【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接材料，具体涉及一种点涂锡膏制备bga焊锡球的方法。
技术介绍
1、bga焊锡球是集成电路封装的关键材料，目前的制备方法有裁切法和喷射法。裁切法是将锡条（丝）裁切成颗粒状，经油浴-成型-洗涤后筛选得到焊锡球，裁切法制备的焊锡球粒径相对均匀，但只适合制备φ＞0.8mm的大尺寸的bga焊锡球，制备φ＜0.2mm小尺寸的bga焊锡球效率低，而且制备的焊锡球表面油污难清洁易导致焊接失效；喷射法是将焊锡熔融后喷射成金属小液滴在保护气体介质中成型，该方法的优点是可雾化细小的bga焊锡球,但制备的焊锡球真圆度差，粒径范围大，分级难、表面光洁度差易氧化。因此，当前国内高品质的bga焊锡球大部分依赖进口。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种制备方法简单、能够精准控制bga焊锡球粒径且粒径均一性好、生产效率高的一种点涂锡膏制备bga焊锡球的方法。
2、为了达到以上目的，本专利技术采取以下技术方案：
3、一种点涂锡膏制备bga焊锡球的方法，包括以下步骤：
4、将锡基焊锡粉与助焊膏配成锡膏，装入点胶机针筒并根据需要制备的bga焊锡球的粒径安装匹配针头；
5、根据bga焊锡球的粒径及质量计算锡膏的用量，设置点锡压力、点锡速率及点锡方式；
6、开启点胶机，点胶机将锡膏点涂到光滑平板载具上；所述光滑平板载具为与焊锡不润湿材质的陶瓷板或玻纤板；
7、加热平板载具，锡膏受热助焊剂挥发，焊锡熔化冷却
8、取下焊锡球，进行真圆度分选得到成品bga焊锡球；
9、所述锡膏包含了有铅锡膏和无铅锡膏，其助焊膏与焊锡粉质量比9-16%：84-91%；
10、所述点胶针头型号大小为12-35g，根据bga焊锡球的粒径进行匹配；
11、所述点锡压力为0.1-0.6mpa，点锡速率10-300次/分钟；
12、所述加热温度为100-400℃，根据焊料合金熔点设置加热温度，设置温度高于焊料合金熔点20-60℃。
13、本专利技术至少具有以下优点：
14、1、本专利技术设置点胶机针头型号12-35g、点锡压力0.1-0.6mpa、点锡速率10-300次/分钟精准控制锡膏的体积和质量，成型后的bga焊锡球粒径大小均一，无需分级处理。
15、2、本专利技术的制备方法缩短了工艺流程、生产效率高，有效减少了裁切法制备的焊锡球表面油污难清洁易导致焊接失效问题，喷射法制备的bga焊锡球径范围大分级难、表面光洁度差易氧化问题。
16、3、本专利技术可灵活调整锡膏焊锡粉的金属成分，满足bga焊锡球的snagcu-x、snpb-x、snbi-x等多元合金的市场需求。
17、4、本专利技术制备bga焊锡球时，助焊膏中的树脂形成一层有机薄膜，包裹在bga焊球表面，防止焊锡球表面氧化，且可通过助焊膏成膜剂成分调整有机保护膜的成分以适配各种金属成分的焊锡球。
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1.一种点涂锡膏制备BGA焊锡球的方法，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种点涂锡膏制备bga焊锡球的...
【专利技术属性】
技术研发人员：武信，何棋，伍美珍，景文甲，彭巨擘，张欣，鲍庆煌，李俊，陈丽诗，
申请(专利权)人：云南锡铟实验室有限公司，
类型：发明
国别省市：
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