芯片吸取机构制造技术

本技术涉及一种芯片吸取机构，包括，底座及凸设于所述底座上的基座，所述基座的端面中心设置有用于吸附芯片的吸嘴，所述基座端部向端面的上方突出设置呈围挡。本技术至少具备以下有益效果：本技术的机构可以保证吸取芯片测试过程中芯片的安全性，也能进一步的确保芯片移载过程中的稳定性，间接提升了产品的良率，提升了移载的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种芯片吸取机构。

技术介绍

1、芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片。芯片是一种微型电子器件或部件。它是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。通常用ic简称。ic在整个生产过程中需要经过多道工序，在生产完成后需要通过移载芯片对其进行良率的测试，现有的移载通常采用平面式吸嘴直接进行吸附，但实际应用中发现，吸附后进入测试机台时测试位置很容易触碰到芯片的边角导致基板白边，从而造成不必要的损坏或芯片测试良率低。同时在移取时，由于芯片缺少定位，芯片可能会发生一定的位移，给后续放置定位带来一定的误差。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种芯片吸取机构，可以很好的保护吸取的芯片在测试时不受压迫或碰触造成不必要的损坏，且保证了吸取芯片在移动过程中的稳定性，避免不必要的滑移。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、芯片吸取机构，包括，底座及凸设于所述底座上的基座，所述基座的端面中心设置有用于吸附芯片的吸嘴，所述基座端部向端面的上方突出设置呈围挡。

4、优选地，所述围挡截面呈l形，相邻围挡之间设置有间隙。

5、优选地，所述围挡的高度高于芯片的厚度。

6、优选地，所述围挡的内壁包括呈倾斜状的上端及设置于倾斜状下部的直线定位部。

7、优选地，所述直线定位部围设形成的形状与芯片形状相互匹配。

8、优选地，所述底座的两侧设置有用于与外接设备连接的卡扣。

9、优选地，所述围挡端部内侧设置有让位槽。

10、本技术至少具备以下有益效果：本技术的机构可以保证吸取芯片测试过程中芯片的安全性，也能进一步的确保芯片移载过程中的稳定性，间接提升了产品的良率，提升了移载的可靠性。

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【技术保护点】

1.芯片吸取机构，其特征在于，包括，底座及凸设于所述底座上的基座，所述基座的端面中心设置有用于吸附芯片的吸嘴，所述基座端部向端面的上方突出设置呈围挡。

2.根据权利要求1所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述围挡截面呈L形，相邻围挡之间设置有间隙。

3.根据权利要求1所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述围挡的高度高于芯片的厚度。

4.根据权利要求1所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述围挡的内壁包括呈倾斜状的上端及设置于倾斜状下部的直线定位部。

5.根据权利要求4所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述直线定位部围设形成的形状与芯片形状相互匹配。

6.根据权利要求5所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述底座的两侧设置有用于与外接设备连接的卡扣。

7.根据权利要求2所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述围挡端部内侧设置有让位槽。

【技术特征摘要】

1.芯片吸取机构，其特征在于，包括，底座及凸设于所述底座上的基座，所述基座的端面中心设置有用于吸附芯片的吸嘴，所述基座端部向端面的上方突出设置呈围挡。

2.根据权利要求1所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述围挡截面呈l形，相邻围挡之间设置有间隙。

3.根据权利要求1所述的芯片吸取机构，其特征在于，所述围挡的高度高于芯片的厚度。

4.根据权利要求1所述的芯片吸取...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡镇，许骏玮，陈连军，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：