【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路测试，特别是一种电连接结构及测试设备。
技术介绍
1、在集成电路测试领域，对半导体测试设备内板卡进行供电的方式大多通过连接器插头与供电母排插接，以获取电源。
2、供电母排在进行加工时，需要使用模具，通过模具进行加工。同时，由于供电母排的加工难度很大，因此生产制造成本很高。另外，为了能够使供电母排适配更多使用场景，通常供电母排上的供电线路的尺寸、规格都设置的较高，因此在电源电流需求小时，使用供电母排提供电流时产生的电流冗余过高，从而造成浪费。因此，亟需一种电连接结构，可以降低加工难度，降低生产成本，降低电流的冗余量。
技术实现思路
1、本申请提供一种电连接结构及测试设备，可以降低加工难度，降低生产成本，降低电流的冗余量。
2、本申请第一方面提供一种电连接结构，包括：主体板，所述主体板为多层pcb板；供电电路，所述供电电路设置在所述pcb板的至少一侧表面上；连接孔，所述连接孔设置在所述主体板最外层的一个pcb板上，所述连接孔的内周面在所述主体板外表面对应一端设置有连接端；弹性件，所述弹性件设置在所述主体板具有所述连接孔的pcb板的内侧位置，位于所述连接孔对应位置；其中，所述连接孔和/或所述弹性件与所述供电电路电连接。
3、采用如上结构，通过使连接孔和/或弹性件与供电电路电连接，从而可以通过使板卡的插头与连接端抵接，使插头通过连接孔和/或弹性件与供电电路电连接。由此，可以使插头与供电电路实现电连接的结构更加简单，可以降低插头与供电电路
4、通过使用多层pcb板来制作主体板，可以方便地根据需求对主体板进行加工，从而可以提高主体板的定制化程度。另外，通过使用多层pcb板来制作主体板，在加工过程中不需要使用模具，从而可以节省开模的费用，降低加工难度，降低生产成本。
5、同时，通过使用多层pcb板来制作主体板，可以采用铺铜或者走线(导线连接)的方式在pcb板上设置供电电路，可以降低设置供电电路的加工成本。而且，在设置供电电路时，可以根据电流要求来设置供电电路铺铜的宽度，从而可以降低电流的冗余量，避免浪费，进一步降低了电连接结构的生产成本。
6、另外，通过在连接孔对应位置设置弹性件，可以在插头与连接端抵接的时候，驱动弹性件发生形变，并通过弹性件产生的弹性力提高插头的电连接效果。
7、作为第一方面中一种可能的实现方式，电连接结构还包括：压力传感器，所述压力传感器设置在所述主体板上，位于所述弹性件远离所述连接孔一侧位置；其中，插头与所述连接端抵接时，所述弹性件挤压所述压力传感器。
8、采用如上结构，通过设置弹性件与压力传感器，可以在插头与连接孔的连接端抵接时，推动弹性件对压力传感器进行挤压，从而可以根据压力传感器检测到的压力变化确定插头与连接孔的连接端之间是否完全抵接。
9、作为第一方面中一种可能的实现方式，所述连接端呈扩口状。
10、采用如上结构，通过使连接孔一端的连接端呈扩口状，从而可以在板卡的插头与连接端抵接进行电连接时对插头进行导向，以降低插头与连接端实现抵接的难度，提高插头与连接端实现抵接的准确率。还可以提高插头与连接端的接触面积，从而提高电连接效果。
11、作为第一方面中一种可能的实现方式，所述主体板包括：第一pcb板，所述供电电路设置在所述第一pcb板的两侧表面中至少一侧表面上，所述连接孔设置在所述第一pcb板上；第二pcb板，所述第二pcb板设置在所述第一pcb板上；其中，所述第一pcb板与所述第二pcb板之间在所述连接孔对应位置设置有容置空间，所述弹性件与所述压力传感器设置在所述容置空间内。
12、采用如上结构，通过在第一pcb板与第二pcb板之间设置容置空间，从而可以方便地对弹性件及压力传感器进行安装。由此，可以降低电连接结构的加工难度，降低加工成本。
13、作为第一方面中一种可能的实现方式，所述第二pcb板在朝向所述第一pcb板一侧表面设置有倾斜面，所述倾斜面设置在所述连接孔对应位置，朝向远离所述第一pcb板的方向倾斜，与所述第一pcb板之间形成所述容置空间。
14、作为第一方面中一种可能的实现方式，通过在第二pcb板上设置倾斜面，从而在第一pcb板与第二pcb板之间形成容置空间，从而可以降低容置空间的加工难度，从而降低加工成本。
15、作为第一方面中一种可能的实现方式，所述弹性件呈片状，固定在所述第一pcb板上，所述压力传感器设置在所述倾斜面上，所述弹性件的中间朝向所述第二pcb板凸起，与所述压力传感器相抵接。
16、采用如上结构，当插头与连接端抵接时，会推动第一pcb板朝向第二pcb板弯曲变形。通过使用片状的弹性件固定在第一pcb板上，使弹性件的中间向第二pcb板凸起，从而可以在第一pcb板弯曲变形压缩弹性件变形后，可以在使压力传感器检测到弹簧件提供的压力的同时，由弹簧件向第一pcb板提供其恢复原来形状的力。同时，在插头与连接端完成电连接并与主体板固定连接后，通过弹簧件提供的力推动第一pcb板恢复，从而可以使插头与连接端的抵接更加紧密，进而可以提高电连接效果。
17、作为第一方面中一种可能的实现方式，所述弹性件包括：固定部，所述固定部安装在所述主体板上与所述供电电路电连接，所述固定部具有沿所述连接孔的朝向设置的通孔状的伸出孔；接触部，所述接触部设置在所述伸出孔中，能够沿所述伸出孔的朝向移动；弹簧，所述弹簧设置在所述伸出孔内，推动所述接触部的一端伸到所述连接孔中所述连接端对应位置。
18、采用如上结构，提供了一种弹性件的具体结构，通过弹簧推动接触部的一端伸到连接孔中连接端对应位置，从而可以在插头与连接孔的连接端抵接时，使接触部与插头相抵接，从而使接触部与插头实现电连接，从而提高插头的电连接效果。还可以通过弹簧的推力使接触部与插头之间紧密连接，从而进一步提高插头的电连接效果。另外，还可以方便插头推动接触部在伸出孔内移动，使接触部的另一端与压力传感器相抵接，从而检测压力变化。
19、作为第一方面中一种可能的实现方式，所述主体板包括相贴合的第一pcb板与第二pcb板，所述供电电路设置在所述第一pcb板与所述第二pcb板的表面中的至少一侧表面上；所述第二pcb板为单层或多层；所述连接孔设置在所述第一pcb板上；所述第二pcb板在所述连接孔对应位置设置有第一安装孔，所述固定部安装在所述第一安装孔中，所述压力传感器设置在所述固定部上。
20、采用如上结构，通过第一pcb板与第二pcb板相贴合形成主体板，从而可以降低主体板的加工难度，降低加工成本。另外，通过在第二pcb板上设置第一安装孔，将固定部安装在第一安装孔中，从而可以方便弹性件的安装。由此，可以进一步降低加工难度，降低加工成本。同时，通过将供电电路设置在第一pcb板与第二pcb板的表面中的至少一侧表面上，从而本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电连接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述连接端呈扩口状。
4.根据权利要求2所述的电连接结构，其特征在于，所述主体板包括：
5.根据权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，所述第二PCB板在朝向所述第一PCB板一侧表面设置有倾斜面，所述倾斜面设置在所述连接孔对应位置，朝向远离所述第一PCB板的方向倾斜，与所述第一PCB板之间形成所述容置空间。
6.根据权利要求5所述的电连接结构，其特征在于，所述弹性件呈片状，固定在所述第一PCB板上，所述压力传感器设置在所述倾斜面上，所述弹性件的中间朝向所述第二PCB板凸起，与所述压力传感器相抵接。
7.根据权利要求2所述的电连接结构，其特征在于，所述弹性件包括：
8.根据权利要求7所述的电连接结构，其特征在于，所述主体板包括相贴合的第一PCB板与第二PCB板，所述供电电路设置在所述第一PCB板与所述第二PCB板的表面中的至少一侧表面上；所述第二PCB板为
9.根据权利要求4-8中任一项所述的电连接结构，其特征在于，所述供电电路还与控制器连接；
10.一种测试设备，其特征在于，包括测试板卡及权利要求1-9中任一项所述的电连接结构，所述电连接结构适配于与所述测试板卡电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电连接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述连接端呈扩口状。
4.根据权利要求2所述的电连接结构，其特征在于，所述主体板包括：
5.根据权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，所述第二pcb板在朝向所述第一pcb板一侧表面设置有倾斜面，所述倾斜面设置在所述连接孔对应位置，朝向远离所述第一pcb板的方向倾斜，与所述第一pcb板之间形成所述容置空间。
6.根据权利要求5所述的电连接结构，其特征在于，所述弹性件呈片状，固定在所述第一pcb板上，所述压力传感器设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家奇，张军强，
申请(专利权)人：北京华峰装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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