【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件加工，具体为一种半导体器件加工用的下料机构。
技术介绍
1、半导体器件是指利用半导体材料(如硅、锗等)的特殊电学性质制造的各种电子元件，这些器件因其独特的性能，在现代电子技术中扮演着极其重要的角色，根据功能和结构的不同，半导体器件分为二极管、晶体管、集成电路等，随着科学技术的发展，新型半导体材料和技术不断涌现，促进了更高效能、更低功耗的半导体器件的研发与应用，极大地推动了信息技术及相关领域的进步与发展，半导体器件在加工过程中，通常需要使用下料机构使其落至pcb板表面，以便后续的组装。
2、市面上常见的半导体器件加工的下料机构常常为机械手的形式，但采用机械手下料时，经常会因机械手位移行程过长导致下料速度较慢，而机械手位移速度较快则容易出现位移精度误差，此外采用机械手下料无法对半导体器件进行检测，若半导体器件本体有损坏情况，在与pcb板装配后会造成pcb板故障的情况。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种半导体器件加工用的下料机构。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体器件加工用的下料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体器件加工用的下料机构，包括导向组件、位移组件和落料组件，所述导向组件包括导向盘、落点座、通气槽、废料出口、下料口、第一电磁铁和第二电磁铁，所述导向盘的内部设置有落点座，且导向盘的内部开设有废料出口，所述导向盘
3、进一步的，所述位移组件包括位移盘、啮合齿槽、滚珠、接料盘、卡合座、拉力弹簧、衔铁和磁力传递板，所述位移盘的外端开设有啮合齿槽，且位移盘的底端设置有滚珠，所述位移盘的内部两侧设置有接料盘，且接料盘的内部安置有卡合座，所述接料盘之间设置有拉力弹簧，且接料盘的外端设置有衔铁，所述位移盘的内部埋设有磁力传递板。
4、进一步的，所述导向盘与位移盘套接连接，且滚珠与位移盘的下表面相贴合。
5、进一步的，所述主动齿轮与啮合齿槽相啮合，且位移盘通过主动齿轮与啮合齿槽的啮合在导向盘内部旋转。
6、进一步的，所述磁力传递板传递第一电磁铁和第二电磁铁的磁力，且磁力传递板与衔铁电磁吸附连接。
7、进一步的，所述接料盘之间通过拉力弹簧弹性连接，且接料盘与衔铁固定连接。
8、进一步的，所述抽吹一体机的顶端安置有抽吸管，且抽吸管的末端设置有对接座，所述对接座的底端安置有电推杆，且电推杆的底端设置密闭罩，所述对接座与密闭罩之间设置有吸气软管，所述导向盘的底部外侧设置有落料组件。
9、进一步的，所述落料组件包括落料a座、落料b座、压力弹簧、密闭软膜、吸力槽和电控挡块，所述落料a座的底部外侧设置有落料b座，且落料a座与落料b座之间设置有压力弹簧，所述落料a座与落料b座之间设置有密闭软膜，所述落料b座的底部外侧开设有吸力槽，且落料b座的底部内侧设置有电控挡块。
10、进一步的，所述抽吸管通过对接座、吸气软管与密闭罩相连通，且密闭罩通过下料口与落料a座、落料b座内部相连通。
11、进一步的，所述落料a座与落料b座套接连接，且落料b座通过压力弹簧与落料a座弹性连接。
12、本专利技术提供了一种半导体器件加工用的下料机构，具备以下有益效果：
13、1、本专利技术位移盘的旋转，能带动半导体器件移动至磁力传递板与第一电磁铁、第二电磁铁交汇处，此时第一电磁铁、第二电磁铁的磁力能传递至磁力传递板上，使磁力传递板获得磁力，磁力传递板产生磁力后，能对衔铁进行吸引，衔铁被吸引后，能牵引接料盘向磁力传递板的方向进行位移，并拉伸拉力弹簧，这使得设备两侧的接料盘能对固定的半导体器件产生向外的拉拽力，若当前半导体器件存在内部损伤或裂痕，则会在该拉拽下出现破损或断裂，通过该设计，能使设备检测当前的半导体器件是否发生损坏，而设备可通过控制第一电磁铁、第二电磁铁的磁力大小来调整拉拽力，这使得设备可根据检测的半导体器件的类型灵活调整拉拽力大小，这使得设备的使用更加的灵活，而磁力传递板与第一电磁铁、第二电磁铁交汇处，接料盘正好会处于与通气槽顶端，在进行拉拽测试的过程中，通过抽吹一体机工作，能使高速气流通过吹气口吹出，这使得高速气流能吹拂在半导体器件表面，并穿过通气槽，通过高速气流的吹拂配合上述流程中的拉拽，若半导体器件表面出现裂痕或崩裂出碎片，则会在高速气流的吹拂下被吹出通气槽，这使得半导体器件移至视觉摄像头底端后能更容易拍摄出破损状态。
14、2、本专利技术半导体器件移至下料口顶端后，卡合座松开半导体器件，这使得半导体器件能从下料口进入至落料a座内部，因落料a座与落料b座连通，最终半导体器件会落至落料b座最底端，并被电控挡块阻挡，落料b座最底端的内轮廓尺寸与半导体器件的外轮廓尺寸相匹配，这使得半导体器件能对落料b座底端进行封堵，在半导体器件落料完成后，通过电推杆工作，能带动密闭罩与位移盘顶面贴合，通过密闭罩的扣合，能与位移盘内部、落料a座与落料b座内部进行连通，此时抽吹一体机进行吸气工作，抽吸力能通过抽吸管、对接座、吸气软管传递至密闭罩内部，而密闭罩此时与落料b座内部连通，抽吸力能通过吸力槽传递至设备外界，落料b座外轮廓与料座外轮廓完全贴合时的落点为半导体器件与pcb板的装配点，而料座能对pcb板进行装载，抽吸力从吸力槽传递至外界后，在抽吸力的作用下，落料b座会挤压压力弹簧进行调位，直至与料座贴合，通过该设计，若落料b座料座的定位点出现偏移，设备依旧能调整落料b座至指定落料点，而在抽吸力的作用下，设备还能有效清理粘附在pcb板和料座表面的灰尘异物，避免半导体器件与pcb板安装时因灰尘异物出现短路。
15、3、本专利技术得益于导向盘和位移盘的环形设计，能使设备以圆周式进行往复的下料作用，相较于传统采用机械手式的下料方式，能更高效的进行下料作业同时，能在圆周旋转的过程中自动实现半导体器件的质量检测以及不合格品的筛分，此外圆周旋转下料也使设备的结构更加紧凑，相较于采用机械手式的下料更节省空间，而本设备采用点对点的下料方式，无须使用精密定位部件，这在节省成本的同时也比机械手式的下料故障率更低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，包括导向组件(1)、位移组件(6)和落料组件(15)，所述导向组件(1)包括导向盘(101)、落点座(102)、通气槽(103)、废料出口(104)、下料口(105)、第一电磁铁(106)和第二电磁铁(107)，所述导向盘(101)的内部设置有落点座(102)，且导向盘(101)的内部开设有废料出口(104)，所述导向盘(101)的内部开设有下料口(105)，所述导向盘(101)的内部埋设有第一电磁铁(106)和第二电磁铁(107)，所述导向盘(101)的外端安置有固定架(2)，且固定架(2)的外端设置有料筒(3)，所述导向盘(101)的外端安置有电机(4)，且电机(4)的输出端设置有主动齿轮(5)，所述导向盘(101)的内部安置有位移组件(6)，所述固定架(2)的顶端安置有抽吹一体机(7)，且抽吹一体机(7)的底部外侧设置有吹气口(8)，所述固定架(2)的外端安置有视觉摄像头(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述位移组件(6)包括位移盘(601)、啮合齿槽(602)、滚珠(6
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述导向盘(101)与位移盘(601)套接连接，且滚珠(603)与位移盘(601)的下表面相贴合。
4.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述主动齿轮(5)与啮合齿槽(602)相啮合，且位移盘(601)通过主动齿轮(5)与啮合齿槽(602)的啮合在导向盘(101)内部旋转。
5.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述磁力传递板(608)传递第一电磁铁(106)和第二电磁铁(107)的磁力，且磁力传递板(608)与衔铁(607)电磁吸附连接。
6.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述接料盘(604)之间通过拉力弹簧(606)弹性连接，且接料盘(604)与衔铁(607)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述抽吹一体机(7)的顶端安置有抽吸管(10)，且抽吸管(10)的末端设置有对接座(11)，所述对接座(11)的底端安置有电推杆(12)，且电推杆(12)的底端设置密闭罩(13)，所述对接座(11)与密闭罩(13)之间设置有吸气软管(14)，所述导向盘(101)的底部外侧设置有落料组件(15)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述落料组件(15)包括落料A座(1501)、落料B座(1502)、压力弹簧(1503)、密闭软膜(1504)、吸力槽(1505)和电控挡块(1506)，所述落料A座(1501)的底部外侧设置有落料B座(1502)，且落料A座(1501)与落料B座(1502)之间设置有压力弹簧(1503)，所述落料A座(1501)与落料B座(1502)之间设置有密闭软膜(1504)，所述落料B座(1502)的底部外侧开设有吸力槽(1505)，且落料B座(1502)的底部内侧设置有电控挡块(1506)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述抽吸管(10)通过对接座(11)、吸气软管(14)与密闭罩(13)相连通，且密闭罩(13)通过下料口(105)与落料A座(1501)、落料B座(1502)内部相连通。
10.根据权利要求8所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述落料A座(1501)与落料B座(1502)套接连接，且落料B座(1502)通过压力弹簧(1503)与落料A座(1501)弹性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，包括导向组件(1)、位移组件(6)和落料组件(15)，所述导向组件(1)包括导向盘(101)、落点座(102)、通气槽(103)、废料出口(104)、下料口(105)、第一电磁铁(106)和第二电磁铁(107)，所述导向盘(101)的内部设置有落点座(102)，且导向盘(101)的内部开设有废料出口(104)，所述导向盘(101)的内部开设有下料口(105)，所述导向盘(101)的内部埋设有第一电磁铁(106)和第二电磁铁(107)，所述导向盘(101)的外端安置有固定架(2)，且固定架(2)的外端设置有料筒(3)，所述导向盘(101)的外端安置有电机(4)，且电机(4)的输出端设置有主动齿轮(5)，所述导向盘(101)的内部安置有位移组件(6)，所述固定架(2)的顶端安置有抽吹一体机(7)，且抽吹一体机(7)的底部外侧设置有吹气口(8)，所述固定架(2)的外端安置有视觉摄像头(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述位移组件(6)包括位移盘(601)、啮合齿槽(602)、滚珠(603)、接料盘(604)、卡合座(605)、拉力弹簧(606)、衔铁(607)和磁力传递板(608)，所述位移盘(601)的外端开设有啮合齿槽(602)，且位移盘(601)的底端设置有滚珠(603)，所述位移盘(601)的内部两侧设置有接料盘(604)，且接料盘(604)的内部安置有卡合座(605)，所述接料盘(604)之间设置有拉力弹簧(606)，且接料盘(604)的外端设置有衔铁(607)，所述位移盘(601)的内部埋设有磁力传递板(608)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述导向盘(101)与位移盘(601)套接连接，且滚珠(603)与位移盘(601)的下表面相贴合。
4.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用的下料机构，其特征在于，所述主动齿轮(5)与啮合齿槽(602)相啮合，且位移盘(601)通过主动齿轮(5)与啮合齿槽(602)的啮合在导向盘(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾润杰，陈利斌，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。