发光二极管封装结构、光源模组及照明装置制造方法及图纸

本说明书实施例提供了一种发光二极管封装结构、光源模组及照明装置，所述发光二极管的封装结构包括：基板；设置于基板上的第一发光单元；其中，第一发光单元的发光波长的波长范围包含595nm～780nm波长范围；设置于所述基板上的第二发光单元；其中，第二发光单元为单色发光芯片；第二发光单元的发光波长满足：使得在发光二极管封装结构发出的光线中，处于595nm～780nm波长范围的辐射能量与总辐射能量的比值小于20％。本说明书实施例提供的发光二极管的封装结构发出的光线能够满足在595nm～780nm波长范围内的辐射能量与总辐射能量的比值小于20％。

【技术实现步骤摘要】

本说明书中实施例涉及发光二极管，具体涉及一种发光二极管封装结构、光源模组及照明装置。

技术介绍

1、由于具有高效能、长寿命、环保等特性，发光二极管(light emitting diode，led)照明技术已在航空照明、室内照明、汽车照明等多个照明场景得到了广泛应用。

2、在航空照明场景下，低色温的led光源能够发出接近夕阳或烛火的温暖色调光线，可设置于机场休息室、飞机客舱等封闭空间用以营造温暖舒适的氛围。目前，研发人员主要通过在led光源的荧光粉中添加红色或橙色荧光粉以使低色温led光源的发光色彩更接近自然光源的发光色彩。

3、然而，根据国际民航组织或各国民航标准的光谱分布要求，对于应用于特殊场景下的低色温led光源发出的光线的辐射能量具有指定要求，即，其发出的光线在595nm～780nm波长范围内的辐射能量与总辐射能量的比值需要小于20％，而通过上述荧光粉搭配方案制备得到的低色温led光源发出的光线的辐射能量难以达到上述指定要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书的多个实施例提供了一种发光二极管封装结构、光源模组及照明装置，以在发光二极管封装结构发光色彩接近自然光源的发光色彩的同时，其发出的光线的辐射能量能够满足在595nm～780nm波长范围内的辐射能量与总辐射能量的比值小于20％的要求。

2、本说明书的一个实施例提供一种发光二极管封装结构，包括：基板；设置于所述基板上的第一发光单元；其中，所述第一发光单元的发光波长的波长范围包含595nm～780nm波长范围；设置于所述基板上的第二发光单元；其中，所述第二发光单元为单色发光芯片；所述第二发光单元的发光波长满足：使得在所述发光二极管封装结构发出的光线中，处于595nm～780nm波长范围的辐射能量与总辐射能量的比值小于20％。

3、在一些实施例中，所述第二发光单元的发光波长的波长范围与595nm～780nm波长范围不重叠。

4、在一些实施例中，所述第一发光单元的发光波长的波长范围为380nm～780nm；所述第二发光单元的发光波长落入380nm～595nm波长范围内。

5、在一些实施例中，所述第二发光单元的发光波长的波长范围为580nm～590nm。

6、在一些实施例中，所述第一发光单元包括蓝光芯片和贴覆于所述蓝光芯片的黄绿荧光粉膜片。

7、在一些实施例中，所述发光二极管封装结构还包括：设置在所述蓝光芯片侧面的遮光胶层。

8、在一些实施例中，所述遮光胶层凸出所述基板的高度大于所述蓝光芯片凸出所述基板的高度，且小于所述蓝光芯片与所述黄绿荧光粉膜片凸出所述基板的高度之和。

9、在一些实施例中，所述蓝光芯片为倒装芯片；所述第二发光单元为垂直芯片；或，所述第二发光单元为橙光芯片或黄光芯片。

10、在一些实施例中，所述发光二极管封装结构还包括：覆盖于所述第一发光单元和所述第二发光单元的封装胶层。

11、本说明书的一个实施例提供一种光源模组，所述光源模组包括如上述实施例所述的发光二极管封装结构。

12、本说明书的一个实施例提供一种照明装置，所述照明装置包括如上述实施例所述的发光二极管封装结构或如上述实施例所述的光源模组。

13、在本说明书提供的多个实施例中，通过在单发光芯片的基础上增设与单发光芯片发出不同光色光的单色发光芯片，利用增设的单色发光芯片调整发光二极管封装结构的发光色彩，以实现在发光二极管封装结构的发光色彩接近自然光源的发光色彩的同时，该发光二极管封装结构发出的光线在595nm～780nm波长范围内的辐射能量与总辐射能量的比值小于20％。

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【技术保护点】

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二发光单元的发光波长的波长范围与595nm～780nm波长范围不重叠。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光单元的发光波长的波长范围为380nm～780nm；所述第二发光单元的发光波长落入380nm～595nm波长范围内。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二发光单元的发光波长的波长范围为580nm～590nm。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光单元包括蓝光芯片和贴覆于所述蓝光芯片的黄绿荧光粉膜片。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括：

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述遮光胶层凸出所述基板的高度大于所述蓝光芯片凸出所述基板的高度，且小于所述蓝光芯片与所述黄绿荧光粉膜片凸出所述基板的高度之和。

8.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述蓝光芯片为倒装芯片；所述第二发光单元为垂直芯片；

9.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括：

10.一种光源模组，其特征在于，所述光源模组包括如权利要求1至9任一项所述的发光二极管封装结构。

11.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置包括如权利要求1至9任一项所述的发光二极管封装结构或如权利要求10所述的光源模组。

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【技术特征摘要】

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二发光单元的发光波长的波长范围与595nm～780nm波长范围不重叠。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光单元的发光波长的波长范围为380nm～780nm；所述第二发光单元的发光波长落入380nm～595nm波长范围内。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二发光单元的发光波长的波长范围为580nm～590nm。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光单元包括蓝光芯片和贴覆于所述蓝光芯片的黄绿荧光粉膜片。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍学海，丁鹏，翁平，黄巍，尹键，郑伟，朱丽文，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：