【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种结构合理、拆装简便，能够有效提高产品部件间焊接准确性、可靠性和生产效率的热敏打印头。
技术介绍
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技术介绍
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1、随着信息产业的高速发展，热敏打印机广泛应用。其中，热敏打印头属于热敏打印机的核心部件。它的工作原理是将通过打印机控制主板传送的主机采集到的信息以后，经过电路驱动，以脉冲的形式施加到发热电阻体上，发热电阻体再产生焦耳热能以传导方式直接传递到感热变色的热敏打印纸上，从而记录文字或图像。其中，打印机控制主板和热敏打印头之间是通过插座或柔性线路板插接的方式实现连接，从而实现最终的打印输出。在实际生产时，热敏打印头在使用压着机进行焊接柔性线路板的过程中，由于焊盘被柔性线路板上的皮膜遮挡，会存在对位不准、反复对位的情况，在焊接完成后也经常会出现焊接位置偏移、焊接错位的问题。而且在更换柔性线路板的情况下，需要借助工具先从一侧揭开其压着端部所覆盖的保护胶，由于保护胶下面pcb板的绿釉层厚度较薄，耐刮擦划伤的性能一般，在此过程中，存在对绿釉层产生刮擦划伤，引起其底部覆盖的铜导线裸露问题，影响产品的后续使用。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、拆装简便，能够有效提高产品部件间焊接准确性、可靠性和生产效率的热敏打印头。
2、本技术通过以下措施达到：
3、一种热敏打印头，设有散热基台，基台上设有热敏打印头用发热基板、控制ic、pcb印刷电路板
4、本技术所述增强保护层的颜色区别于绿釉层颜色，优选颜色为黄色或白色，优选材质为阻焊釉剂。
5、本技术所述增强保护层的厚度为绿釉层厚度的两倍以上，进一步，所述增强保护层的厚度可以为20μm。
6、本技术所述具有焊接定位标识作用的增强保护层宽度方向前侧起始于pcb压焊焊盘边缘，与底部绿釉层齐平设置，后侧延伸至接邻pcb印刷电路板的压着焊盘与底部绿釉层齐平设置。
7、本技术所述热敏打印头用发热基板包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有底釉层、公共电极、个别电极以及发热电阻体。
8、本技术通过在pcb印刷电路板上接邻焊盘一侧的绿釉层上设置具有焊接定位标识作用的增强保护层，该定位标识保护层具有颜色目视明显的特点，进行柔性线路板焊接时只需将柔性线路板一侧放置在定位标识保护层起始部位即可，操作简单方便，对位准确，能够有效解决焊接柔性线路板时焊接偏移、焊接错位、反复对位的问题，极大提高焊接生产效率，节约时间成本，同时因为该增强保护层的厚度是其下方绿釉层厚度2倍以上，可以防止因更换柔性线路板，去除保护胶时，所用工具对绿釉层产生的刮擦划伤，避免底部铜导线裸露，提高产品的使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种热敏打印头，设有散热基台，基台上设有热敏打印头用发热基板、控制IC、PCB印刷电路板，其中热敏打印头用发热基板与PCB印刷电路板相连，且接缝处经封装胶层封装，控制IC粘附在热敏打印头用发热基板或PCB印刷电路板上，并与热敏打印头用发热基板上的电极导线相连，所述PCB印刷电路板上设有绿釉层以及用于与柔性线路板相连的焊盘，其特征在于，所述PCB印刷电路板的绿釉层上还设有具有焊接定位标识作用的增强保护层，所述增强保护层设置在焊盘一侧，所述增强保护层呈条形并与热敏打印头用发热基板上发热电阻体平行设置。
2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述增强保护层的颜色区别于绿釉层颜色。
3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述增强保护层的材质为阻焊釉剂。
4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述增强保护层的所述增强保护层的厚度为绿釉层厚度的两倍以上。
5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述增强保护层的所述热敏打印头用发热基板包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有底釉层、公共电极、个别电极
...【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，设有散热基台，基台上设有热敏打印头用发热基板、控制ic、pcb印刷电路板，其中热敏打印头用发热基板与pcb印刷电路板相连，且接缝处经封装胶层封装，控制ic粘附在热敏打印头用发热基板或pcb印刷电路板上，并与热敏打印头用发热基板上的电极导线相连，所述pcb印刷电路板上设有绿釉层以及用于与柔性线路板相连的焊盘，其特征在于，所述pcb印刷电路板的绿釉层上还设有具有焊接定位标识作用的增强保护层，所述增强保护层设置在焊盘一侧，所述增强保护层呈条形并与热敏打印头用发热基板上发热电阻体平行设置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕文波，孙春水，徐海锋，张东娜，永野真一郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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