【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电性粘接剂层。
技术介绍
1、一直以来，在电子部件的连接用途中使用导电性粘接剂层，作为这样的导电性粘接剂层，例如已知为了代替高温焊料发挥连接稳定性而将低熔点金属粒子与高熔点金属粒子合金化的导电性粘接剂层(专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2008－108625号公报
技术实现思路
1、然而，以往的导电性粘接剂层在低温下(例如170～190℃)、短时间的压接加工条件下的密合强度不充分，特别是使用金属板或ni－au镀层作为被粘物时的密合强度变得不充分，存在这样的问题。
2、本专利技术用于解决这样的课题，其目的是提供一种即使在低温、短时间的压接加工条件下也对各种被粘物具有充分的密合强度的导电性粘接剂层。
3、本专利技术人为了解决上述课题而进行深入努力，结果发现如果是含有熔点170℃以下的金属粒子a且上述金属粒子a向导电性粘接层表面突出的导电性粘接剂层，则即使在低温、短时间的压接加工条件下也对各种被粘物发挥高的密合强度。本专利技术是基于这样的见解而完成的。
4、即，本专利技术提供一种导电性粘接剂层，包含粘结剂成分和熔点170℃以下的金属粒子a，且上述金属a向表面突出。
5、如上所述，通过包含粘结剂成分和熔点为170℃以下的金属粒子a，且金属粒子a向导电性粘接剂层表面突出，从而即使在低温、短时间的压接加工条件下也能够对各种被粘物发挥高的密合强度。>
6、上述导电性粘接剂层优选除了上述金属粒子a以外还包含能够与金属粒子a合金化的金属粒子b。通过包含金属粒子b，从而能够提高导电性粘接剂层的电传导性、密合强度。
7、另外，上述导电性粘接剂层优选除了上述金属粒子a以外还包含焊料粒子c。通过包含焊料粒子c，从而能够提高厚度方向的电传导性。
8、上述金属粒子a优选为正球状。通过使金属粒子a为正球状，从而金属粒子a变得容易向导电性粘接剂层的表面突出，容易发挥高的密合强度。
9、上述金属粒子b优选为树枝状或片状。通过使金属粒子b为树枝状或片状，从而容易发挥高的密合强度。
10、另外，上述焊料粒子c优选为正球状。通过使焊料粒子c为正球状，从而能够使厚度方向的电传导性没有偏差地稳定化。
11、另外，优选上述金属粒子a的中位径(d50)大于上述导电性粘接剂层的膜厚。通过使金属粒子a的中位径(d50)大于导电性粘接剂层的膜，从而容易发挥在低温、短时间下的压接加工条件下的密合强度。
12、另外，上述导电性粘接剂层的厚度优选为1～50μm。
13、本专利技术的导电性粘接剂层即使在低温、短时间的压接加工条件下也能够对各种被粘物发挥充分的密合强度。特别是即使在被粘物为金属板或ni－au镀层这样的情况下也能够发挥充分的密合强度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种导电性粘接剂层，包含粘结剂成分和熔点170℃以下的金属粒子A，
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂层，其中，还包含能够与所述金属粒子A合金化的金属粒子B。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂层，其中，还包含焊料粒子C。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂层，其中，所述金属粒子A为正球状。
5.根据权利要求2所述的导电性粘接剂层，其中，所述金属粒子B为树枝状或片状。
6.根据权利要求3所述的导电性粘接剂层，其中，所述焊料粒子C为正球状。
7.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂层，其中，所述金属粒子A的中位径D50大于所述导电性粘接剂层的膜厚。
8.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂层，其厚度为1～50μm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性粘接剂层，包含粘结剂成分和熔点170℃以下的金属粒子a，
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂层，其中，还包含能够与所述金属粒子a合金化的金属粒子b。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂层，其中，还包含焊料粒子c。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂层，其中，所述金属粒子a为正球状。
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