【技术实现步骤摘要】
本申请涉及柔性电路检测，尤其涉及一种柔性电路故障定位的方法。
技术介绍
1、随着柔性电路应用领域的拓展，已经不仅仅局限于弯折，还可发展为可拉伸、压缩等，使用过程中受机械应力、温度应力等作用，互联稳定性受到影响，可能出现裂纹、断裂等异常现象，因为柔性电路生产工艺的特殊性，失效定位及分析过程不同于普通电路。因此，急需一种针对柔性电路的故障定位方法。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种柔性电路故障定位的方法。
2、基于上述目的，本申请提供了一种柔性电路故障定位的方法，包括：
3、获取发生故障的柔性电路；
4、对所述柔性电路进行检测，以确定所述柔性电路的故障类型；
5、基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位。
6、进一步的，所述故障类型包括开路；
7、所述基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位，包括：
8、响应于确定所述故障类型为开路，则对所述柔性电路进行外观检测，以初步确定所述柔性电路的开路故障点位；
9、基于所述初步确定的开路故障点位对所述柔性电路进行x射线检测，以确定所述故障点位。
10、进一步的，所述故障类型包括短路；
11、所述基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位，包括：
12、响应于确定所述故障类型为短路，则对所述柔性电路进行外观检测，以初步确定所述柔性电路的短路故障点位；
13、基于所述初步确定的
14、进一步的，所述故障类型包括参数超差；
15、所述基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位，包括：
16、响应于确定所述故障类型为参数超差，则对所述柔性电路进行外观检测，以初步确定所述柔性电路的参数超差故障点位；
17、基于所述初步确定的参数超差故障点位对所述柔性电路进行x射线检测，以确定所述故障点位。
18、进一步的，在所述获取发生故障的柔性电路之后，包括：
19、获取与发生故障的柔性电路规格相同的同类柔性电路；
20、对所述同类柔性电路进行结构分析，得到所述柔性电路的结构要素组成。
21、进一步的，在所述基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位之后，包括：
22、基于所述柔性电路的结构要素组成，剥离所述柔性电路的衬底基板，直至所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体；
23、对所述导电体进行微观分析，确定所述柔性电路的原始故障点位，以确定所述柔性电路的故障原因。
24、进一步的，所述柔性电路的结构要素组成包括衬底基板的材料、连接工艺及导电体的材料等，所述基于所述柔性电路的结构要素组成，剥离所述柔性电路的衬底基板，直至所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体，包括：
25、响应于确定所述柔性电路的衬底基板的连接工艺为可剥离工艺，则通过机械方法将所述衬底基板剥离，直至所述柔性电路的所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体；
26、响应于确定所述柔性电路的衬底基板的连接工艺为不可剥离工艺，则通过化学方法将所述衬底基板进行分解，直至所述柔性电路的所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体。
27、进一步的，所述响应于确定所述柔性电路的衬底基板的连接工艺为不可剥离工艺，则通过化学方法将所述衬底基板进行分解，直至所述柔性电路的所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体，包括：
28、响应于确定所述柔性电路的衬底基板的连接工艺为不可剥离工艺，则基于所述衬底基板的材料和所述导电体的材料，确定能够分解所述衬底基板而不分解所述导电体的化学溶液；
29、将所述柔性电路置于所述化学溶液中，使得所述柔性电路的衬底基板与所述化学溶液发生化学反应进行分解，直至所述柔性电路的所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体。
30、进一步的，所述对所述柔性电路进行检测，以确定所述柔性电路的故障类型，包括：
31、对所述柔性电路进行电性能检测，以确定所述柔性电路的异常原因；
32、基于所述异常原因确定所述柔性电路的故障类型。
33、从上面所述可以看出，本申请提供的柔性电路故障定位的方法，通过对发生故障的柔性电路进行检测，以确定柔性电路的故障类型，并在确定故障类型的基础上确定柔性电路的故障点位，实现根据故障类型确定故障点位的故障定位过程，使得柔性电路的故障定位过程简便有效，利于推广的同时，还便于根据故障类型和故障点位确定柔性电路的工艺缺陷，进而有利于提升柔性电路的质量。
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1.一种柔性电路故障定位的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述故障类型包括开路；
3.根据权利要求2所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述故障类型包括短路；
4.根据权利要求2所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述故障类型包括参数超差；
5.根据权利要求1所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，在所述获取发生故障的柔性电路之后，包括：
6.根据权利要求5所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，在所述基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位之后，包括：
7.根据权利要求6所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述柔性电路的结构要素组成包括衬底基板的材料、连接工艺及导电体的材料等，所述基于所述柔性电路的结构要素组成，剥离所述柔性电路的衬底基板，直至所述故障点位完全暴露，得到暴露的导电体，包括：
8.根据权利要求7所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述响应于确定所述柔性电路的衬底基板的连接工艺为不可剥离工艺，则通过
9.根据权利要求1所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述对所述柔性电路进行检测，以确定所述柔性电路的故障类型，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路故障定位的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述故障类型包括开路；
3.根据权利要求2所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述故障类型包括短路；
4.根据权利要求2所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，所述故障类型包括参数超差；
5.根据权利要求1所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，在所述获取发生故障的柔性电路之后，包括：
6.根据权利要求5所述的柔性电路故障定位的方法，其特征在于，在所述基于所述故障类型，确定所述柔性电路的故障点位之后，包括：
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭金花，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
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