【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工技术，尤其涉及一种电路板金手指加工方法。
技术介绍
1、金手指(gold finger，或称edge connector)是指在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片。在电路板设计制作行业中的金手指作为电路板对外连接的接口。
2、在制备电路板金手指过程中，通常采用湿膜覆盖引线区域，其中，金手指区域设置有多个金手指前体，引线区域设置有多个与金手指前体连接的引线，然后对引线通电，并进行电镀，在金手指前体上镀上金，得到金手指。最后通过蚀刻的方式去除引线。
3、在采用湿膜覆盖金手指区域和引线区域的过程中，由于湿膜具有流动性，而引线是凸出于电路板的基板表面的，因此，会引线边缘部分露出，这种情况在引线处于电路板边缘或引线靠近电路板上的槽边时更加明显，因为湿膜会向电路板边缘或槽内流动。引线露出的部分在后需镀金过程中被镀上金，导致后续无法被刻蚀去除，进而影响电路板的连接稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电路板金手指加工方法，其能够避免镀金过程中引线的边缘被镀上金，导致后续无法被刻蚀去除，进而影响电路板的连接稳定性的问题，提高了电路板的连接稳定性和质量。
2、一种电路板金手指加工方法，包括：
3、提供电路板前体，所述电路板前体包括线路区域、金手指区域和引线区域，所述线路区域设置有金属线路，所述金手指区域包括多个金手指前体，所述引线区域包括多条引线，所述引线与所述金手指前体连接，所述金手指前体与所述金属线路连接；p>
4、形成覆盖所述线路区域的阻焊层；
5、形成覆盖所述引线区域的湿膜；
6、在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜；
7、通过所述引线对所述金手指前体通电，并进行电镀，在所述金手指前体上形成金层；
8、去除所述第一干膜和所述湿膜，并采用蚀刻的方式去除所述引线，得到带金手指的电路板。
9、可选的，形成覆盖所述线路区域的阻焊层，包括：
10、形成覆盖所述线路区域、所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层；
11、去除所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层，形成覆盖所述线路区域的阻焊层。
12、可选的，去除所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层，形成覆盖所述线路区域的阻焊层，包括：
13、对所述线路区域的阻焊层曝光，所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层遮光；
14、采用显影液对阻焊层进行清洗，去除所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层，形成覆盖所述线路区域的阻焊层。
15、可选的，形成覆盖所述引线区域的湿膜，包括：
16、形成覆盖所述金手指区域和所述引线区域的湿膜；
17、对所述湿膜进行烘烤；
18、去除所述金手指区域的湿膜，形成覆盖所述引线区域的湿膜。
19、可选的，去除所述金手指区域的湿膜，形成覆盖所述引线区域的湿膜，包括：
20、对所述引线区域的湿膜曝光，所述金手指区域的湿膜遮光；
21、采用显影液对湿膜进行清洗，去除所述金手指区域的湿膜，形成覆盖所述引线区域的湿膜。
22、可选的，在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜，包括：
23、形成覆盖所述线路区域、所述金手指区域和所述引线区域的第一干膜；
24、去除所述金手指区域的第一干膜，在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜。
25、可选的，去除所述金手指区域的第一干膜，在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜，包括：
26、对所述线路区域和所述引线区域的第一干膜曝光，所述金手指区域的第一干膜遮光；
27、采用显影液对第一干膜进行清洗，去除所述金手指区域的第一干膜，在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜。
28、可选的，去除所述第一干膜和所述湿膜，并采用蚀刻的方式去除所述引线，得到带金手指的电路板，包括：
29、去除所述第一干膜和所述湿膜；
30、形成覆盖所述线路区域和所述金手指区域的第二干膜，暴露出所述引线区域；
31、采用蚀刻的方式去除所述引线；
32、去除所述第二干膜，得到带金手指的电路板。
33、可选的，形成覆盖所述线路区域和所述金手指区域的第二干膜，暴露出所述引线区域，包括：
34、形成覆盖所述线路区域、所述金手指区域和所述引线区域的第二干膜；
35、去除所述引线区域的第二干膜，暴露出所述引线区域。
36、可选的，去除所述引线区域的第二干膜，暴露出所述引线区域，包括：
37、对所述引线区域的第二干膜曝光，所述金手指区域和所述线路区域的第二干膜遮光；
38、采用显影液对第二干膜进行清洗，去除所述引线区域的第二干膜，暴露出所述引线区域。
39、本专利技术提供的电路板金手指加工方法，包括：提供电路板前体，电路板前体包括线路区域、金手指区域和引线区域，线路区域设置有金属线路，金手指区域包括多个金手指前体，引线区域包括多条引线，引线与金手指前体连接，金手指前体与金属线路连接，形成覆盖线路区域的阻焊层，形成覆盖引线区域的湿膜，在湿膜上形成覆盖引线区域的第一干膜，通过引线对金手指前体通电，并进行电镀，在金手指前体上形成金层，去除第一干膜和湿膜，并采用蚀刻的方式去除引线，得到带金手指的电路板。第一干膜可以把引线区域的引线完全覆盖，引线不存在边缘露出的问题，避免镀金过程中引线的边缘被镀上金，导致后续无法被刻蚀去除，进而影响电路板的连接稳定性的问题，提高了电路板的连接稳定性和质量。
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1.一种电路板金手指加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，形成覆盖所述线路区域的阻焊层，包括：
3.根据权利要求2所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层，形成覆盖所述线路区域的阻焊层，包括：
4.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，形成覆盖所述引线区域的湿膜，包括：
5.根据权利要求4所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述金手指区域的湿膜，形成覆盖所述引线区域的湿膜，包括：
6.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜，包括：
7.根据权利要求6所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述金手指区域的第一干膜，在所述湿膜上形成覆盖所述引线区域的第一干膜，包括：
8.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述第一干膜和所述湿膜，并采用蚀刻的方式去除所述引线，得到带金手指的电路板，
9.根据权利要求8所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，形成覆盖所述线路区域和所述金手指区域的第二干膜，暴露出所述引线区域，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述引线区域的第二干膜，暴露出所述引线区域，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板金手指加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，形成覆盖所述线路区域的阻焊层，包括：
3.根据权利要求2所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述金手指区域和所述引线区域的阻焊层，形成覆盖所述线路区域的阻焊层，包括：
4.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，形成覆盖所述引线区域的湿膜，包括：
5.根据权利要求4所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，去除所述金手指区域的湿膜，形成覆盖所述引线区域的湿膜，包括：
6.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指加工方法，其特征在于，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌海，陈兴武，谢明运，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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