对应关系。
32、可选地，所述处理模块，还用于根据所述待焊接对象的材料类型确定所述第一对应关系。
33、可选地，所述控制模块，还用于若所述待焊接对象的堆焊层厚度大于或等于厚度阈值，控制所述焊接组件停止焊接操作；
34、其中，所述厚度阈值小于或等于10mm。
35、根据本申请再一个方面，提供了可读存储介质，其上存储有程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现上述局部干法水下焊接方法的步骤。
36、根据本申请又一个方面，提供了一种局部干法水下焊接系统，包括：
37、焊接设备，所述焊接设备包括：
38、排水罩，所述排水罩设有开口位于待焊接对象上方的容纳腔；
39、气泵，与所述容纳腔连通，所述气泵用于向所述容纳腔输送高压气体；
40、焊接组件，与所述排水罩连接，所述焊接组件用于对所述待焊接对象进行焊接操作；
41、上述控制装置，与所述焊接设备电连接。
42、可选地，所述焊接设备还包括：
43、摄像头，所述容纳腔位于所述摄像头的视角范围内，所述摄像头用于拍摄图像；
44、传感器，至少部分所述传感器设置于所述排水罩内，所述传感器用于采集所述排水罩内环境信息，其中，所述传感器包括温度传感器和/或湿度传感器。
45、借由上述技术方案，在水下焊接过程中，根据上一次对待焊接对象的焊接操作得到的单道次焊缝厚度，确定本次焊接操作所需的排水罩与待焊接对象的表面间的目标工作高度。在利用预先关联的工作高度、焊接参数、排水参数三者之间的第一对应关系查找在目标工作高度能够兼顾焊接质量和成本的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种局部干法水下焊接方法，其特征在于，适用于局部干法水下焊接系统，所述局部干法水下焊接系统包括焊接设备和排水罩，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述焊接设备包括气泵、摄像头和传感器，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述焊接设备包括焊接组件，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，
7.一种控制装置，适用于局部干法水下焊接系统，所述局部干法水下焊接系统包括排水罩和焊接设备，其特征在于，所述装置包括：
8.一种可读存储介质，其上存储有程序或指令，其特征在于，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的局部干法水下焊接方法的步骤。
9.一种局部干法水下焊接系统，其特征在于，包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种局部干法水下焊接方法，其特征在于，适用于局部干法水下焊接系统，所述局部干法水下焊接系统包括焊接设备和排水罩，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述焊接设备包括气泵、摄像头和传感器，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述焊接设备包括焊接组件，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的局部干法水下焊接方法，其特征在于，所述方法还...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉佳，朱勇辉，付超，叶义海，芦丽莉，吴润，刘自豪，
申请(专利权)人：中国核动力研究设计院，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。