【技术实现步骤摘要】
本技术涉及云计算设备，具体涉及一种云计算用散热机箱。
技术介绍
1、云计算(cloud computing)是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。现阶段所说的云服务已经不单单是一种分布式计算，而是分布式计算、效用计算、负载均衡、并行计算、网络存储、热备份冗杂和虚拟化等计算机技术混合演进并跃升的结果。
2、目前的云计算设备正朝着“短、小、轻、薄”化迅速发展，这是ic技术高集成化的结果，从而来带来了云计算设备的高密度组装，功率迅速增加，云计算设备产生的热量也集中产生，过高的温度对云计算设备工作的稳定性和可靠性会产生严重影响。
3、因此，在进行云计算设备结构设计的同时，必须对设备的热特性进行分析，实施有效的热控制措施。目前，设备机箱常见的冷却方式主要为风冷和液冷两种。风冷机箱结构设计简单、制造成本低、可靠性高，但其散热能力差，对于温升更高、热流密度较大的云计算设备，很难满足其使用要求，且受外部环境温度的影响很大。液冷机箱散热能力强，特别是对于高热流密度的电子设备,具有更好的散热效果，但其加工工艺复杂、研制难度大、制造成本较高，并且容易发生泄漏，产品的安全性和可靠性存在较大隐患。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种云计算用散热机箱，以解决
技术介绍
中所提出的技术问题。
2、一种云计算用散热机箱，包括机箱本体和设置在所
3、进一步，所述安装壳呈t型空腔结构，所述进风风道位于所述安装壳两侧相对设置，所述进风风道的进风口大于出风口设置；
4、所述空气水冷组件包括换热盘管、散热模块以及连接在所述换热盘管与散热模块之间的循环管路，所述换热盘管设置在所述进风风道内，所述接水盘位于所述换热盘管底部设置。
5、进一步，所述散热模块包括储水箱和设置在所述储水箱外壁上的半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述储水箱外壁贴合设置，所述半导体制冷片的热面上设置有散热风扇；
6、所述换热盘管通过所述循环管路与所述储水箱连通，所述储水箱内设置有水泵。
7、进一步，所述储水箱内壁设置有多块依次错位设置的导流板，所述导流板与所述储水箱内壁配合形成迂回延伸的水道，所述导流板与所述储水箱内壁一体设置。
8、进一步，所述半导体制冷片的冷面与所述储水箱外侧壁之间通过导热硅脂紧密贴合。
9、进一步，所述导流板的两侧板面上均匀分布有多道翅片。
10、进一步，所述出风风道内设置有温度传感器，所述温度传感器与控制器连接，所述半导体制冷片与所述控制器连接。
11、进一步，所述控制器为单片机。
12、本技术的有益效果体现在：
13、本技术提供的云计算用散热机箱，通过散热模组产生的冷空气带走各模块中电子元器件产生的热量，提高电子元器件的散热效率和使用寿命，保证设备稳定、可靠地工作。
14、散热模组在现有的风冷机箱架构的基础上，先对进风空气进行水冷降温，从而能够持续为机箱内部的电子设备提供适宜温度的空气，保证机箱内部的电子设备始终处于较为稳定和适宜的温度环境中。其同时兼顾其经济性、可靠性和安全性。
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1.一种云计算用散热机箱，包括机箱本体(1)和设置在所述机箱本体(1)侧壁上的散热模组(2)，其特征在于：所述散热模组(2)包括安装壳(3)、设置在所述安装壳(3)内的风机(4)、以及设置在所述安装壳(3)内的空气水冷组件，所述安装壳(3)内设置有贯穿的进风风道(5)和出风风道(6)，所述风机(4)安装在所述出风风道(6)上，所述出风风道(6)与所述机箱本体(1)内部连通；所述空气水冷组件设置在所述进风风道(5)内，所述空气水冷组件底部设置有用于接收冷凝水的接水盘(7)，所述接水盘(7)底部设置有排水口(8)；所述安装壳(3)固定安装在所述机箱本体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述安装壳(3)呈T型空腔结构，所述进风风道(5)位于所述安装壳(3)两侧相对设置，所述进风风道(5)的进风口大于出风口设置；
3.根据权利要求2所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述散热模块包括储水箱(10)和设置在所述储水箱(10)外壁上的半导体制冷片(11)，所述半导体制冷片(11)的冷面与所述储水箱(10)外壁贴合设置，所述半导体
4.根据权利要求3所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述储水箱(10)内壁设置有多块依次错位设置的导流板(14)，所述导流板(14)与所述储水箱(10)内壁配合形成迂回延伸的水道，所述导流板(14)与所述储水箱(10)内壁一体设置。
5.根据权利要求4所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述半导体制冷片(11)的冷面与所述储水箱(10)外侧壁之间通过导热硅脂紧密贴合。
6.根据权利要求4所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述导流板(14)的两侧板面上均匀分布有多道翅片(15)。
7.根据权利要求3所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述出风风道(6)内设置有温度传感器(16)，所述温度传感器(16)与控制器连接，所述半导体制冷片(11)与所述控制器连接。
8.根据权利要求7所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述控制器为单片机。
...【技术特征摘要】
1.一种云计算用散热机箱，包括机箱本体(1)和设置在所述机箱本体(1)侧壁上的散热模组(2)，其特征在于：所述散热模组(2)包括安装壳(3)、设置在所述安装壳(3)内的风机(4)、以及设置在所述安装壳(3)内的空气水冷组件，所述安装壳(3)内设置有贯穿的进风风道(5)和出风风道(6)，所述风机(4)安装在所述出风风道(6)上，所述出风风道(6)与所述机箱本体(1)内部连通；所述空气水冷组件设置在所述进风风道(5)内，所述空气水冷组件底部设置有用于接收冷凝水的接水盘(7)，所述接水盘(7)底部设置有排水口(8)；所述安装壳(3)固定安装在所述机箱本体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述安装壳(3)呈t型空腔结构，所述进风风道(5)位于所述安装壳(3)两侧相对设置，所述进风风道(5)的进风口大于出风口设置；
3.根据权利要求2所述的一种云计算用散热机箱，其特征在于：所述散热模块包括储水箱(10)和设置在所述储水箱(10)外壁上的半导体制冷片(11)，所述半导体制...
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