【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件的生产设备，特别涉及一种电子元件的上锡机。
技术介绍
1、现有的一些电子元件，需要对其引脚进行上锡，这具体需要通过上锡机来实现。现有的上锡机，通过取料手抓取电子元件并移动至焊锡槽，使得电子元件的引脚浸入焊锡槽的熔融焊锡当中来实现上锡。上述的上锡机，对电子元件进行上锡时，上道工序的残留物，如漆膜等等，容易粘黏停留在引脚上，而且电子元件的引脚之间也容易粘连焊锡，从而影响上锡质量。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电子元件的上锡机，能够提升上锡质量。
2、根据本技术实施例的电子元件的上锡机，其包括：机座；上料装置，设置于所述机座，所述上料装置设置有工件上料位；供锡装置，设置于所述机座并用于提供熔融焊锡，所述供锡装置设置有焊锡槽；移料装置，设置于所述机座，所述移料装置包括取料手和移动驱动组件，所述移动驱动组件能驱动所述取料手移动至所述工件上料位和所述焊锡槽；其中，所述移动驱动组件的结构还配置为能驱动所述取料手以上锡轨迹运动，所述上锡轨迹包括直线段轨迹和弧形段轨迹，所述直线段轨迹水平延伸，所述弧形段轨迹的一端与所述直线段轨迹的一端连接，所述弧形段轨迹朝上侧延伸。
3、根据本技术实施例的电子元件的上锡机，至少具有如下有益效果：对电子元件的引脚上锡时，先将电子元件置入上料装置的工件上料位，然后通过移动驱动组件驱动取料手移动至工件上料位并抓取电子元件，然后再将取料手移动至焊锡槽使得电子元件的引脚浸入焊锡
4、根据本技术的一些实施例，还包括供助焊剂装置以及预热组件，所述供助焊剂装置设置有助焊剂槽，所述预热组件设置有预热发热器件，所述移动驱动组件配置为能驱动所述取料手移动至所述助焊剂槽和所述预热发热器件。
5、根据本技术的一些实施例，所述工件上料位、所述助焊剂槽、所述预热发热器件以及所述焊锡槽沿直线依次排布。
6、根据本技术的一些实施例，所述上料装置包括上料座和上料对齐机构，所述上料座设置有所述工件上料位，所述上料对齐机构设置于所述上料座，所述工件上料位沿左右方向延伸，所述上料对齐机构包括两个夹持件和驱动两所述夹持件相互靠近及远离的夹持驱动器，两所述夹持件位于所述工件上料位的前后侧，所述夹持件为沿左右方向设置的条状件，所述夹持件相互靠近的一端设置有左右延伸的夹持平面；所述取料手配置为能抓取所述工件上料位上整排的电子元件。
7、根据本技术的一些实施例，所述取料手具有磁吸结构；所述上锡机还包括下料装置，所述下料装置设置于所述机座，所述下料装置包括下料座和下料机构，所述下料座设置有工件下料位，所述工件下料位沿左右方向延伸设置，所述移动驱动组件配置为能驱动所述取料手移动至所述工件下料位，所述下料机构设置于所述下料座，所述下料机构包括两个压抵件和驱动两所述压抵件相互靠近及远离的压抵驱动器，两所述压抵件设置于所述工件下料位的前后侧，所述压抵件设置有工件压抵面。
8、根据本技术的一些实施例，所述上料对齐机构和所述下料机构为相同的组件。
9、根据本技术的一些实施例，所述夹持件和所述压抵件分别均包括有横向板，所述横向板沿左右方向延伸设置，两所述夹持件的两所述横向板前后相对设置，两所述压抵件的两所述横向板前后相对设置，所述夹持平面设置为两所述横向板相互靠近的一侧的端面，所述工件压抵面设置为所述横向板的下端面。
10、根据本技术的一些实施例，所述上料座设置有传动带输送结构以形成上料输送机，所述上料输送机配置为沿左右方向输送物料，所述工件上料位为所述上料输送机的传动带上的位置，所述上料对齐机构的所述夹持件设置有挡料部，所述挡料部能伸入所述上料输送机的输送路线上。
11、根据本技术的一些实施例，所述工件上料位和所述焊锡槽前后布置，所述取料手配置为在所述工件上料位和所述焊锡槽的上侧空间运动；所述移动驱动组件包括前后驱动器、固定座、升降座、升降驱动器、转动轴以及旋转驱动器，所述前后驱动器设置于所述机座，所述固定座设置于所述前后驱动器，所述前后驱动器用于驱动所述固定座前后移动，所述升降座可上下升降地设置于所述固定座，所述升降驱动器用于驱动所述升降座升降，所述转动轴沿左右方向设置并枢接于所述升降座，所述取料手固定于所述转动轴，所述旋转驱动器设置于所述升降座并能驱动所述转动轴转动。
12、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种电子元件的上锡机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元件的上锡机，其特征在于：还包括供助焊剂装置(600)以及预热组件(700)，所述供助焊剂装置(600)设置有助焊剂槽(610)，所述预热组件(700)设置有预热发热器件，所述移动驱动组件(420)配置为能驱动所述取料手(410)移动至所述助焊剂槽(610)和所述预热发热器件。
3.根据权利要求2所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述工件上料位、所述助焊剂槽(610)、所述预热发热器件以及所述焊锡槽(310)沿直线依次排布。
4.根据权利要求1所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述上料装置(200)包括上料座(210)和上料对齐机构(220)，所述上料座(210)设置有所述工件上料位，所述上料对齐机构(220)设置于所述上料座(210)，所述工件上料位沿左右方向延伸，所述上料对齐机构(220)包括两个夹持件(221)和驱动两所述夹持件(221)相互靠近及远离的夹持驱动器(222)，两所述夹持件(221)位于所述工件上料位的前后侧，所述夹持件(221)为沿左右方向设置的
5.根据权利要求4所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述取料手(410)具有磁吸结构；所述上锡机还包括下料装置(800)，所述下料装置(800)设置于所述机座(100)，所述下料装置(800)包括下料座(810)和下料机构(820)，所述下料座(810)设置有工件下料位，所述工件下料位沿左右方向延伸设置，所述移动驱动组件(420)配置为能驱动所述取料手(410)移动至所述工件下料位，所述下料机构(820)设置于所述下料座(810)，所述下料机构(820)包括两个压抵件(821)和驱动两所述压抵件(821)相互靠近及远离的压抵驱动器(822)，两所述压抵件(821)设置于所述工件下料位的前后侧，所述压抵件(821)设置有工件压抵面。
6.根据权利要求5所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述上料对齐机构(220)和所述下料机构(820)为相同的组件。
7.根据权利要求5或6所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述夹持件(221)和所述压抵件(821)分别均包括有横向板，所述横向板沿左右方向延伸设置，两所述夹持件(221)的两所述横向板前后相对设置，两所述压抵件(821)的两所述横向板前后相对设置，所述夹持平面设置为两所述横向板相互靠近的一侧的端面，所述工件压抵面设置为所述横向板的下端面。
8.根据权利要求4所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述上料座(210)设置有传动带输送结构以形成上料输送机，所述上料输送机配置为沿左右方向输送物料，所述工件上料位为所述上料输送机的传动带上的位置，所述上料对齐机构(220)的所述夹持件(221)设置有挡料部(230)，所述挡料部(230)能伸入所述上料输送机的输送路线上。
9.根据权利要求1所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述工件上料位和所述焊锡槽(310)前后布置，所述取料手(410)配置为在所述工件上料位和所述焊锡槽(310)的上侧空间运动；所述移动驱动组件(420)包括前后驱动器(421)、固定座(422)、升降座(423)、升降驱动器(424)、转动轴(425)以及旋转驱动器(426)，所述前后驱动器(421)设置于所述机座(100)，所述固定座(422)设置于所述前后驱动器(421)，所述前后驱动器(421)用于驱动所述固定座(422)前后移动，所述升降座(423)可上下升降地设置于所述固定座(422)，所述升降驱动器(424)用于驱动所述升降座(423)升降，所述转动轴(425)沿左右方向设置并枢接于所述升降座(423)，所述取料手(410)固定于所述转动轴(425)，所述旋转驱动器(426)设置于所述升降座(423)并能驱动所述转动轴(425)转动。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元件的上锡机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元件的上锡机，其特征在于：还包括供助焊剂装置(600)以及预热组件(700)，所述供助焊剂装置(600)设置有助焊剂槽(610)，所述预热组件(700)设置有预热发热器件，所述移动驱动组件(420)配置为能驱动所述取料手(410)移动至所述助焊剂槽(610)和所述预热发热器件。
3.根据权利要求2所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述工件上料位、所述助焊剂槽(610)、所述预热发热器件以及所述焊锡槽(310)沿直线依次排布。
4.根据权利要求1所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述上料装置(200)包括上料座(210)和上料对齐机构(220)，所述上料座(210)设置有所述工件上料位，所述上料对齐机构(220)设置于所述上料座(210)，所述工件上料位沿左右方向延伸，所述上料对齐机构(220)包括两个夹持件(221)和驱动两所述夹持件(221)相互靠近及远离的夹持驱动器(222)，两所述夹持件(221)位于所述工件上料位的前后侧，所述夹持件(221)为沿左右方向设置的条状件，所述夹持件(221)相互靠近的一端设置有左右延伸的夹持平面；所述取料手(410)配置为能抓取所述工件上料位上整排的电子元件。
5.根据权利要求4所述的电子元件的上锡机，其特征在于：所述取料手(410)具有磁吸结构；所述上锡机还包括下料装置(800)，所述下料装置(800)设置于所述机座(100)，所述下料装置(800)包括下料座(810)和下料机构(820)，所述下料座(810)设置有工件下料位，所述工件下料位沿左右方向延伸设置，所述移动驱动组件(420)配置为能驱动所述取料手(410)移动至所述工件下料位，所述下料机构(820)设置于所述下料座(810)，所述下料机构(820)包括两个压抵件(821)和驱动两所述压抵件(821)相互靠近及远离的压抵驱动器(822)，两所述压抵件(821)设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽平，
申请(专利权)人：中山市汉仁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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