【技术实现步骤摘要】
本技术属于激光切割,具体涉及一种数控激光切割机。
技术介绍
1、数控激光切割机是一种利用数控技术和激光技术进行材料切割的设备,它包括激光发生器、切割头、数控系统和工件支撑平台等部件,切割机的工作原理是利用激光束对工件进行热加工,通过控制激光的焦点位置和移动路径来实现对材料的精确切割。
2、在对一些板材进行激光切割时,当切割完成需要的尺寸后,其切割面往往有的会出现边缘质量差的现象,这是受到了材料以及切割机体本身因素的影响,并且对一些较薄的材料切割,往往不易对边缘处进行检查,进行及时反馈机体以及处理材料。
技术实现思路
1、本技术提供了一种数控激光切割机,具有利于分析切割后工件的边缘位置状态,及时处理机体或材料的问题,保障下一次加工工件稳定效果的特点。
2、本技术提供如下技术方案:一种数控激光切割机,包括切割机体,所述切割机体上设有用于装夹加工后工件的装夹移动组件,所述装夹移动组件包括移动检测台、移动导轨和固定压板,所述切割机体上设有对边检测组件,所述对边检测组件包括平直板、压力接触板和光源检测板,工件位于所述移动检测台上其加工的侧面与所述压力接触板相对,所述移动检测台与所述移动导轨滑动连接,工件与所述压力接触板接触感应压力变化,进行检测工件侧面加工状态。
3、其中,所述移动导轨与所述切割机体固定连接,所述移动检测台底部固定连接有定位柱,所述移动导轨具有与所述定位柱相对应的移动腔。
4、其中,所述移动导轨外侧固定连接有固定座,所述固定压板
5、其中,所述平直板与所述切割机体固定连接,所述压力接触板与所述平直板之间具有若干个用于检测压力变化的压力传感器。
6、其中,所述平直板顶部固定连接有对射杆,所述对射杆一端固定连接有照射灯,所述照射灯位于所述光源检测板正上方。
7、其中,所述光源检测板与所述切割机体固定连接,所述光源检测板对着所述压力接触板侧面位置。
8、本技术的有益效果是:
9、通过将切割好的工件位于移动检测台上,使其侧部能够与压力接触板相平行,移动检测台顺着移动导轨进行运动,使工件的侧部能够接触在压力接触板上运动,若工件侧部具有凸起,则压力接触板进行感应压力的变化,若工件侧部具有凹部,照射灯开启,能够使灯光照射在光源检测板上,从而反应着工件侧部凹部的状态,利于分析切割后工件的边缘位置状态,及时处理机体或材料的问题,保障下一次加工工件的稳定效果。
10、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种数控激光切割机,包括切割机体(1),其特征在于:所述切割机体(1)上设有用于装夹加工后工件的装夹移动组件(2),所述装夹移动组件(2)包括移动检测台(21)、移动导轨(22)和固定压板(25),所述切割机体(1)上设有对边检测组件(3),所述对边检测组件(3)包括平直板(31)、压力接触板(32)和光源检测板(35),工件位于所述移动检测台(21)上其加工的侧面与所述压力接触板(32)相对,所述移动检测台(21)与所述移动导轨(22)滑动连接,工件与所述压力接触板(32)接触感应压力变化,进行检测工件侧面加工状态。
2.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机,其特征在于:所述移动导轨(22)与所述切割机体(1)固定连接,所述移动检测台(21)底部固定连接有定位柱(23),所述移动导轨(22)具有与所述定位柱(23)相对应的移动腔(221)。
3.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机,其特征在于:所述移动导轨(22)外侧固定连接有固定座(24),所述固定压板(25)与所述固定座(24)滑动连接,所述固定座(24)上设有用于控制所述固定压板(25)位
4.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机,其特征在于:所述平直板(31)与所述切割机体(1)固定连接,所述压力接触板(32)与所述平直板(31)之间具有若干个用于检测压力变化的压力传感器(33)。
5.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机,其特征在于:所述平直板(31)顶部固定连接有对射杆(34),所述对射杆(34)一端固定连接有照射灯(341),所述照射灯(341)位于所述光源检测板(35)正上方。
6.根据权利要求5所述的一种数控激光切割机,其特征在于:所述光源检测板(35)与所述切割机体(1)固定连接,所述光源检测板(35)对着所述压力接触板(32)侧面位置。
...【技术特征摘要】
1.一种数控激光切割机,包括切割机体(1),其特征在于:所述切割机体(1)上设有用于装夹加工后工件的装夹移动组件(2),所述装夹移动组件(2)包括移动检测台(21)、移动导轨(22)和固定压板(25),所述切割机体(1)上设有对边检测组件(3),所述对边检测组件(3)包括平直板(31)、压力接触板(32)和光源检测板(35),工件位于所述移动检测台(21)上其加工的侧面与所述压力接触板(32)相对,所述移动检测台(21)与所述移动导轨(22)滑动连接,工件与所述压力接触板(32)接触感应压力变化,进行检测工件侧面加工状态。
2.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机,其特征在于:所述移动导轨(22)与所述切割机体(1)固定连接,所述移动检测台(21)底部固定连接有定位柱(23),所述移动导轨(22)具有与所述定位柱(23)相对应的移动腔(221)。
3.根据权利要求1所述的一种数控...
【专利技术属性】
技术研发人员:张长彬,包香虎,韩厚秋,桑伦,李明明,
申请(专利权)人:山东高创数控设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。