【技术实现步骤摘要】
本技术涉及介质检测的，具体而言涉及一种传感器。
技术介绍
1、已有的诸如温压传感器类的传感器，其通常包括传感器外壳、以及设于传感器外壳内的电路板、温度感测模块和/或压力感测模块。为了避免传感器检测的介质泄漏至电路板，通常在电路板的面向感测模块的一侧设置有密封，常见的密封方式有激光焊接密封或者利用一个o形密封圈形成一道密封圈密封。激光焊接虽然密封性能好，但由于其成本高不利于生产；一道密封圈密封存在泄露的风险。
技术实现思路
1、在技术的内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、为至少部分地解决上述问题，本技术提供了一种传感器，所述传感器沿第一方向延伸并在所述第一方向具有检测端和接线端，所述传感器包括：
3、传感器外壳，所述传感器外壳设有带开口的第一腔，所述开口朝向所述接线端；
4、pcb电路板，所述pcb电路板经由所述开口设于所述第一腔内，其上的电子元器件位于所述pcb电路板的面向所述接线端的侧面；以及
5、环形的密封垫，所述密封垫可弹性形变并套设于所述pcb电路板的外周面，以使所述pcb电路板与所述传感器外壳之间过盈配合。
6、可选地，所述传感器还包括温度感测模组和可弹性形变的密封圈，所述传感器外壳设有用于安装所述温度感测模组的第二腔，所述第二腔沿第
7、可选地，所述第一腔具有用于限位所述pcb电路板的支撑面，所述第二腔贯穿所述支撑面，所述支撑面设有内凹槽，所述密封圈限位于所述内凹槽。
8、可选地，所述传感器还包括连接器，所述连接器在第一方向上的端部设有端凹槽，所述pcb电路板包括第一电路板部分和第二电路板部分，所述第一电路板部分的外周面套设有所述密封垫，所述第二电路板部分位于所述端凹槽内且其外周面与所述端凹槽的侧壁之间设有间隙。
9、可选地，所述端凹槽设有台阶面，所述连接器在第一方向上的端面与所述密封垫抵接，所述台阶面与所述pcb电路板的面向所述接线端的表面抵接。
10、可选地，所述传感器还包括连接器外壳，所述连接器外壳的一部分经由所述开口以压铆的方式伸入所述第一腔内，所述连接器外壳与所述传感器外壳之间设有密封胶。
11、可选地，所述pcb电路板的厚度t≥2mm；或者所述pcb电路板为陶瓷类pcb电路板。
12、可选地，所述传感器还包括压力感测模组，所述压力感测模组设于所述pcb电路板的面向所述检测端的侧面。
13、可选地，所述传感器还包括设于所述传感器外壳内的温度感测模组，所述温度感测模组与所述传感器外壳之间形成有介质通道，以便介质流动至所述压力感测模组。
14、可选地，所述传感器还包括连接器和温度感测模组，所述pcb电路板设有面向所述连接器的第一电连接部和面向所述温度感测模组的第二电连接部，所述第一电连接部与所述连接器的插针接触，所述第二电连接部与所述温度感测模组的插针接触。
15、根据本技术的传感器，通过密封垫在pcb电路板与传感器外壳之间形成一道密封，可以避免介质泄漏至pcb电路板的电子元器件。同时密封垫还能起到保护pcb电路板的作用，防止pcb电路板在装配过程中与传感器外壳碰触产生破损现象，避免pcb电路板造成损坏，提高了产品生产过程中的良率。此外，将pcb电路板代替柔性电路板，由于pcb电路板硬度比柔性电路板高，在装配过程中不容易造成损坏，极大提高了产品生产过程中的良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器沿第一方向延伸并在所述第一方向具有检测端和接线端，所述传感器包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括温度感测模组和可弹性形变的密封圈，所述传感器外壳设有用于安装所述温度感测模组的第二腔，所述第二腔沿第一方向贯穿所述传感器外壳并与所述第一腔连通，所述密封圈夹于所述PCB电路板的面向所述检测端的侧面与所述传感器外壳之间，所述第二腔自所述密封圈的内部延伸。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第一腔具有用于限位所述PCB电路板的支撑面，所述第二腔贯穿所述支撑面，所述支撑面设有内凹槽，所述密封圈限位于所述内凹槽。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括连接器，所述连接器在第一方向上的端部设有端凹槽，所述PCB电路板包括第一电路板部分和第二电路板部分，所述第一电路板部分的外周面套设有所述密封垫，所述第二电路板部分位于所述端凹槽内且其外周面与所述端凹槽的侧壁之间设有间隙。
5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述端凹槽设有台阶面，所述连接
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括连接器外壳，所述连接器外壳的一部分经由所述开口以压铆的方式伸入所述第一腔内，所述连接器外壳与所述传感器外壳之间设有密封胶。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的传感器，其特征在于，所述PCB电路板的厚度T≥2mm；或者所述PCB电路板为陶瓷类PCB电路板。
8.根据权利要求1至5中的任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括压力感测模组，所述压力感测模组设于所述PCB电路板的面向所述检测端的侧面。
9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括设于所述传感器外壳内的温度感测模组，所述温度感测模组与所述传感器外壳之间形成有介质通道，以便介质流动至所述压力感测模组。
10.根据权利要求1至5中的任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括连接器和温度感测模组，所述PCB电路板设有面向所述连接器的第一电连接部和面向所述温度感测模组的第二电连接部，所述第一电连接部与所述连接器的插针接触，所述第二电连接部与所述温度感测模组的插针接触。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器沿第一方向延伸并在所述第一方向具有检测端和接线端，所述传感器包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括温度感测模组和可弹性形变的密封圈，所述传感器外壳设有用于安装所述温度感测模组的第二腔，所述第二腔沿第一方向贯穿所述传感器外壳并与所述第一腔连通，所述密封圈夹于所述pcb电路板的面向所述检测端的侧面与所述传感器外壳之间，所述第二腔自所述密封圈的内部延伸。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第一腔具有用于限位所述pcb电路板的支撑面，所述第二腔贯穿所述支撑面，所述支撑面设有内凹槽，所述密封圈限位于所述内凹槽。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括连接器，所述连接器在第一方向上的端部设有端凹槽，所述pcb电路板包括第一电路板部分和第二电路板部分，所述第一电路板部分的外周面套设有所述密封垫，所述第二电路板部分位于所述端凹槽内且其外周面与所述端凹槽的侧壁之间设有间隙。
5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述端凹槽设有台阶面，所述连接器在第一方向上的端面与所述密封垫抵接，所述台阶面与...
【专利技术属性】
技术研发人员：万理平，张晓茹，白胜，杜菊华，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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