除水装置制造方法及图纸

技术编号:44560000 阅读:4 留言:0更新日期:2025-03-11 14:20
本申请涉及半导体测试技术领域,提供了一种除水装置。该除水装置包括载具、第一除水板和第二除水板,载具构造有沿自身厚度方向贯穿的贯穿孔,第一除水板设置于载具沿贯穿孔轴向的一侧,第二除水板设置于载具沿贯穿孔轴向的另一侧。其中,第一除水板和第二除水板其中一者支撑于载具,另一者能够相对载具沿贯穿孔的轴向移动。第一除水板和第二除水板均构造有风干窗口,风干窗口朝向贯穿孔设置,用于向位于贯穿孔处的功率半导体吹气。本申请提供的除水装置增大了除水范围,提高除水性能,有效保证测试安全性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体测试,特别是涉及一种除水装置


技术介绍

1、在进行功率半导体无功测试过程中,需模拟其在实际应用中所处的温度环境,而无功测试时功率半导体会产生大量的热量,远远超过了所需模拟的温度范围,这便需要对其进行降温处理,同时防止过热而损坏。相关技术中,通常会采用水冷散热的方式,这便导致功率半导体的底部残留水渍。为了保证测试过程中的安全性,就需要设置特定的装置来对功率半导体进行除水。

2、随着技术发展,功率半导体测试时的电流、电压会逐渐增大,导致产生的热量增加,对散热降温性能要求也逐渐提高。因此,为了满足较大的降温需求,就需要增大与水冷散热结构接触的接触面积,这就导致功率半导体上残留的水渍量增加,随之对除水装置的除水性能要求更高。

3、然而,现有常用的除水装置在除水后仍然会存在部分水渍,除水并不彻底,容易导致测试安全性受损。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种除水装置,增大了除水范围,提高除水性能,有效保证测试安全性。

2、一种除水装置,包括载具、第一除水板和第二除水板;

3、载具,构造有沿自身厚度方向贯穿的贯穿孔;

4、第一除水板,设置于所述载具沿所述贯穿孔轴向的一侧;

5、第二除水板,设置于所述载具沿所述贯穿孔轴向的另一侧;

6、其中,所述第一除水板和所述第二除水板其中一者支撑于所述载具,另一者能够相对所述载具沿所述贯穿孔的轴向移动;所述第一除水板和所述第二除水板均构造有风干窗口,所述风干窗口朝向所述贯穿孔设置,用于向位于所述贯穿孔处的功率半导体吹气。

7、可以理解的是,载具用于支撑功率半导体,正是由于载具上贯穿孔的设置,故而当功率半导体支撑于载具的贯穿孔处时,功率半导体的下表面可以通过贯穿孔暴露在位于底部的一除水板的除水范围内,且另一除水板可以作用于功率半导体的上表面。如此,即可确保功率半导体沿自身厚度方向的两侧均对应有除水范围,进而增大了除水范围,以便尽可能彻底的除水,保证测试安全性;且,由于第一除水板和第二除水板上风干窗口的设置,可以气流吹动而形成的风干模式满足除水,安全性更好。同时,由于第一除水板和第二除水板其中位于功率半导体上表面的一者,可以相对载具移动以靠近或远离,便于功率半导体相对载具取放,降低干涉;且,这样的设置,还可以调整不同的除水范围,适用于多种除水场景。

8、在其中一些实施例中,所述第一除水板对应第一风干窗口,所述第一除水板支撑于所述载具;所述第一除水板凸设有除水凸起以限定出所述第一风干窗口,所述除水凸起插设于所述贯穿孔,所述除水凸起构造有第一气槽,且所述第一气槽的槽口设置于所述除水凸起插入所述贯穿孔的一端。

9、也就是说,利用除水凸起插入贯穿孔,以缩减第一气槽的槽口相对功率半导体的间距,使得气体及时作用于功率半导体,提高除水效率。

10、在其中一些实施例中,所述除水凸起包括内环侧板和围设于所述内环侧板外侧的外环侧板,所述内环侧板与所述外环侧板之间具有第一间隙,所述第一间隙形成所述第一气槽,且所述内环侧板的凸起高度与所述外环侧板的凸起高度不同。

11、这样的设置,确保凸设高度较低的一者与功率半导体之间形成用于气体流通的空间,便于气体充分作用于功率半导体。

12、在其中一些实施例中,所述内环侧板围设有流通孔,且所述流通孔贯穿所述第一除水板设置,所述内环侧板的凸起高度小于所述外环侧板的凸起高度,所述第一气槽连通所述流通孔。

13、如此,流经第一气槽的气体吹走功率半导体上水分后,可以沿流通孔向下流动进行水分收集,避免残留水分被吹至其他位置而产生影响;且,这样的设置,满足气体流通,保证压力平衡,避免气体将功率半导体吹起。

14、在其中一些实施例中,所述第二除水板对应第二风干窗口;所述第二除水板朝向所述第一除水板的一侧壁凹设有流通槽以限定出所述第二风干窗口,所述流通槽的槽底构造有第二气槽,且所述第二气槽的槽口朝向所述第一除水板设置。

15、也就是说,利用流通槽的设置提供了用于气体在第二除水板和功率半导体之间流动且作用的空间,以确保气体可以与功率半导体充分接触;且,这样的设置,促使气体经第二气槽流出后直接作用于功率半导体,保证吹水及时性。

16、在其中一些实施例中,所述第二气槽包括进气槽和出气槽,所述进气槽和所述出气槽相对且间隔布置,并均连通于所述流通槽;所述第二除水板构造有进气气道和出气气道,所述进气气道连通于所述进气槽,所述出气气道连通于所述出气槽,且所述进气气道和所述出气气道间隔布置。

17、如此,进气气道、进气槽、流通槽、出气槽以及出气气道共同组成用于气体流通的流动路径,以便利用气体吹走功率半导体上的水分,并将水分排出。

18、在其中一些实施例中,所述第二除水板朝向所述第一除水板的一侧壁构造有密封槽,所述密封槽围设于所述流通槽的外侧,所述密封槽与所述流通槽之间设置有环形围挡,所述环形围挡分隔所述流通槽和所述密封槽;所述密封槽内安装有密封圈,所述密封圈能够压设于所述密封槽的槽壁与所述功率半导体之间。

19、可以理解的是,密封槽的设置用于安装密封圈,进而在第二除水板压设于功率半导体时,密封圈可以压设在第二除水板与功率半导体之间,进行密封,尽可能避免吹气除水时漏气。

20、在其中一些实施例中,所述贯穿孔设置有多个,且多个所述贯穿孔间隔布置于所述载具,每个所述贯穿孔对应一个所述第一风干窗口和一个所述第二风干窗口;所述第一除水板构造有第一输气气道,所述第一输气气道连通于各个所述第一风干窗口对应的第一气槽;所述第二除水板构造有第二输气气道,所述第二输气气道连通于各个所述第二风干窗口对应的第二气槽。

21、如此,同时满足多个功率半导体的上下表面的除水操作,提高除水效率。

22、在其中一些实施例中,所述除水凸起于所述第一气槽的内侧构造有流通孔,所述流通孔贯穿所述第一除水板设置;所述除水装置还包括集水箱和连接于所述集水箱的至少一对固定组件,一对中的两个固定组件分设于所述集水箱上相对的两个侧壁,所述集水箱支撑于所述第一除水板,所述集水箱构造有集水口,所述集水口与所述流通孔连通;每个所述固定组件包括固定架和旋柱塞,所述固定架连接于所述集水箱,且所述固定架构造有装配孔,所述旋柱塞穿设于所述装配孔,所述旋柱塞能够沿自身轴向移动以相对所述第一除水板抵紧或防松。

23、可以理解的是,利用集水箱的设置便于将经流通孔随气体流出的水分进行收集;且,利用固定组件的设置可以满足第一除水板相对集水箱的拆装。

24、在其中一些实施例中,所述载具于背离所述第一除水板的一侧凸设有多个间隔布置的定位块,多个所述定位块共同围设成定位空间,所述定位空间与所述贯穿孔连通,且所述载具构造有连通于所述定位空间的容设槽,所述容设槽用于收容所述功率半导体的端子。

25、可以理解的是,利用多个定位块的设置,以对功率半导体起到定位和限位的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种除水装置,其特征在于,所述除水装置(100)包括:

2.根据权利要求1所述的除水装置,其特征在于,所述第一除水板(20)对应第一风干窗口(2311),所述第一除水板(20)支撑于所述载具(10);

3.根据权利要求2所述的除水装置,其特征在于,所述除水凸起(21)包括:

4.根据权利要求3所述的除水装置,其特征在于,所述内环侧板(211)围设有流通孔(2102),且所述流通孔(2102)贯穿所述第一除水板(20)设置,所述内环侧板(211)的凸起高度小于所述外环侧板(212)的凸起高度,所述第一气槽(2101)连通所述流通孔(2102)。

5.根据权利要求2所述的除水装置,其特征在于,所述第二除水板(30)对应第二风干窗口(2312);

6.根据权利要求5所述的除水装置,其特征在于,所述第二气槽(311)包括进气槽(3111)和出气槽(3112),所述进气槽(3111)和所述出气槽(3112)相对且间隔布置,并均连通于所述流通槽(301);

7.根据权利要求5所述的除水装置,其特征在于,所述第二除水板(30)朝向所述第一除水板(20)的一侧壁构造有密封槽(302),所述密封槽(302)围设于所述流通槽(301)的外侧,所述密封槽(302)与所述流通槽(301)之间设置有环形围挡(312),所述环形围挡(312)分隔所述流通槽(301)和所述密封槽(302);

8.根据权利要求5所述的除水装置,其特征在于,所述贯穿孔(101)设置有多个,且多个所述贯穿孔(101)间隔布置于所述载具(10),每个所述贯穿孔(101)对应一个所述第一风干窗口(2311)和一个所述第二风干窗口(2312);

9.根据权利要求2所述的除水装置,其特征在于,所述除水凸起(21)于所述第一气槽(2101)的内侧构造有流通孔(2102),所述流通孔(2102)贯穿所述第一除水板(20)设置;

10.根据权利要求1所述的除水装置,其特征在于,所述载具(10)于背离所述第一除水板(20)的一侧凸设有多个间隔布置的定位块(11),多个所述定位块(11)共同围设成定位空间(103),所述定位空间(103)与所述贯穿孔(101)连通,且所述载具(10)构造有连通于所述定位空间(103)的容设槽(102),所述容设槽(102)用于收容所述功率半导体(200)的端子。

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【技术特征摘要】

1.一种除水装置,其特征在于,所述除水装置(100)包括:

2.根据权利要求1所述的除水装置,其特征在于,所述第一除水板(20)对应第一风干窗口(2311),所述第一除水板(20)支撑于所述载具(10);

3.根据权利要求2所述的除水装置,其特征在于,所述除水凸起(21)包括:

4.根据权利要求3所述的除水装置,其特征在于,所述内环侧板(211)围设有流通孔(2102),且所述流通孔(2102)贯穿所述第一除水板(20)设置,所述内环侧板(211)的凸起高度小于所述外环侧板(212)的凸起高度,所述第一气槽(2101)连通所述流通孔(2102)。

5.根据权利要求2所述的除水装置,其特征在于,所述第二除水板(30)对应第二风干窗口(2312);

6.根据权利要求5所述的除水装置,其特征在于,所述第二气槽(311)包括进气槽(3111)和出气槽(3112),所述进气槽(3111)和所述出气槽(3112)相对且间隔布置,并均连通于所述流通槽(301);

7.根据权利要求5所述的除水装置,其特征在于,所述第二除水板(30)朝向所述第一除水板(20)的一侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟群许培金宋鹏飞董冰萧
申请(专利权)人:深圳市愿力创科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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