【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板散热，具体涉及一种密封散热式控制主板。
技术介绍
1、当前市场上存在一种电路板散热装置，采用环氧树脂灌封胶包裹电路板并灌封在散热盒体内，以实现散热及防尘防水的功能。然而，这种技术方案存在若干问题：首先，环氧树脂灌封胶的热导率相对较低，散热性能受限，可能无法满足大功率或高密度集成电子组件的高效散热需求。其次，一旦灌封完成，电路板的可维修性和可替换性大大降低，增加了维护成本和难度。
2、因此，亟待一种可保证密封性能的同时，还具有较高的维护性的密封散热式控制主板。
技术实现思路
1、本申请的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种密封散热式控制主板。
2、为了实现上述申请目的，本申请采用了以下技术方案：一种密封散热式控制主板包括：
3、金属顶盖，开设有定位开孔，且该定位开孔边缘处设有密封凸圈；
4、金属底盖，与金属顶盖边缘处可拆卸连接，形成内部具有空腔的密封壳体；
5、第一等高柱，安装于金属底盖顶部，用于安装控制主板，并使得控制主板与金属底盖表面具有间隙；
6、控制主板，通过连接件固定于多个第一等高柱上，且该控制主板上还开设有多个用于安装第二等高柱的安装孔；
7、第二等高柱，安装于安装孔内，并位于控制主板的芯片的四周，每个第二等高柱底部连接金属底盖，顶部凸出于控制主板；
8、散热座，底部通过连接件固定于多个第二等高柱上，并与控制主板的芯片顶部抵接，且该芯片上涂抹有导热硅脂
9、散热齿块，安装于金属顶盖顶部表面并能够完全覆盖散热座的顶部，且该散热齿块底部还设有导热垫或导热硅脂。
10、进一步地，散热座为纯铜制成，且表面电镀处理。纯铜散热座经过表面电镀处理后，除了强化其基础散热性能之外，还在耐用性、外观品质、防腐蚀性能等方面得到显著提升，适合在对散热性能和长期稳定性有较高要求的场合使用。
11、进一步地，金属底盖上设有供金属顶盖边缘插入的连接槽，且该连接槽从上到下尺寸逐渐变小，以使得连接槽顶部区域与金属顶盖边缘具有能够灌胶的间隙，底部区域与金属顶盖边缘过盈配合。这种设计巧妙地结合了机械连接与密封胶灌封两种方式，不仅提高了控制主板整体的密封性、散热效率和结构稳定性，还优化了生产工艺流程，具有较强的实用性和创新性。
12、进一步地，散热齿块为石墨烯增强复合铝基材料制成。石墨烯具有极高的热导率，将其作为增强剂加入到铝基材料中，可以大大提高复合材料的热扩散能力和热传输效率。因此，散热齿块能更快速地吸收并散出发热元件的热量，有效地降低控制主板的工作温度，保证电子设备稳定高效运行。可以实现散热效能的大幅提升，同时兼顾了轻量化和机械性能要求，适用于对散热性能要求较高的电子设备中。
13、进一步地，金属顶盖和金属底盖均通过铝合金或镁合金制成。采用铝合金、镁合金作为控制主板的金属顶盖和金属底盖，旨在追求结构的轻量化、强度高、散热性能良好以及电磁兼容性，从而全面提升控制主板的综合性能和使用寿命。
14、进一步地，金属顶盖处顶部表面外的表面设有蜂窝状凹槽。既有利于提升散热性能，也有助于优化产品的其他多项性能指标，如轻量化，是工程设计中一项兼具实用性与审美价值的技术手段。
15、进一步地，散热齿块内嵌有温度传感器，且该散热齿块上预留有风扇安装孔位。预留风扇安装孔位则意味着散热齿块与风扇进行了整合设计，可以方便地安装和更换风扇，加强散热效能。这种设计简化了安装过程，同时也保证了散热系统与控制主板之间的最佳配合，使得整个散热方案更加紧凑、高效。而且这种设计使得散热系统更加智能化和高效化，能够更好地适应各种工作环境和负载条件，保障控制主板及其他重要电子元件始终处于理想的工作温度环境中。
16、与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：
17、1.控制主板通过第一等高柱安装在金属底盖上，使得主板与底盖间留有一定间隙，便于避让控制主板底部的元器件或者线束。控制主板上的关键发热元件——芯片，周围设置了第二等高柱，通过这些等高柱，散热座得以准确安装并与芯片紧密接触，通过导热硅脂或相变导热片将芯片产生的热量快速传递至散热座。散热座与金属顶盖通过定位开孔和密封凹槽精密配合，当装配完成后，散热座顶部与金属顶盖顶部齐平，形成紧凑的密封结构，同时确保散热座与散热齿块的有效接触。散热齿块采用高效导热材料制成，如石墨烯增强复合铝基材料，能够进一步扩大散热面积，并通过自身的导热垫或导热硅脂与散热座紧密结合，将吸收的热量迅速散发至外界，而且金属顶盖和金属底盖也可以帮助散热。密封凸圈与散热座上的密封凹槽配合，形成了内外部环境隔离的密封屏障，有效阻止灰尘、湿气等对控制主板的影响，提高设备在恶劣环境下的工作稳定性。
18、2.本申请通过独特的多个等高柱设计，既实现了对控制主板的有效支撑，又创建了利于散热的通道，提高了散热效率。散热座与散热齿块相结合的散热系统，利用高效导热材料与结构设计，极大程度地改善了芯片的散热条件，降低了芯片过热的风险，从而延长了控制主板的使用寿命。利用精准的定位开孔与密封结构设计，本申请实现了对控制主板的密封防护，提高了整体装置的防尘、防水和防腐蚀能力，适应于严苛的工业环境和户外环境应用。结构设计简洁合理，组装和维护便捷，可拆卸连接方式允许在必要时对部件进行独立更换或维修，降低了维护成本。
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1.一种密封散热式控制主板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述散热座为纯铜制成，且表面电镀处理。
3.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述金属底盖上设有供所述金属顶盖边缘插入的连接槽，且该连接槽从上到下尺寸逐渐变小，以使得所述连接槽顶部区域与所述金属顶盖边缘具有能够灌胶的间隙，底部区域与所述金属顶盖边缘过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述散热齿块为石墨烯增强复合铝基材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述金属顶盖和所述金属底盖均通过铝合金或镁合金制成。
6.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述金属顶盖处顶部表面外的表面设有蜂窝状凹槽。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述散热齿块内嵌有温度传感器，且该散热齿块上预留有风扇安装孔位。
【技术特征摘要】
1.一种密封散热式控制主板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述散热座为纯铜制成，且表面电镀处理。
3.根据权利要求1所述的一种密封散热式控制主板，其特征在于，所述金属底盖上设有供所述金属顶盖边缘插入的连接槽，且该连接槽从上到下尺寸逐渐变小，以使得所述连接槽顶部区域与所述金属顶盖边缘具有能够灌胶的间隙，底部区域与所述金属顶盖边缘过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种密封散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：浙江启扬智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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