【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及雷达通信，具体而言，涉及一种多层复合板气密封装及其制备方法。
技术介绍
1、随着雷达通信设备的应用领域不断扩大，其使用环境也日益多样化，对设备的保护等级和使用条件提出了更高要求。传统的封装方式多采用金属材料作为密封载体，尽管其可以满足一定的密封需求，但由于传统金属封装普遍存在外形尺寸偏大、重量过重、集成度低等问题，无法适应现代设备对轻量化、紧凑性和多功能性的需求。因此，亟需一种能够提高封装气密性、重量轻、结构集成度高的解决方案，以满足复杂环境下的使用需求。
2、有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：传统的气密封装质量大且集成度低。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术通过下述技术方案实现：
3、第一方面，提出一种多层复合板气密封装，包括：多层复合板和金属屏蔽罩；多层复合板包括：位于第一层和第三层的高频电路层、位于第一层、第五层和第七层的电源供电层、位于第一层、第九层和第十一层的信号处理控制层以及位于第一层、第二层、第四层、第六层、第八层和第十层的地层；高频电路层与地层之间、地层与电源供电层之间和地层与信号处理控制层之间均采用压合的方式连接；金属屏蔽罩的开口朝下，金属屏蔽罩的开口的边缘与位于第一层的高频电路层的上表面焊锡连接；cmos芯片位于金属屏蔽罩内，cmos芯片分别连接高频电路层、电源供电层、信号处理控制层和地层。
4、进一步的，多层复合板还包括：封堵密封层；封堵密封层采用铺铜镀
5、进一步的，位于第一层的高频电路层与位于第二层、第四层、第六层、第八层和第十层的地层之间采用盲孔工艺连接。
6、进一步的，位于第一层的高频电路层与位于第九层和第十一层的信号处理控制层之间设置有隔离地孔；位于第一层的高频电路层的上表面和侧壁上均采用铺铜的方式添加有三防漆。
7、进一步的，金属屏蔽罩的材质为柯伐合金；金属屏蔽罩的表面包括镀金层。
8、第二方面，提出一种多层复合板气密封装的制备方法，包括以下步骤：选择十一块复合板，分别对每一块复合板顺序编号；将第一块复合板加工为高频电路层、电源供电层、信号处理控制层和地层，将第三块复合板加工为高频电路层，将第五块复合板和第七块复合板均加工为电源供电层，将第九块复合板和第十一块复合板均加工为信号处理控制层，以及将第二块复合板、第四块复合板、第六块复合板、第八块复合板和第十块复合板均加工为地层；将高频电路层、电源供电层、信号处理控制层和地层按对应的编号顺序叠放并压合在一起，得到多层复合板；将cmos芯片放置在多层复合板的上表面，将cmos芯片分别与高频电路层、电源供电层、信号处理控制层和地层连接；将金属屏蔽罩倒扣在多层复合板的上表面，使comos芯片位于金属屏蔽罩内，将金属屏蔽罩的开口的边缘与复合板的上表面焊锡连接。
9、进一步的，所述多层复合板气密封装的制备方法还包括以下步骤：采用铺铜镀金塞孔的方式在多层复合板的每一侧壁上铺设封堵密封层。
10、进一步的，所述多层复合板气密封装的制备方法还包括以下步骤：采用盲孔工艺分别将第一块复合板与第二块复合板、第四块复合板、第六块复合板、第八块复合板和第十块复合板连接。
11、进一步的，所述多层复合板气密封装的制备方法还包括以下步骤：分别在第一块复合板与第九块复合板之间和第一块复合板与第十一块复合板之间设置隔离地孔；采用铺铜的方式在第一块复合板的上表面和第一块复合板的每一侧壁上均添加三防漆。
12、进一步的，所述多层复合板气密封装的制备方法还包括以下步骤：在金属屏蔽罩的表面镀金。
13、本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
14、1、将多层复合板结构和多种密封技术的有机结合。一方面。利用多层复合板材替代金属材料作外框达到气密效果，相较于传统气密封装而言，在相同外形尺寸下重量更轻。另一方面，复合板采用多层复合材料压接而成，各层按功能采用分层设计，层间信号传递采用交叉错位方式馈电方式连接，提高了产品集成度，实现了雷达通信设备的高密封性、轻质化和集成度的提高。
15、2、复合板侧面各层间采用铺铜镀金塞孔方式将缝隙封堵密封，减小了层间气密漏率；并且屏蔽罩采用强度高的可伐合金材料镀金后与多层复合板面用锡连接，实现屏蔽罩与多层复合板间密封，减小了密封后气密漏率。
16、3、复合板表层的高频电路层采用盲孔工艺与内部各地层连接，增大接地层间连续性，扩大散热面积和散热路径。
17、4、层间信号传递采用交叉错位方式馈电方式连接，馈电口周围增加接地层，有效隔离层、孔间信号的相互干扰。
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1.一种多层复合板气密封装，其特征在于，包括：多层复合板(1)和金属屏蔽罩(2)；多层复合板(1)包括：位于第一层和第三层的高频电路层(11)、位于第一层、第五层和第七层的电源供电层(12)、位于第一层、第九层和第十一层的信号处理控制层(13)以及位于第一层、第二层、第四层、第六层、第八层和第十层的地层(14)；高频电路层(11)与地层(14)之间、地层(14)与电源供电层(12)之间和地层(14)与信号处理控制层(13)之间均采用压合的方式连接；金属屏蔽罩(2)的开口朝下，金属屏蔽罩(2)的开口的边缘与位于第一层的高频电路层(11)的上表面焊锡连接；CMOS芯片(3)位于金属屏蔽罩(2)内，CMOS芯片(3)分别连接高频电路层(11)、电源供电层(12)、信号处理控制层(13)和地层(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多层复合板气密封装，其特征在于，多层复合板(1)还包括：封堵密封层(15)；封堵密封层(15)采用铺铜镀金塞孔方式设置在多层复合板(1)的每一侧壁上。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层复合板气密封装，其特征在于，位于第一层的高频电路
4.根据权利要求1或2所述的一种多层复合板气密封装，其特征在于，位于第一层的高频电路层(11)与位于第九层和第十一层的信号处理控制层(13)之间设置有隔离地孔；位于第一层的高频电路层(11)的上表面和侧壁上均采用铺铜的方式添加有三防漆。
5.根据权利要求1或2所述的一种多层复合板气密封装，其特征在于，金属屏蔽罩(2)的材质为柯伐合金；金属屏蔽罩(2)的表面包括镀金层(21)。
6.一种多层复合板气密封装的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种多层复合板气密封装的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：采用铺铜镀金塞孔的方式在多层复合板的每一侧壁上铺设封堵密封层。
8.根据权利要求6或7所述的一种多层复合板气密封装的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：采用盲孔工艺分别将第一块复合板与第二块复合板、第四块复合板、第六块复合板、第八块复合板和第十块复合板连接。
9.根据权利要求6或7所述的一种多层复合板气密封装的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
10.根据权利要求6或7所述的一种多层复合板气密封装的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：在金属屏蔽罩的表面镀金。
...【技术特征摘要】
1.一种多层复合板气密封装，其特征在于，包括：多层复合板(1)和金属屏蔽罩(2)；多层复合板(1)包括：位于第一层和第三层的高频电路层(11)、位于第一层、第五层和第七层的电源供电层(12)、位于第一层、第九层和第十一层的信号处理控制层(13)以及位于第一层、第二层、第四层、第六层、第八层和第十层的地层(14)；高频电路层(11)与地层(14)之间、地层(14)与电源供电层(12)之间和地层(14)与信号处理控制层(13)之间均采用压合的方式连接；金属屏蔽罩(2)的开口朝下，金属屏蔽罩(2)的开口的边缘与位于第一层的高频电路层(11)的上表面焊锡连接；cmos芯片(3)位于金属屏蔽罩(2)内，cmos芯片(3)分别连接高频电路层(11)、电源供电层(12)、信号处理控制层(13)和地层(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多层复合板气密封装，其特征在于，多层复合板(1)还包括：封堵密封层(15)；封堵密封层(15)采用铺铜镀金塞孔方式设置在多层复合板(1)的每一侧壁上。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层复合板气密封装，其特征在于，位于第一层的高频电路层(1)与位于第二层、第四层、第六层、第八层和第十层的地层(14)之间采用盲孔工艺连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄平利，钟国达，杨万群，黎颖，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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