一种柔性电路板SMT载具制造技术

本技术涉及一种柔性电路板SMT载具，其包括载具本体，所述载具本体的正面设有避让位于柔性电路板正面的器件和/或补强板的第一让位槽，所述载具本体的背面设有避让位于柔性电路板反面的器件和/或补强板的第二让位槽。本技术一块载具本体即可适配柔性电路板的双面SMT，翻转即可切换，使用方便。另外，需要双面SMT的柔性电路板只需要一块载具本体，也能方便载具管理，相比柔性电路板一面对应一载具的方案，本技术载具的制作成本相对更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板生产设备，尤其涉及一种柔性电路板smt载具。

技术介绍

1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于其材料及结构的特殊性，通常在fpc上还会贴上许多补强板。fpc在smt刷锡膏等作业中为保证fpc表面平整，通常会设计载具对补强板区域进行让位，而如双面都需要smt的产品，就需要设计两块载具来对应fpc的正反面，进行器件及补强板让位，如图1-2所示，这般设置，载具的制作成本较高。此外，因为产品大多是断续的订单，且产品较多的情况下，载具的管理会相对比较麻烦，而一块fpc板对应两块载具，容易弄乱，双面smt时还需要更换载具，使用起来也相对麻烦。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种柔性电路板smt载具，其只需要一块载具即可满足fpc双面smt需求，方便使用和管理，而且制作成本相对更低。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：

3、一种柔性电路板smt载具，其包括载具本体，所述载具本体的正面设有避让位于柔性电路板正面的器件和/或补强板的第一让位槽，所述载具本体的背面设有避让位于柔性电路板反面的器件和/或补强板的第二让位槽。

4、所述第一让位槽和第二让位槽均不贯穿载具本体。

5、所述第一让位槽与第二让位槽互不相通。

6、定义所述第一让位槽的最大槽深为h1，定义所述第二让位槽的最大槽深为h2，定位所述载具本体的厚度为h3，则max（h1，h2）＜h3＜（h1+h2+2mm）。

7、定义所述第一让位槽的槽底厚度为h4，定义所述第二让位槽的槽底厚度为h5，则h4≥1mm，h5≥1mm。

8、所述载具本体由硬质金属或酚醛树脂板制成。

9、采用上述方案后，本技术通过在载具本体的正面设置避让柔性电路板正面的器件和/或补强板的第一让位槽，在载具本体的背面则设置避让柔性电路板反面的器件和/或补强板的第二让位槽，使得一块载具本体即可适配柔性电路板的双面smt，翻转即可切换，使用方便。另外，需要双面smt的柔性电路板只需要一块载具本体，也能方便载具管理，相比柔性电路板一面对应一载具的方案，本技术载具的制作成本相对更低。

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【技术保护点】

1.一种柔性电路板SMT载具，其特征在于：包括载具本体，所述载具本体的正面设有避让位于柔性电路板正面的器件和/或补强板的第一让位槽，所述载具本体的背面设有避让位于柔性电路板反面的器件和/或补强板的第二让位槽。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板SMT载具，其特征在于：所述第一让位槽和第二让位槽均不贯穿载具本体。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板SMT载具，其特征在于：所述第一让位槽与第二让位槽互不相通。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板SMT载具，其特征在于：定义所述第一让位槽的最大槽深为H1，定义所述第二让位槽的最大槽深为H2，定位所述载具本体的厚度为H3，则MAX（H1，H2）＜H3＜（H1+H2+2mm）。

5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板SMT载具，其特征在于：定义所述第一让位槽的槽底厚度为H4，定义所述第二让位槽的槽底厚度为H5，则H4≥1mm，H5≥1mm。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板SMT载具，其特征在于：所述载具本体由硬质金属或酚醛树脂板制成。

【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板smt载具，其特征在于：包括载具本体，所述载具本体的正面设有避让位于柔性电路板正面的器件和/或补强板的第一让位槽，所述载具本体的背面设有避让位于柔性电路板反面的器件和/或补强板的第二让位槽。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板smt载具，其特征在于：所述第一让位槽和第二让位槽均不贯穿载具本体。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板smt载具，其特征在于：所述第一让位槽与第二让位槽互不相通。

4.根据权利要求1所述的一种柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀峰，王磊，郭玉清，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：