【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体的是一种芯片加工设备用芯片固定装置。
技术介绍
1、芯片，也称为集成电路，是一种微小薄片状的硅基材料，上面搭载有电子元件，如晶体管、电阻、电容等，它是电子设备中的基本组成部分，用于执行特定的电子功能，以至于芯片加工设备对芯片进行加工时需通过固定装置将芯片主体进行固定，从而确保芯片表面进行搭载电子元件时不会产生偏移情况，确保了芯片的稳定生产效果，提高了芯片生产时的稳定性；
2、但现有的固定装置还存在以下缺陷：由于当前固定装置通常为嵌入式状态的，以至于将芯片边缘进行完全覆盖后，待芯片加工完毕时极易产生不易取出的情况，以至于会降低芯片加工后取出的效率性情况。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提供一种芯片加工设备用芯片固定装置。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片加工设备用芯片固定装置，其结构包括：绝缘板、限位框、承重块、底座、衔接块，所述绝缘板落入于限位框的内部区域并相互重合，所述限位框下端与承重块进行垂直固定连接，所述底座中心与承重块相互重合，所述衔接块焊接于底座的左右两侧部位。
3、更进一步的，所述绝缘板设有通槽、垂直板、吸附板、平行块、接触层，所述通槽贯穿于垂直板的中上部位，所述垂直板嵌入于吸附板、平行块的左右两侧中心部位，所述吸附板与平行块相互重合，所述接触层与平行块上端为一体化结构。
4、更进一步的，所述吸附板设有适配槽、重叠层、板体、穿插块、定位块，所述适配槽贯穿于重叠
5、更进一步的，所述限位框设有实心块、框体、通腔、垂直轨、保护壁，所述实心块焊接于框体的下端边缘部位，所述通腔贯穿于框体的中心部位，所述垂直轨通过通腔设置于框体的内部左右两侧，所述保护壁与框体内壁为一体化结构并与通腔相通。
6、更进一步的，所述通槽为长方形形状并且内壁为精抛光形态，所述垂直板在吸附板、平行块左右两侧各设有一块，所述接触层为精抛光形态。
7、更进一步的，所述适配槽为四方形形状并以垂直方位进行开通，所述重叠层为抛平形态，所述穿插块在板体上端边角四处各设有一根，所述定位块为四方形实心形态。
8、更进一步的，所述框体为四方形形状，所述通腔左右两侧与垂直轨形成相通状态，所述保护壁表层携带有橡胶片。
9、有益效果
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、1.本技术通过绝缘板进一步改进后，其依据吸附板与平行块的相互重叠能够提高自身的承载性能，然后利用抛平接触层来提高芯片嵌入的稳定性，然后左右两侧的垂直板能利用通腔让作业人员进行手动控制，使得芯片加工完毕后，作业人员拉动垂直板的通槽能手动带动芯片脱离限位框内部，以至于达成节能快速的将芯片取出的效果，提高芯片加工完毕的取出便利性。
12、2.本技术通过吸附板进一步改进后，其依据板体上端的四根穿插块能嵌入于平行块下端的边角四端，进而可提高吸附板与平行块的重叠稳定性，同时板体下端中心的定位块能够嵌入于承重块的中心，使之能够提高芯片取出后绝缘板能够以精准的位置进行垂直嵌入，避免取出后绝缘板无法进行二次组装使用。
13、3.本技术通过限位框进一步改进后，通过框体的垂直通腔及垂直轨能让平行块、吸附板的垂直板进行垂直嵌入，使之提高两者组装后的相互平行效果，防止倾斜卡死现象的产生，随后框体内部的保护壁能通过携带橡胶片来提高对芯片边缘的保护，进而可避免芯片生产时因静电影响产生的漏电情况，使之提高了芯片生产时的稳定性。
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1.一种芯片加工设备用芯片固定装置，其结构包括：绝缘板（1）、限位框（2）、承重块（3）、底座（4）、衔接块（5），其特征在于：所述绝缘板（1）落入于限位框（2）的内部区域并相互重合，所述限位框（2）下端与承重块（3）进行垂直固定连接，所述底座（4）中心与承重块（3）相互重合，所述衔接块（5）焊接于底座（4）的左右两侧部位；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述吸附板（13）设有适配槽（131）、重叠层（132）、板体（133）、穿插块（134）、定位块（135），所述适配槽（131）贯穿于重叠层（132）的中心部位，所述板体（133）与重叠层（132）为一体化结构，所述穿插块（134）焊接于板体（133）的上端边角部位，所述定位块（135）通过适配槽（131）嵌入固定于板体（133）的下端中心部位。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述限位框（2）设有实心块（21）、框体（22）、通腔（23）、垂直轨（24）、保护壁（25），所述实心块（21）焊接于框体（22）的下端边缘部位，所述通
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述通槽（11）为长方形形状并且内壁为精抛光形态，所述垂直板（12）在吸附板（13）、平行块（14）左右两侧各设有一块，所述接触层（15）为精抛光形态。
5.根据权利要求2所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述适配槽（131）为四方形形状并以垂直方位进行开通，所述重叠层（132）为抛平形态，所述穿插块（134）在板体（133）上端边角四处各设有一根，所述定位块（135）为四方形实心形态。
6.根据权利要求3所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述框体（22）为四方形形状，所述通腔（23）左右两侧与垂直轨（24）形成相通状态，所述保护壁（25）表层携带有橡胶片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片加工设备用芯片固定装置，其结构包括：绝缘板（1）、限位框（2）、承重块（3）、底座（4）、衔接块（5），其特征在于：所述绝缘板（1）落入于限位框（2）的内部区域并相互重合，所述限位框（2）下端与承重块（3）进行垂直固定连接，所述底座（4）中心与承重块（3）相互重合，所述衔接块（5）焊接于底座（4）的左右两侧部位；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述吸附板（13）设有适配槽（131）、重叠层（132）、板体（133）、穿插块（134）、定位块（135），所述适配槽（131）贯穿于重叠层（132）的中心部位，所述板体（133）与重叠层（132）为一体化结构，所述穿插块（134）焊接于板体（133）的上端边角部位，所述定位块（135）通过适配槽（131）嵌入固定于板体（133）的下端中心部位。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于：所述限位框（2）设有实心块（21）、框体（22）、通腔（23）、垂直轨（24）、保护壁（25），所...
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