【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板领域，特别是一种线路板制作方法及线路板。
技术介绍
1、在线路板的制作过程中，通常需要采用控深钻孔的方式对线路板钻盲孔至指定层，即要求钻穿某一铜层或钻到某一铜层表面但不损伤铜层，由于线路板的板厚较小，而控深钻孔的精度要求极高，并且线路板在高温压合的过程中会产生流胶，导致线路板的各层芯板厚度相对原始厚度发生波动，无法以压合前的芯板厚度作为参数参考，导致在线路板上钻孔的精确度下降。相关技术中多通过芯板上的线路图形触发反馈信号，以控制钻孔深度，但这种方式需要在内部的线路图形上预留专门的区域，对线路图形的信号设计存在一定的影响。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种线路板制作方法及线路板，能够在确保钻孔深度的同时提高线路板的可靠性。
2、根据本申请提供的线路板制作方法，包括：
3、提供芯板与粘结片；
4、在所述芯板或所述粘结片上设置第一凹槽并填充第一填充物；
5、压合所述芯板与所述粘结片以形成母板；
6、利用钻刀对所述母板控深钻孔以形成导通孔，所述钻刀运动至接触所述第一填充物时停止工作；
7、移除所述第一填充物，以在所述母板上形成空腔。
8、根据本申请提供的线路板制作方法，至少具有如下技术效果：通过在芯板或粘结片上设置第一凹槽并填充第一填充物，既能在压合时提供支撑和占位的作用，又能通过第一填充物保护钻孔底部的铜层，以降低钻孔深度误差对线路板的
9、根据本申请的一些实施例，在所述母板上设置信号孔并填充第二填充物，所述第二填充物与所述第一填充物导通，以使所述钻刀与所述第一填充物接触时所述钻刀与所述第二填充物连通形成反馈回路，以控制所述钻刀停止工作。
10、根据本申请的一些实施例，所述方法还包括：移除所述第二填充物。
11、根据本申请的一些实施例，所述信号孔的深度大于或等于所述母板的进刀表面至所述第一填充物的靠近所述进刀表面的一侧距离。
12、根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽设置于所述芯板的底部或所述粘结片的底部，所述第一凹槽的开口朝向远离所述母板的进刀表面的方向。
13、根据本申请的一些实施例，所述第一填充物的高度大于或等于所述钻刀停止工作的安全距离。
14、根据本申请的一些实施例，所述移除所述第一填充物，以在所述母板上形成空腔，包括：
15、在所述母板上设置连通所述第一凹槽的剔除孔，或者，将所述导通孔作为所述剔除孔；
16、经由所述剔除孔移除所述第一填充物。
17、根据本申请的一些实施例，在所述经由所述剔除孔移除所述第一填充物之前，所述方法还包括：
18、通过使所述第一填充物升温熔化或降温粉末化剔除所述第一填充物。
19、根据本申请的一些实施例，所述第一填充物包括锡，通过以下的任一种方式移除所述第一填充物：对所述第一填充物所在的区域施加低温，使所述第一填充物发生锡疫转变为粉末，从所述剔除孔排出；或者，对所述第一填充物所在的区域施加高温，使所述第一填充物熔化，从所述剔除孔排出。
20、根据本申请提供的线路板，通过本申请提供的线路板制作方法制作。
21、本申请提供的线路板通过本申请提供的线路板制作方法制作，因此线线路板相应具备线路板制作方法所提供的有益效果，在此不再赘述。
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1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：移除所述第二填充物。
4.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述信号孔的深度大于或等于所述母板的进刀表面至所述第一填充物的靠近所述进刀表面的一侧距离。
5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一凹槽设置于所述芯板的底部或所述粘结片的底部，所述第一凹槽的开口朝向远离所述母板的进刀表面的方向。
6.根据权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一填充物的高度大于或等于所述钻刀停止工作的安全距离。
7.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述移除所述第一填充物，以在所述母板上形成空腔，包括：
8.根据权利要求7所述的线路板制作方法，其特征在于，在所述经由所述剔除孔移除所述第一填充物之前，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过权利要求1至9任一项所述的线路板制作方法制作。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：移除所述第二填充物。
4.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述信号孔的深度大于或等于所述母板的进刀表面至所述第一填充物的靠近所述进刀表面的一侧距离。
5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一凹槽设置于所述芯板的底部或所述粘结片的底部，所述第一凹槽的开口朝向远离所述母板的进刀表面的方向。
6.根据权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一填充物的高度大于或等于所述钻刀停止工作...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，孙改霞，张志远，邹佳祁，李逸林，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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