【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆搬运机械手和其使用方法以及电镀设备。
技术介绍
1、先进封装技术中涉及对晶圆的电镀，在电镀之前，需要在晶圆的一侧涂布光刻胶，再通过曝光、显影等工艺在光刻胶上刻蚀形成待电镀的特征形状，特征形状经电镀之后会被填充，但在电镀过程中，晶圆具有特征形状的一侧才能接触电镀液，不然晶圆会被电镀液腐蚀从而损坏晶圆，电镀设备也会受污染影响生产效率。
2、为了避免电镀液侵蚀晶圆未涂布光刻胶的一侧，晶圆的电镀过程常采用夹具来夹持晶圆。如图1所示，夹具包括底座100和压盘200，底座100呈环形，且上侧设置有密封圈，晶圆400设置有光刻胶的一侧(即晶圆400的正面)朝下设置且边缘搭接在密封圈上，晶圆400没有设置光刻胶的一侧(即晶圆400的背面)朝上设置，压盘200自上而下将晶圆400压在密封圈上。实际生产过程中，一些电镀工艺中电镀液温度可达55℃-60℃，而光刻胶在较高温度，如45℃以上的电镀液中使用时会发生软化，并与密封圈产生一定程度的粘连。
3、在电镀完成后需要采用机械手伸入到底座100和压盘200之间并吸附抓取晶圆400的背面，以对完成电镀的晶圆400进行下料。由于压盘200与底座100之间设置有导向柱300，空间较为狭小，故机械手的吸盘尺寸通常较小，只能吸附到晶圆400背面的中间区域，但当晶圆400正面边缘的光刻胶与密封圈产生粘连时，晶圆400的正面的边缘受力，从而导致晶圆400背面和正面受力区域不对应，轻则将密封圈从底座100上拔离，增加了维护成本，重则会导致晶圆400碎片，影响
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提出一种晶圆搬运机械手，在保证顺利伸入到底座与压盘之间的基础上，使所抓取的晶圆两侧受力区域一致，避免晶圆碎片，提高了产能、降低了制造成本。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、晶圆搬运机械手，包括：
4、支架组件；
5、至少两个吸附臂，沿所述支架组件的周向间隔排布，所述吸附臂上设置有用于吸附晶圆的真空吸附口，所述吸附臂与所述支架组件滑动配合；
6、驱动组件，安装在所述支架组件上且分别与各个所述吸附臂传动配合，所述驱动组件能够驱动各个所述吸附臂分别沿径向相对于所述支架组件向外伸出或者相对于所述支架组件向内回收。
7、作为一个可选的方案，所述吸附臂包括：
8、延伸部，所述延伸部沿所述支架组件的径向延伸，且内端与所述支架组件滑动配合；
9、弧形部，所述弧形部与所述延伸部的外端连接，且沿所述支架组件的周向延伸，所述弧形部上设置有至少两个所述真空吸附口。
10、作为一个可选的方案，所述延伸部上设置有所述真空吸附口。
11、作为一个可选的方案，所述驱动组件包括驱动源和传动件，各个所述吸附臂均与所述传动件传动配合，所述驱动源与所述支架组件连接且能驱动所述传动件转动，以带动各个所述吸附臂向外伸出或向内回收，使得所述吸附臂在处于完全回收状态时，至少两个所述弧形部的端与端之间相互形成封闭状态，或者使得所述吸附臂在处于动态向外伸出或者完全向外伸出状态时，至少两个所述弧形部的端与端之间处于等间距分离状态。
12、作为一个可选的方案，所述传动件上设置有至少两个弧形驱动槽，至少两个所述弧形驱动槽沿所述传动件的周向间隔排布，所述吸附臂包括凸起部，每个所述凸起部对应与一个所述弧形驱动槽滑动配合。
13、作为一个可选的方案，所述支架组件包括底板和压板，所述底板和所述压板之间设置有容置腔，所述传动件设置在所述容置腔内。
14、作为一个可选的方案，所述支架组件包括底板和压板，所述底板与所述压板连接，且朝向所述压板的一侧设置有至少两个导向滑槽，所述导向滑槽沿所述支架组件的径向延伸，每个所述吸附臂对应与一个所述导向滑槽滑动配合。
15、作为一个可选的方案，所述吸附臂上设置有冷却结构，所述冷却结构配置为对吸附的所述晶圆进行冷却。
16、作为一个可选的方案，所述冷却结构包括安装在所述吸附臂上的冷却件，所述冷却件由热电材料制成。
17、作为一个可选的方案，所述冷却结构包括开设在所述吸附臂内的冷却通道，所述冷却通道内配置为通入冷却介质。
18、本专利技术的另一个目的在于提出一种电镀设备，通过采用上述的晶圆搬运机械手，不仅能够保证生产效率，且能避免晶圆下料时碎片，提高了产能、降低了制造成本。
19、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
20、一种电镀设备，所述电镀设备至少包括夹具和所述的晶圆搬运机械手，所述夹具用于固定晶圆并将所述晶圆移动至电镀液中进行电镀工艺，所述晶圆搬运机械手用于将所述晶圆放入所述夹具或者从所述夹具中取出所述晶圆。
21、本专利技术的再一个目的在于提出一种晶圆搬运机械手的使用方法，应用于上述的电镀设备，在第一输送机构将晶圆传递给晶圆搬运机械手的过程中避免晶圆搬运机械手与其他结构产生干涉、提高整个电镀过程的良品率。
22、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
23、一种晶圆搬运机械手的使用方法，所述使用方法应用于电镀设备，所述电镀设备包括：
24、多个电镀腔，用于对晶圆进行电镀工艺，所述电镀腔中设置有夹具和电镀液；
25、晶圆储存机构，所述晶圆存储机构用于储存从外部进入的晶圆或者用于将电镀设备中的晶圆储存后输送到外部；
26、第一传输机构，用于从所述晶圆储存机构中取出从外部进入的晶圆或者将所述电镀腔中的晶圆传输到晶圆储存机构；
27、轨道机构，设置于多个所述电镀腔之间，用于所述晶圆搬运机械手在所述轨道机构上移动；
28、所述的晶圆搬运机械手，用于从所述第一传输机构获取晶圆并传输至所述电镀腔，或者将所述电镀腔中的晶圆传送至所述第一传输机构；
29、所述使用方法包括：
30、控制晶圆搬运机械手从所述第一传输机构获取晶圆的步骤，具体包括：
31、控制所述晶圆搬运机械手为回收状态；
32、控制所述第一传输机构从所述晶圆储存机构中取出从外部进入的晶圆，并将所述晶圆传递给处于回收状态的所述晶圆搬运机械手。
33、作为一个可选的方案，所述使用方法还包括：
34、控制晶圆搬运机械手在所述轨道机构移动的第一步骤，具体包括：
35、当处于回收状态的所述晶圆搬运机械手没有携带晶圆时，控制所述晶圆搬运机械手在所述轨道机构上移动以获取晶圆；
36、或者
37、当处于回收状态的所述晶圆搬运机械手携带晶圆时，则控制所述晶圆搬运机械手在所述轨道机构上移动至某个电镀腔的预定位置。
38、作为一个可选的方案，所述使用方法还包括：
39、控制晶圆搬运机械手向所述电镀腔中的夹具中传递晶圆的步骤，具体包括：
40、当检测处于回收状态的所述晶圆搬运机本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.晶圆搬运机械手，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述吸附臂(20)包括：
3.如权利要求2所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述延伸部(21)上设置有所述真空吸附口(201)。
4.如权利要求2所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述驱动组件(30)包括驱动源(31)和传动件(32)，各个所述吸附臂(20)均与所述传动件(32)传动配合，所述驱动源(31)与所述支架组件(10)连接且能驱动所述传动件(32)转动，以带动各个所述吸附臂(20)向外伸出或向内回收，使得所述吸附臂(20)在处于完全回收状态时，至少两个所述弧形部(22)的端与端之间相互形成封闭状态，或者使得所述吸附臂(20)在处于动态向外伸出或者完全向外伸出状态时，至少两个所述弧形部(22)的端与端之间处于等间距分离状态。
5.如权利要求4所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述传动件(32)上设置有至少两个弧形驱动槽(321)，至少两个所述弧形驱动槽(321)沿所述传动件(32)的周向间隔排布，所述吸附臂(20)包括凸起部(23)，每
6.如权利要求4所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述支架组件(10)包括底板(11)和压板(12)，所述底板(11)和所述压板(12)之间设置有容置腔，所述传动件(32)设置在所述容置腔内。
7.如权利要求1所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述支架组件(10)包括底板(11)和压板(12)，所述底板(11)与所述压板(12)连接，且朝向所述压板(12)的一侧设置有至少两个导向滑槽(111)，所述导向滑槽(111)沿所述支架组件(10)的径向延伸，每个所述吸附臂(20)对应与一个所述导向滑槽(111)滑动配合。
8.如权利要求1-7任一项所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述吸附臂(20)上设置有冷却结构，所述冷却结构配置为对吸附的所述晶圆进行冷却。
9.如权利要求8所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述冷却结构包括安装在所述吸附臂(20)上的冷却件(51)，所述冷却件(51)由热电材料制成；或者
10.一种电镀设备，其特征在于，所述电镀设备至少包括夹具和如上权利要求1-9任一项所述的晶圆搬运机械手，所述夹具用于固定晶圆并将所述晶圆移动至电镀液中进行电镀工艺，所述晶圆搬运机械手用于将所述晶圆放入所述夹具或者从所述夹具中取出所述晶圆。
11.一种晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法应用于电镀设备，所述电镀设备包括：
12.如权利要求11所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法还包括：
13.如权利要求12所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法还包括：
14.如权利要求13所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法还包括：
15.如权利要求14所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法还包括：
16.如权利要求15所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法还包括：
17.如权利要求14所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述使用方法还包括：
18.如权利要求11-17任一项所述的晶圆搬运机械手的使用方法，其特征在于，所述轨道机构具有两个，两个所述轨道机构的侧方均设置有所述电镀腔(1000)，所述第一传输机构(3000)设置于两个所述轨道机构的一端，两个所述轨道机构的另一端还设置有第二传输机构(5000)，所述第二传输机构(5000)用于将所述晶圆搬运机械手由一个所述轨道机构转移到另一所述轨道机构；
...【技术特征摘要】
1.晶圆搬运机械手，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述吸附臂(20)包括：
3.如权利要求2所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述延伸部(21)上设置有所述真空吸附口(201)。
4.如权利要求2所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述驱动组件(30)包括驱动源(31)和传动件(32)，各个所述吸附臂(20)均与所述传动件(32)传动配合，所述驱动源(31)与所述支架组件(10)连接且能驱动所述传动件(32)转动，以带动各个所述吸附臂(20)向外伸出或向内回收，使得所述吸附臂(20)在处于完全回收状态时，至少两个所述弧形部(22)的端与端之间相互形成封闭状态，或者使得所述吸附臂(20)在处于动态向外伸出或者完全向外伸出状态时，至少两个所述弧形部(22)的端与端之间处于等间距分离状态。
5.如权利要求4所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述传动件(32)上设置有至少两个弧形驱动槽(321)，至少两个所述弧形驱动槽(321)沿所述传动件(32)的周向间隔排布，所述吸附臂(20)包括凸起部(23)，每个所述凸起部(23)对应与一个所述弧形驱动槽(321)滑动配合。
6.如权利要求4所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述支架组件(10)包括底板(11)和压板(12)，所述底板(11)和所述压板(12)之间设置有容置腔，所述传动件(32)设置在所述容置腔内。
7.如权利要求1所述的晶圆搬运机械手，其特征在于，所述支架组件(10)包括底板(11)和压板(12)，所述底板(11)与所述压板(12)连接，且朝向所述压板(12)的一侧设置有至少两个导向滑槽(111)，所述导向滑槽(111)沿所述支架组件(10)的径向延伸，每个所述吸附臂(20)对应与一个所述导向滑槽(111)滑动配合。
8.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁德富，田玉峰，林佳继，
申请(专利权)人：江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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