加热装置制造方法及图纸

技术编号：44571343 阅读：11 留言：0更新日期：2025-03-11 14:30

本发明专利技术提供一种加热装置，能够提高具有发热性的电子元件的散热效率。加热装置（10）具备：电路基板（12）；电子元件（13），配置于电路基板（12）；壳体（20），在内部形成有收容电路基板（12）的收容空间（29）和供热介质流通的流路（21）；及加热器（11），配置于流路（21），对热介质进行加热，其中，构成收容空间（29）的多个壁部具备供电子元件（13）直接或间接地接触的接触壁部（26），接触壁部（26）与外部气体接触。

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【技术实现步骤摘要】

本公开涉及加热装置。

技术介绍

1、作为用于车辆用空调装置的热介质加热装置，以往已知有日本特开2018-133300号公报（下述专利文献1）所记载的装置。该热介质加热装置具备供热介质在内部流通的壳体、对热介质进行加热的ptc加热器及对ptc加热器进行控制的控制基板。壳体具备收容控制基板的基板收容部。控制基板具备电子元件。记载了在该电子元件中能够使用igbt（insulated gate bipolar transistor：绝缘栅双极型晶体管）、fet（field effecttransistor：场效应晶体管）等具有发热性的电子元件和除此以外的电子元件。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1

5、日本特开2018-133300号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在上述的结构中，电子元件配置于基板收容部的内部的空间，不与控制基板的基板主体以外的部件接触。在此，在使用具有发热性的元件作为电子元件的情况下，从电子元件产生的热向基板收容部内的空气传递。在这样的情况下，无法从电子元件充分地放出热而过热，由此电子元件有可能无法正常地发挥功能。

3、本公开是基于上述的情况而完成的，其目的在于提供一种能够提高具有发热性的电子元件的散热效率的加热装置。

4、用于解决课题的技术方案

5、本公开的加热装置具备：电路基板；电子元件，配置于所述电路基板；壳体，在内部形成有收容所述电路

6、专利技术效果

7、根据本公开，能够提供一种能够提高具有发热性的电子元件的散热效率的加热装置。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加热装置，具备：

2.根据权利要求1所述的加热装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的加热装置，其中，

4.根据权利要求1或2所述的加热装置，其中，

5.根据权利要求1或2所述的加热装置，其中，

6.根据权利要求1或2所述的加热装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种加热装置，具备：

2.根据权利要求1所述的加热装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的加热装置，其中，

4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部宽辉，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人