【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片上料的，尤其涉及一种用于芯片上料筛动收拢装置。
技术介绍
1、芯片在生产加工完成后，需要对clip芯片的外观进行检测，检测其外观是否完整，有无缺陷，在clip芯片的外观检测时，需要将clip芯片进行输送上料，现有的clip芯片输送上料多是通过人工操作上料，增加劳动力，导致人工成本增加，同时也不能随时不停歇上料，使得clip芯片的上料效率降低，为此我们提出一种用于clip芯片双面外观分选的自动上料振动筛。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
2、鉴于上述现有用于芯片上料筛动收拢装置存在的问题，提出了本专利技术。
3、因此，本专利技术目的是提供一种用于芯片上料筛动收拢装置，包括，筛动组件，包括支架、设置于支架上的驱动件、与驱动件连接的转动杆以及套接于转动杆上的转动块，所述转动块上设有嵌入盘，所述嵌入盘上设有螺纹杆；收拢组件，包括对称设置于转动块上下两端的支杆、设置于所述支杆端部的滚轮、设置于所述支杆之间的弹性件以及设置于所述支杆远离滚轮一端上的收紧块；以及，调节组件，所述调节组件对称设置在收紧块两侧，所述筛动组件和收拢组件之间设有上料辅助部件，所述筛动组件在筛动后落入到收拢组件处，而在进行筛动过程时，调节组件调节上料辅助部件
4、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述上料辅助部件包括两个对称设置的进料筒、设置在进料筒内的进料管以及可拆卸设置在进料筒端部的可弯折夹具，所述可弯折夹具上设有供料通道。
5、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述驱动电机输出轴与转动杆固定连接，所述转动杆还与支架转动连接，所述转动杆侧壁上对称设置有条形槽，所述转动块内壁对称开设有条形凹槽，所述条形槽嵌入条形凹槽内，所述转动块上还开设有嵌入槽，所述转动块整体呈锥形凸台状。
6、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述嵌入盘设置于嵌入槽内，所述嵌入盘上设有螺纹杆，所述螺纹杆还与支架通过螺纹连接，所述螺纹杆端部设置有转盘。
7、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述支杆与支架转动连接，所述支杆上还设置有凸起，所述滚轮转动设置于支杆上，所述滚轮与转动块表面贴合。
8、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述弹性件通过凸起连接两个所述支杆，所述凸起设置在与滚轮的同一侧，所述收紧块上开设有圆弧形槽口。
9、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述驱动杆为圆筒状，所述驱动杆侧壁上均匀按圆周开设有所述通孔，所述横杆设置于驱动杆杆部，所述转动架包括转动轴和支撑架，所述转动轴套接于所述驱动杆外，所述转动轴设置于安装座之间，所述转动轴与横杆固定。
10、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述支撑架上承载电缆，两个所述支撑架一长一短设置。
11、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述滑杆上设置有两个竖杆，所述竖杆贯穿安装座，所述竖杆对称设置于驱动杆两侧，所述竖杆与安装座滑动连接，所述竖杆端部固定连接有压板。
12、作为本专利技术所述用于芯片上料筛动收拢装置的一种优选方案，其中：所述复位弹簧套接于所述竖杆外，所述复位弹簧一端与安装座顶部连接，另一端与压板底部连接；所述限位杆固定设置于底部所述压板中央，所述限位杆贯穿所述安装座并与安装座滑动连接，所述限位杆能够嵌入所述通孔内。
13、本专利技术的有益效果：本专利技术中的用于芯片上料筛动收拢装置，通过接线装置将两个进料管放置在转动架上，调整转动架顶部高度，使进料管前端能够预先穿入可弯折夹具内，通过驱动电机对可弯折夹具进行收拢，转动转盘可控制收紧块挤压时的距离，适配不同的收拢程度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述上料辅助部件(107)包括两个对称设置的进料筒(107a)、设置在进料筒(107a)内的进料管(107b)以及可拆卸设置在进料筒(107a)端部的可弯折夹具(107c)，所述可弯折夹具(107c)上设有供料通道(107d)。
3.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述驱动电机(102)输出轴与转动杆(103)固定连接，所述转动杆(103)与支架(101)转动连接，所述转动杆(103)侧壁上对称开设有条形槽(103a)，所述转动块(104)内壁对称开设有条形凹槽(104a)，所述条形槽(103a)嵌入条形凹槽(104a)内，所述转动块(104)上还开设有嵌入槽(104b)，所述转动块(104)整体呈锥形凸台状。
4.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述嵌入盘(105)设置于嵌入槽(104b)内，所述嵌入盘(105)上设有螺纹杆(106)，所述螺纹杆(106)还与支架(101)通过螺纹连
5.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述支杆(201)与支架(101)转动连接，所述支杆(201)上还设置有凸起(201a)，所述滚轮(202)转动设置于支杆(201)上，所述滚轮(202)与转动块(104)表面贴合；
6.如权利要求5所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述调节组件(300)包括安装座(301)、转动设置于所述安装座(301)内的驱动杆(302)、开设于所述驱动杆(302)上的通孔(303)、贯穿所述驱动杆(302)的横杆(304)、与所述横杆(304)固定连接的转动架(305)、与所述安装座(301)滑动连接的滑杆(306)、套接于所述滑杆(306)外的复位弹簧(307)、与所述滑杆(306)固定连接的限位杆(308)。
7.如权利要求6所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述驱动杆(302)为圆筒状，所述驱动杆(302)侧壁上均匀按圆周开设有所述通孔(303)，所述横杆(304)设置于驱动杆(302)杆部，所述转动架(305)包括转动轴(305a)和支撑架(305b)，所述转动轴(305a)套接于所述驱动杆(302)外，所述转动轴(305a)设置于安装座(301)之间，所述转动轴(305a)与横杆(304)固定。
8.如权利要求7所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述滑杆(306)上设置有两个竖杆(306a)，所述竖杆(306a)贯穿安装座(301)，所述竖杆(306a)对称设置于驱动杆(302)两侧，所述竖杆(306a)与安装座(301)滑动连接，所述竖杆(306a)端部固定连接有压板(306b)。
9.如权利要求8所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述复位弹簧(307)套接于所述竖杆(306a)外，所述复位弹簧(307)一端与安装座(301)顶部连接，另一端与压板(306b)底部连接；所述限位杆(308)固定设置于底部所述压板(306b)中央，所述限位杆(308)贯穿所述安装座(301)并与安装座(301)滑动连接，所述限位杆(308)能够嵌入所述通孔(303)内。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述上料辅助部件(107)包括两个对称设置的进料筒(107a)、设置在进料筒(107a)内的进料管(107b)以及可拆卸设置在进料筒(107a)端部的可弯折夹具(107c)，所述可弯折夹具(107c)上设有供料通道(107d)。
3.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述驱动电机(102)输出轴与转动杆(103)固定连接，所述转动杆(103)与支架(101)转动连接，所述转动杆(103)侧壁上对称开设有条形槽(103a)，所述转动块(104)内壁对称开设有条形凹槽(104a)，所述条形槽(103a)嵌入条形凹槽(104a)内，所述转动块(104)上还开设有嵌入槽(104b)，所述转动块(104)整体呈锥形凸台状。
4.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述嵌入盘(105)设置于嵌入槽(104b)内，所述嵌入盘(105)上设有螺纹杆(106)，所述螺纹杆(106)还与支架(101)通过螺纹连接，所述螺纹杆(106)端部设置有转盘(106a)。
5.如权利要求1所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述支杆(201)与支架(101)转动连接，所述支杆(201)上还设置有凸起(201a)，所述滚轮(202)转动设置于支杆(201)上，所述滚轮(202)与转动块(104)表面贴合；
6.如权利要求5所述的用于芯片上料筛动收拢装置，其特征在于：所述调节组件(300)包括安装座(301)、转动设置于所述安装座(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，刘玉磊，李跟玉，周豆，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。