【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种硅片干燥装置。
技术介绍
1、硅片的最终干燥是半导体制造过程中一个重要的步骤，通常在清洗和去除表面残留物后进行。最终干燥的目的是确保硅片在后续的工艺步骤中不会因为水分或其他污染物而影响性能。
2、目前硅片的干燥技术一般采用的是，将硅片从液体槽中缓慢拉出，以达到初步干燥的目的，之后采用红外灯(ir lamp)加热的方式，对硅片表面进行加热，以蒸发硅片表面的水分，达到硅片最终干燥的目的。
3、然而，目前采用红外灯干燥装置存在以下问题：硅片在干燥完成后的搬运过程中易于发生抖动的情况，从而导致硅片搬运过程中发生位置偏移；并且，硅片加热后的温度较高，易在硅片表面吸附颗粒，而造成不良；此外，硅片加热时存在热量不均的情况，为了确保干燥效果，只能通过加强红外灯的温度或者是增长加热时间，会导致干燥效率降低；此外，在硅片最终干燥的过程中，硅片所处空间与其他区域未进行隔离，会导致其他区域的化学品雾气或颗粒吸附在硅片表面，而降低硅片品质。
技术实现思路
1、为了解决以上现有技术中至少一种技术问题，本公开实施例提供了一种硅片干燥装置。
2、本公开实施例所提供的技术方案如下：
3、本公开实施例提供了一种硅片干燥装置，包括：
4、干燥腔室，所述干燥腔室的腔室顶部设有开口，在所述开口处设有可开合的活动盖板，所述干燥腔室的顶部设有进气通道，所述进气通道的出气口与所述干燥腔室的腔室内部相通；及
5、设于所述干
6、示例性的，所述活动盖板内部具有第二中空腔，所述第二中空腔形成为所述进气通道，且所述第二中空腔包括朝向所述干燥腔室内部的第一侧壁、及朝向所述干燥腔室外的第二侧壁；其中，所述第一侧壁上设有所述进气通道的进气口，所述第二侧壁上设有所述进气通道的出气口。
7、示例性的，所述活动盖板包括两个子盖板，每个所述子盖板上分别设有所述进气通道及所述进气通道的进气口、出气口，且每个所述子盖板均被构造为可开合盖板，两个所述子盖板处于关闭状态时彼此配合封盖所述开口。
8、示例性的，所述进气通道的出气口包括分布在所述活动盖板上的多个出气孔，且多个所述出气孔排列为多行，所述开放口被构造为包括多个支架单元，每个所述支架单元可承载一片硅片，每行所述出气孔对应于相邻两个所述支架单元之间的位置设置。
9、示例性的，所述开放口包括沿第二水平方向相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部与所述第二支撑部被构造为能够使硅片以竖直状态被支撑，且分别支撑于硅片的底部边缘相对两侧；其中，所述硅片支撑于所述开放口上时，所述第二水平方向垂直于所述硅片的表面。
10、示例性的，所述第一支撑部和所述第二支撑部被构造为彼此相向开口的夹持槽。
11、示例性的，所述夹持槽为v型槽。
12、示例性的，所述第一中空腔沿第一水平方向上的腔室内径从顶部至底部逐渐收敛；其中，所述第一水平方向为所述硅片支撑于所述开放口上时，与所述硅片表面平行的方向。
13、示例性的，所述排气通道的出气口处设有抽气机构。
14、示例性的，所述排气通道的出气口处、和/或所述进气通道的进气口处设有气流检测组件，所述气流检测组件用于检测气体参数，所述气体参数至少包括气体流量和气体流速中至少一项。
15、本公开实施例所带来的有益效果如下：
16、本公开实施例提供的硅片干燥装置，对硅片进行干燥处理时，可打开活动盖板，将硅片支撑于基座的开放口上，然后关闭活动盖板，使得硅片被封闭在干燥腔室内，与外界隔绝，干燥腔室顶部的进气通道、基座上的第一中空腔和排气通道会形成气流通道，通过排气通道向干燥腔室的内部供应气体，气体会在上述气流通道中流动，气流经过硅片表面，而对硅片进行干燥。
17、相较于红外灯加热干燥方式来说，通过气流干燥硅片表面，可以避免硅片温度过高，减少硅片表面杂质吸附，减少发生产品不良现象；并且，硅片被基座支撑于干燥腔室中，在完成干燥之后搬运硅片过程中不易发生抖动，避免硅片搬运过程中发生位置偏移的现象；此外，由于硅片由开放口支撑，气流从开放口进入到基座的第一中空腔，因此气流可经过硅片表面各个区域，充分的对硅片表面进行干燥，以降低硅片的干燥时间，提高硅片干燥效率；此外，由于硅片干燥过程中处于干燥腔室中，与外界隔绝，可以避免其他区域的化学品或颗粒等对硅片造成污染。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硅片干燥装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述活动盖板内部具有第二中空腔，所述第二中空腔形成为所述进气通道，且所述第二中空腔包括朝向所述干燥腔室内部的第一侧壁、及朝向所述干燥腔室外的第二侧壁；其中，所述第一侧壁上设有所述进气通道的进气口，所述第二侧壁上设有所述进气通道的出气口。
3.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述活动盖板包括两个子盖板，每个所述子盖板上分别设有所述进气通道及所述进气通道的进气口、出气口，且每个所述子盖板均被构造为可开合盖板，两个所述子盖板处于关闭状态时彼此配合封盖所述开口。
4.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述进气通道的出气口包括分布在所述活动盖板上的多个出气孔，且多个所述出气孔排列为多行，所述开放口被构造为包括多个支架单元，每个所述支架单元可承载一片硅片，每行所述出气孔对应于相邻两个所述支架单元之间的位置设置。
5.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述开放口包括沿第二水平方向相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述第
6.根据权利要求5所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述第一支撑部和所述第二支撑部被构造为彼此相向开口的夹持槽。
7.根据权利要求6所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述夹持槽为V型槽。
8.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述第一中空腔沿第一水平方向上的腔室内径从顶部至底部逐渐收敛；其中，所述第一水平方向为所述硅片支撑于所述开放口上时，与所述硅片表面平行的方向。
9.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述排气通道的出气口处设有抽气机构。
10.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述排气通道的出气口处、和/或所述进气通道的进气口处设有气流检测组件，所述气流检测组件用于检测气体参数，所述气体参数至少包括气体流量和气体流速中至少一项。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片干燥装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述活动盖板内部具有第二中空腔，所述第二中空腔形成为所述进气通道，且所述第二中空腔包括朝向所述干燥腔室内部的第一侧壁、及朝向所述干燥腔室外的第二侧壁；其中，所述第一侧壁上设有所述进气通道的进气口，所述第二侧壁上设有所述进气通道的出气口。
3.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述活动盖板包括两个子盖板，每个所述子盖板上分别设有所述进气通道及所述进气通道的进气口、出气口，且每个所述子盖板均被构造为可开合盖板，两个所述子盖板处于关闭状态时彼此配合封盖所述开口。
4.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述进气通道的出气口包括分布在所述活动盖板上的多个出气孔，且多个所述出气孔排列为多行，所述开放口被构造为包括多个支架单元，每个所述支架单元可承载一片硅片，每行所述出气孔对应于相邻两个所述支架单元之间的位置设置。
5.根据权利要求1所述的硅片干燥装置，其特征在于，所述开放口包括沿第二水平...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩嘉豪，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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