【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钢铁生产，具体而言，涉及一种铸坯缺陷回溯方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、连铸是钢铁生产流程中的重要工序，连铸生产过程中，如果铸坯质量出现缺陷，轻者降低了金属收得率，增加生产成本；严重时，还会造成异常事故，影响连铸与轧制生产流程的有效衔接，影响最终产品质量。
2、当铸坯在质量检测出现缺陷时，如何快速对缺陷溯源以查找出缺陷产生的原因，从而提高钢铁的生产效率，是亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种铸坯缺陷回溯方法、装置、电子设备及存储介质，其能够至少部分解决上述技术问题。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术实施例提供了一种铸坯缺陷回溯方法，应用于连铸系统的控制器；所述方法包括：
4、接收铸坯缺陷回溯指令，所述铸坯缺陷回溯指令包括铸坯编号；
5、基于所述铸坯编号从多个铸坯中确定缺陷铸坯，每个所述铸坯包括多个铸坯切片，每个铸坯切片对应有唯一的铸坯切片号；
6、从数据库中调用所述缺陷铸坯中与每个所述铸坯切片号关联的高频参数组，其中，每个高频参数组包括多个不同类型的高频参数；
7、基于预设高频参数范围从各所述高频参数组中确定异常高频参数；
8、根据所述异常高频参数确定缺陷铸坯切片以及缺陷产生时间。
9、可选地，所述方法还包括关联所述铸坯切片与所述高频参数组的步骤，所述步骤包括：
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11、按照预设采集频率对所述目标高频参数组中的各所述高频参数进行采集，并记录每一次采集的采集时刻；
12、在浇铸过程中，实时记录每个所述铸坯切片进入所述目标高频参数影响区间的第一时刻以及离开所述目标高频参数影响区间的第二时刻；
13、针对每个所述铸坯切片，将采集时刻在所述第一时刻与所述第二时刻内的目标高频参数组与所述铸坯切片关联。
14、可选地，所述连铸系统还包括结晶器、切割机以及浇铸长度检测器；所述方法还包括确定所述铸坯包括的铸坯切片的步骤，该步骤包括：
15、获取所述切割机的切割点到浇铸起点的第一距离，获取所述切割机在切割所述铸坯时移动的第二距离，获取所述切割机切割所述所产生的切缝的第三距离，获取已经被切割的铸坯长度测量值，以及获取所述浇铸长度检测器检测到的已经被切割的铸坯长度检测值；其中，所述浇铸起点为所述结晶器的弯月面位置；
16、基于浇铸长度计算公式，根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离、所述铸坯长度测量值以及所述铸坯长度检测值，确定浇铸长度修正值；
17、根据所述浇铸长度修正值，确定已经被切割、以及还未被切割的两段铸坯各自包括的铸坯切片。
18、可选地，所述基于浇铸长度计算公式，根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离、所述铸坯长度测量值以及所述铸坯长度检测值，确定浇铸长度修正值，包括：
19、将所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述铸坯长度测量值的和作为当前浇铸长度值；
20、将所述铸坯长度测量值与所述铸坯长度检测值的比值作为修正系数；
21、将所述当前浇铸长度值与所述修正系数的乘积作为所述浇铸长度修正值。
22、可选地，所述浇铸长度计算公式为：
23、l＝(c1+c2+c3+l1)*l1/l2
24、其中，c1为所述第一距离，c2为所述第二距离，c3为所述第三距离，l1为所述铸坯长度测量值，l2为所述铸坯长度检测值，l为所述浇铸长度修正值。
25、可选地，所述根据所述浇铸长度修正值，确定已经被切割、以及还未被切割的两段铸坯各自包括的铸坯切片，包括：
26、将所述浇铸长度修正值的一半作为已经被切割的铸坯的长度，另一半作为还未被切割的铸坯的长度；
27、基于预设铸坯切片长度，从所述已经被切割的铸坯的头部开始依次计算所述已经被切割的铸坯与所述还未被切割的铸坯所包括的铸坯切片。
28、可选地，所述高频参数影响区间包括结晶器高频参数影响区间、二冷区高频参数影响区间；
29、所述结晶器高频参数影响区间对应的高频参数包括塞棒类型、结晶器冷却模式、结晶器液面波动以及结晶器水流量；
30、所述二冷区高频参数影响区间对应的高频参数包括二冷水模式、二冷水总管流量、二冷水总管压力以及二冷水总管温度。
31、第二方面，本专利技术实施例提供了一种铸坯缺陷回溯装置，应用于连铸系统的控制器；所述铸坯缺陷回溯装置包括：
32、铸坯缺陷回溯指令接收单元，用于接收铸坯缺陷回溯指令，所述铸坯缺陷回溯指令包括铸坯编号；
33、缺陷铸坯确定单元，用于基于所述铸坯编号从多个铸坯中确定缺陷铸坯，每个所述铸坯包括多个铸坯切片，每个铸坯切片对应有唯一的铸坯切片号；
34、高频参数组调用单元，用于从数据库中调用所述缺陷铸坯中与每个所述铸坯切片号关联的高频参数组，其中，每个高频参数组包括多个不同类型的高频参数；
35、异常高频参数确定单元，用于基于预设高频参数范围从各所述高频参数组中确定异常高频参数；
36、回溯单元，用于根据所述异常高频参数确定缺陷铸坯切片以及缺陷产生时间。
37、第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一项所述方法的步骤。
38、第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在服务器实现上述任一项所述方法的步骤。
39、本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
40、当缺陷产生时，通过接收铸坯缺陷回溯指令，得到出现缺陷的铸坯编号，并进一步根据缺陷铸坯中与铸坯切片关联的高频参数定位缺陷铸坯切片以及缺陷产生时间。使得工作人员能够快速查找到缺陷产生原因，并根据缺陷产生原因进行相应处理，提高了连铸工序的生产效率。
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1.一种铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，应用于连铸系统的控制器；所述方法包括：
2.如权利要求1所述的铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，所述方法还包括关联所述铸坯切片与所述高频参数组的步骤，所述步骤包括：
3.如权利要求1所述的铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，所述连铸系统还包括结晶器、切割机以及浇铸长度检测器；所述方法还包括确定所述铸坯包括的铸坯切片的步骤，该步骤包括：
4.如权利要求3所述的铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，所述基于浇铸长度计算公式，根据所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离、所述铸坯长度测量值以及所述铸坯长度检测值，确定浇铸长度修正值，包括：
5.如权利要求4所述的铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，所述浇铸长度计算公式为：
6.如权利要求3所述的铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，所述根据所述浇铸长度修正值，确定已经被切割、以及还未被切割的两段铸坯各自包括的铸坯切片，包括：
7.如权利要求2所述的铸坯缺陷回溯方法，其特征在于，所述高频参数影响区间包括结晶器高频参数影响区间、二冷区高频参数影响区间；
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