【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、通常，凸块接合结构应用于芯片和基板的接合。例如，形成在芯片上的焊盘可与附接到基板的上部的微球接触以连接芯片和基板。另一方面，在这样的凸块接合结构中，当焊球的体积控制失败时，当焊球的形状异常时，或者当芯片与基板的对齐产生异常时，在芯片组装中可能产生缺陷。例如，相邻的焊球可能彼此接触，导致短路缺陷。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种可改善凸块接合结构中的短路缺陷的印刷电路板。
2、通过本公开提出的若干解决方案之一在于，通过在基板的用于凸块接合的最外焊盘周围形成柱并用抗蚀剂层覆盖柱来形成突起，该突起可用作暴露焊盘的开口周围的坝。
3、例如，根据示例实施例的印刷电路板可包括：绝缘层；布线层，设置在所述绝缘层的最外侧上并且包括第一焊盘和第一图案；第一柱，设置在所述第一图案上；以及抗蚀剂层，设置在所述绝缘层上并且覆盖所述布线层和所述第一柱，其中，所述抗蚀剂层可包括在覆盖所述第一柱的区域中的第一突起以及在所述第一焊盘上方的第一开口。
4、例如，根据示例实施例的印刷电路板可包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的最外侧处；金属柱，设置在所述绝缘层的所述最外侧处并且围绕所述金属焊盘设置，其中，所述金属柱的最外表面设置在所述金属焊盘的最外表面上方；以及抗蚀剂层，设置在所述绝缘层的最外表面上，并且覆盖所述金属焊盘和所述金属柱，其中，所述抗蚀剂层的最外表面可在覆盖所述金属柱的区域中突出，并且所述抗蚀剂层可包括在所述
5、本公开的效果在于提供一种可改善凸块接合结构中的短路缺陷的印刷电路板。
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二柱，所述第二柱设置在所述第一图案上并且与所述第一柱间隔开，
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
14.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的至少一部分从所述抗蚀剂层暴露。
15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一柱嵌入所述抗蚀剂层中。<...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二柱，所述第二柱设置在所述第一图案上并且与所述第一柱间隔开，
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
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