【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆检测，尤其涉及一种晶圆用凸片检测系统及检测方法。
技术介绍
1、在晶圆制造过程中，当晶圆到设备端时，进入设备里进行工艺处理时就需要有机器人或者人工将里面晶圆放入设备的load lock(传送腔室)，机器手臂将晶圆放置对应的卡槽时，会有马达的震动还有运动时候的惯性都有可能使料盒(晶圆架)在机械臂放水平过程中朝晶圆架的进料端向下倾斜，人工手动放晶圆时无法像机器人到水平位置再向槽位进入，有可能在晶圆架进料端向下压晶圆架使得其进料端向下倾斜，以上情况均会出现晶圆凸出卡槽和晶圆架所形成的凸片现象。
2、在该不安全的位置，随着机台的传送机制运动，晶圆会有刮伤、夹碎等风险，所以在晶圆进入load lock时需要凸片传感器来检查晶圆是否有凸片现象。其中，load lock通常包括一个或多个腔室，每个腔室都有不同的压力和气体环境。晶圆从一个腔室转移到另一个腔室时，通过真空系统可以逐步改变压力和气体环境，从而保护晶圆不受污染。
3、由上在晶圆制造过程中，需要稳定的传送来保证所生产的质量与品质，良好的传送是保证生产的第一要素，所以保证安全的传送环境是必要的条件，所以在晶圆进入设备第一时间就要检查晶圆是否满足传送条件，是否可以进行传送，所以需要检测装置来检测是否有凸片现象。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆用凸片检测系统及检测方法，可实现对晶圆的凸片检测，且可对不同尺寸的晶圆进行检测。采用的技术方案如下：
2、一种晶圆用凸片检测系统，
3、一号载台1和二号载台2，沿z向依次分布且通过一号连接件连接；所述二号载台2通过二号连接件3与直线运动机构5连接；
4、其中，所述连接件3与二号载台2、直线运动机构5均可拆卸连接；所述直线运动机构5固定于腔体内壁，并可带动二号载台沿着x向移动；
5、所述二号载台2上开设透射孔21、若干个沿y向分布的调节孔；所述二号载台2置于晶圆架7的上方，并置于晶圆架7的敞开端；所述晶圆架7包括沿z向依次分布的若干层支架；最后一层支架上设置接收传感器8，所述接收传感器8的接收端与发射传感器正对设置；每层支架上均开设一个定位槽，每个定位槽内均承接一片晶圆；
6、所述发射传感器，设置于一号载台1，且其发射端朝向透射孔21设置。
7、优选地，所述一号连接件4为弹性元件；调节螺丝6穿过一号连接件4包绕的区域并与二号载台2上的螺纹孔连接；所述螺纹孔为沿z向延伸的通孔。
8、优选地，所述一号载台1上开设安装孔11，所述发射传感器嵌设于安装孔11内或与安装孔11螺纹配合。
9、优选地，所述透射孔21正对所述安装孔11，且其外径大于安装孔11的外径。
10、优选地，所述二号连接件3为钣金块。
11、优选地，所述直线运动机构5为直线导轨。
12、优选地，所述发射传感器为红外发射传感器。
13、一种晶圆用凸片检测方法，基于所述的晶圆用凸片检测系统，包括以下步骤：
14、步骤1、将二号载台2置于晶圆架7的上方，并使得发射传感器正对接收传感器8，之后将晶圆用凸片检测系统的直线运动机构5固定于腔体内壁；
15、步骤2、发射传感器向下发射信号，当晶圆架上的任何一片晶圆凸出对应的支架时，接收传感器中无信号接收。
16、优选地，还包括当腔体内承接另一尺寸晶圆的晶圆架需要检测时的步骤：
17、调节直线运动机构5，以沿着x向移动二号载台2，以使得发射传感器移动至待检测晶圆架的敞开端；
18、改变二号连接件3在二号载台2上的安装位置，以沿y向移动二号载台2，以使得发射传感器位于待检测晶圆架的外部，并使得发射传感器与待检测晶圆架上的接收传感器正对。
19、优选地，还包括当安装空间不足时的步骤：
20、在二号载台2的螺纹孔底部，旋拧对应的调节螺丝6，以形成倾斜角度。
21、与现有技术相比，本专利技术的优点为：
22、能够有效节约晶圆厂工程师调试传感器时间：在晶圆厂中有不同尺寸的晶圆，当要使用不同尺寸的晶圆进行工艺时，设备需要尺寸转换时，就需要硬件上做出改变，在这个切换的过程中就会花费大量的人力。
23、现有技术中，关于“硬件上做出的改变”具体为：当在跑6寸晶圆时，凸片传感器在位置一，当要8寸晶圆时凸片传感器在位置二，如何快速从位置一换到位置二，这样就需要人工手动去改变凸片传感器的位置。
24、而该系统只需要进行xy向调节，可让工程师节约大量时间，提高工作效率。
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1.一种晶圆用凸片检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述一号连接件(4)为弹性元件；调节螺丝(6)穿过一号连接件(4)包绕的区域并与二号载台(2)上的螺纹孔连接；所述螺纹孔为沿Z向延伸的通孔。
3.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述一号载台(1)上开设安装孔(11)，所述发射传感器嵌设于安装孔(11)内或与安装孔(11)螺纹配合。
4.根据权利要求3所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述透射孔(21)正对所述安装孔(11)，且其外径大于安装孔(11)的外径。
5.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述二号连接件(3)为钣金块。
6.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述直线运动机构(5)为直线导轨。
7.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述发射传感器为红外发射传感器。
8.一种晶圆用凸片检测方法，基于权利要求1～7任一项所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，包括以下
9.根据权利要求8所述的晶圆用凸片检测方法，其特征在于，还包括当腔体内承接另一尺寸晶圆的晶圆架需要检测时的步骤：
10.根据权利要求8所述的晶圆用凸片检测方法，其特征在于，还包括当安装空间不足时的步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆用凸片检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述一号连接件(4)为弹性元件；调节螺丝(6)穿过一号连接件(4)包绕的区域并与二号载台(2)上的螺纹孔连接；所述螺纹孔为沿z向延伸的通孔。
3.根据权利要求1所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述一号载台(1)上开设安装孔(11)，所述发射传感器嵌设于安装孔(11)内或与安装孔(11)螺纹配合。
4.根据权利要求3所述的晶圆用凸片检测系统，其特征在于，所述透射孔(21)正对所述安装孔(11)，且其外径大于安装孔(11)的外径。
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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