【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷金属化，具体涉及一种陶瓷金属化烧结降温装置。
技术介绍
1、陶瓷金属化烧结(ceramic-metal sintering)是一种重要的材料加工技术，用于制备陶瓷与金属相结合的复合材料或部件。在陶瓷金属化烧结过程中，通过高温下的压力和热处理，将陶瓷与金属颗粒或层结合在一起，形成具有优异性能的复合材料。这种技术广泛应用于制备各种工程材料、电子器件、热管理材料等领域。
2、现有的陶瓷金属外壳，在将芯片进行装配时，还具有一定的缺点，其一，对芯片的防护效果较差，在受到较大的压力时，容易使芯片受到损坏，其二，芯片在工作运行时的降温效果较差，从而导致芯片寿命较短。
3、因此，需要一种陶瓷金属化烧结降温装置，解决现有技术中存在的芯片的防护效果较差以及芯片工作时的降温效果较差的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种陶瓷金属化烧结降温装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷金属化烧结降温装置，包括防护板、导线载板、芯片，所述防护板的底端中心处开设有防护槽，所述防护板的四壁均开设有呈平行分布的散热口，所述防护板的内壁四角均设置有防护机构。
3、防护机构主要通过与防护板之间的相配合，在芯片受到挤压时，使其能够通过连接杆受力，从而能够实现带动活动块受力，由此能够实现带动受力弹簧受力挤压，从而能够实现达到防护效果。
4、方案中需要说明的是，所述防护机构包括多个活动槽，多个
5、受力弹簧主要能够实现在防护板1受力时，使其能够带动连接杆进行受力，由此能够实现带动活动块进行受力，进一步地能够实现带动受力弹簧受力，从而能够实现带动防护板保持一定的缓冲效果，从而能够提高芯片的防护效果。
6、进一步值得说明的是，所述防护槽的底端固定有多个呈四角分布的气垫，所述芯片的顶端与气垫相贴合。
7、通过气垫能够与其芯片相贴合，再通过防护机构的作用，由此能够更进一步地将芯片进行防护。
8、更进一步需要说明的是，所述芯片的底端设置有多个凸块。
9、作为一种优选的实施方式，所述导线载板底端设置有多个金属球，所述导线载板的顶端开设有安装槽，所述芯片活动安装于安装槽的内壁。
10、作为一种优选的实施方式，所述导线载板的底端四角均固定有连接杆，多个所述连接杆分别贯穿相对应的活动槽且与活动块的底部相贴合。
11、作为一种优选的实施方式，所述散热口与防护槽相连通。
12、通过防护机构主要通过与防护板之间的相配合，在芯片受到挤压时，使其能够通过连接杆受力，从而能够实现带动活动块受力，由此能够实现带动受力弹簧受力挤压，从而能够实现达到防护效果，且在通过芯片底部设置有凸块，且导线载板底部设置有金属球之间的设置，从而能够实现芯片无须采用引脚进行连接，由此能够使芯片的体积进一步减小，从而提高芯片的灵活性。
13、与现有技术相比，本技术提供的一种陶瓷金属化烧结降温装置，至少包括如下有益效果：
14、(1)通过防护板、气垫、防护机构、连接杆、活动槽、受力弹簧、活动块之间的相互配合作业，从而能够实现芯片受到压力时，能够将芯片受到防护，从而避免芯片受到压力时损坏。
15、(2)通过导线载板、芯片、凸块、金属球之间的相互配合作业，从而能够实现减少芯片装配后的体积，且无需采用引脚，从而提高芯片的灵活性，同时在通过芯片顶端装配在防护槽的内壁，再通过散热口的效果，能够将芯片进行散热。
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1.一种陶瓷金属化烧结降温装置，包括防护板(1)、导线载板(2)、芯片(3)，其特征在于，所述防护板(1)的底端中心处开设有防护槽(8)，所述防护板(1)的四壁均开设有呈平行分布的散热口(10)，所述防护板(1)的内壁四角均设置有防护机构(11)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述防护机构(11)包括多个活动槽(111)，多个所述活动槽(111)的内壁顶端均固定有受力弹簧(112)，所述受力弹簧(112)的底端均固定有活动块(113)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述防护槽(8)的底端固定有多个呈四角分布的气垫(9)，所述芯片(3)的顶端与气垫(9)相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述芯片(3)的底端设置有多个凸块(7)。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述导线载板(2)底端设置有多个金属球(6)，所述导线载板(2)的顶端开设有安装槽(4)，所述芯片(3)活动安装于安装槽(4)的内壁。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述导线载板(2)的底端四角均固定有连接杆(5)，多个所述连接杆(5)分别贯穿相对应的活动槽(111)且与活动块(113)的底部相贴合。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述散热口(10)与防护槽(8)相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化烧结降温装置，包括防护板(1)、导线载板(2)、芯片(3)，其特征在于，所述防护板(1)的底端中心处开设有防护槽(8)，所述防护板(1)的四壁均开设有呈平行分布的散热口(10)，所述防护板(1)的内壁四角均设置有防护机构(11)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述防护机构(11)包括多个活动槽(111)，多个所述活动槽(111)的内壁顶端均固定有受力弹簧(112)，所述受力弹簧(112)的底端均固定有活动块(113)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结降温装置，其特征在于：所述防护槽(8)的底端固定有多个呈四角分布的气垫(9)，所述芯片(3)的顶端与气垫(9)相贴合。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈一舟，许杨生，王维敏，赵学锋，杨纪闻，
申请(专利权)人：浙江东瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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