一种压力传感器制造技术

技术编号:44550211 阅读:3 留言:0更新日期:2025-03-11 14:14
本申请涉及传感器技术领域,尤其是涉及一种压力传感器,包括上壳体、位于上壳体下方的下壳体,上壳体上开设有容纳腔,容纳腔内设置有压力感应模块,上壳体与下壳体之间设置有密封件,上壳体上设置有多个固定柱,下壳体上开设有多个供固定柱滑动穿过的固定槽口,固定柱与固定槽口一一对应,固定柱上设置有防脱件,防脱件用于将下壳体压紧于上壳体上,下壳体上开设有压力通道,压力通道连通至压力感应模块,密封件包括设置于压力感应模块与下壳体之间的密封环片,位于下壳体与上壳体之间的压力通道的开口端位于密封环片的内圈内,上壳体上设置有密封凸环。本申请具有提高压力传感器密封性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器,尤其是涉及一种压力传感器


技术介绍

1、压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成电信号并输出的器件或装置,压力传感器的内部零部件容易受大气环境中水汽、各种腐蚀性气体干扰,对压力传感器的精度影响很大,因此,压力传感器的封装和密封至关重要。

2、公告号为cn116858417a的中国专利公开了一种压力传感器,包括第一壳体、第二壳体与压力传感芯体,压力传感芯体设于第二壳体内,第二壳体上设有第二卡托,第一壳体的两端分别设有第一卡接组件和第二卡接组件,第一卡接组件包括第一卡接件,以及与第一卡接件连接的第一抵压件,第二卡接组件包括第二卡接件,以及与第二卡接件连接的第二抵压件,第一壳体上设有第一卡托,第一卡托抵靠第二卡托到位后自锁,第一抵压件和所述第二抵压件分别抵压压力传感芯体的两端,以使得所述压力传感芯体压紧所述密封圈实现密封。

3、由于第一卡托和第二卡托通常是塑料制成,且在制造的过程中不可避免的出现尺寸上偏差,导致第一卡托抵靠第二卡托后自锁效果变差,从而使第一壳体与第二壳体之间的密封效果变差,从而影响了压力传感器的实用精度,存在不足之处。


技术实现思路

1、为了改善压力传感器内部环境的密封性,本申请提供一种压力传感器。

2、本申请提供的一种压力传感器采用如下的技术方案:

3、一种压力传感器,包括上壳体、位于上壳体下方的下壳体,所述上壳体上开设有容纳腔,所述容纳腔内设置有压力感应模块,所述上壳体与下壳体之间设置有密封件,所述上壳体上设置有多个固定柱,所述下壳体上开设有多个供固定柱滑动穿过的固定槽口,所述固定柱与固定槽口一一对应,所述固定柱上设置有防脱件,所述防脱件用于将下壳体压紧于上壳体上。

4、通过采用上述技术方案,安装人员通过上壳体上的固定柱与下壳体的固定槽口的配合关系,将上壳体与下壳体之间合在一起,并通过密封件实现上壳体与下壳体之间的密封性,然后通过防脱件使下壳体压紧于上壳体上,以此确保上壳体与下壳体之间的压力感应模块的精准度。

5、可选的,所述下壳体上开设有压力通道,所述压力通道连通至压力感应模块,所述密封件包括设置于压力感应模块与下壳体之间的密封环片,位于下壳体与上壳体之间的压力通道的开口端位于密封环片的内圈内,所述上壳体上设置有密封凸环,所述密封凸环用于将密封环片压紧于下壳体上。

6、通过采用上述技术方案,上壳体安装于下壳体上的过程中,上壳体上的密封凸环会挤压密封环片,密封环片被压紧于下壳体上,使上壳体与下壳体之间处于密封状态,同时压力感应模块在上壳体的容纳腔压紧作用下,将密封环片压紧于下壳体上,从而使压力感应模块与下壳体之间处于密封状态,通过上述设置使上壳体与下壳体之间的容纳腔处于密闭的环境中。

7、可选的,所述防脱件包括固定柱穿出至下壳体外的热铆头,所述固定柱采用受热可融材料制成,所述热铆头由固定柱热融后制成,所述热铆头抵触于下壳体。

8、通过采用上述技术方案,当上壳体安装于下壳体上之后,安装人员将延伸至下壳体外的固定柱进行加热并使其融化,然后通过特制的热铆工具压于融化的固定柱上,并施加一定的压力使融化后的固定柱抵触于下壳体上并自然冷却,融化的固定柱冷却后便形成了热铆头,由于热铆头的直径会大于固定槽口的直径,以此使上壳体与下壳体之间紧密连接在一起,减小了上壳体与下壳体分离的可能性,有利于提高上壳体与下壳体之间的密封性。

9、可选的,所述上壳体的容纳腔的内侧壁上开设有放置腔,所述放置腔与容纳腔之间存在阶梯差,所述上壳体上设置有压力传输接线端,所述压力传输接线端一端延伸至放置腔,另一端延伸至上壳体外,所述放置腔内设置有压力传输弹片,所述压力传输弹片一端连接于压力感应模块,另一端连接于压力传输接线端。

10、通过采用上述技术方案,确保了压力感应模块压于密封环片上的效果的同时,保障了压力传输弹片的安装空间,并且压力传输接线端预制于上壳体上,有利于提高容纳腔环境的密闭性,以此提高了压力感应模块传输信号的精准度。

11、可选的,所述上壳体上开设有定位槽,所述下壳体上设置有定位块,所述定位块与定位槽之间插接配合。

12、通过采用上述技术方案,有利于上壳体安装于下壳体上位置关系的准确性,有利于提高上壳体上的密封凸环将密封环片压紧于下壳体时密封环片的密封效果,减小了密封环片未完全压紧于下壳体上时导致密封效果变差的可能性。

13、可选的,所述定位块一体成型于下壳体上。

14、通过采用上述技术方案,有利于降低下壳体加工制造的成本。

15、可选的,所述防脱件包括多个同轴设置于固定柱上的防脱锥,多个防脱锥沿着固定柱的轴线方向排布,所述防脱锥的直径沿着上壳体至下壳体的方向逐渐变小,所述固定柱上滑动套设有防脱环,所述防脱环的内圈直径大于防脱锥的最大直径,所述防脱环上设置有可发生一定形变的防脱齿,所述防脱齿用于卡在防脱锥上。

16、通过采用上述技术方案,当上壳体安装于下壳体上之后,安装人员将防脱环滑动套设于固定柱上,在套设的过程中,防脱环上的防脱齿不断的抵接于多个防脱锥,防脱齿在抵接的过程中不断的发生形变并恢复,当防脱环停止移动时,防脱齿位于相邻的两个防脱锥之间,同时由于防脱锥的作用下,减小了防脱齿沿着远离下壳体的方向移动的可能性,有利于上壳体与下壳体之间保持密封性。

17、可选的,所述防脱环包括内环和外环,所述防脱齿位于外环上,所述外环上开设有微调槽,所述内环滑动设置于微调槽上,所述外环的微调槽与内环之间顶撑有微调压簧,所述内环位于外环与下壳体之间。

18、通过采用上述技术方案,当防脱环沿着固定柱的轴线靠近下壳体的过程中,内环背向微调压簧的一端抵紧于下壳体上,并随着外环继续靠近下壳体,内环与外环之间的微调压簧不断被压缩,直至外环停止移动,在微调压簧的反作用力的作用下,微调压簧通过内环将下壳体压紧于上壳体上,进一步减小了上壳体与下壳体存在密封性变差的可能性。

19、综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

20、1.安装人员通过上壳体上的固定柱与下壳体的固定槽口的配合关系,将上壳体与下壳体之间合在一起,并通过密封件实现上壳体与下壳体之间的密封性,然后通过防脱件使下壳体压紧于上壳体上,以此确保上壳体与下壳体之间的压力感应模块的精准度;

21、2.上壳体安装于下壳体上的过程中,上壳体上的密封凸环会挤压密封环片,密封环片被压紧于下壳体上,使上壳体与下壳体之间处于密封状态,同时压力感应模块在上壳体的容纳腔压紧作用下,将密封环片压紧于下壳体上,从而使压力感应模块与下壳体之间处于密封状态,通过上述设置使上壳体与下壳体之间的容纳腔处于密闭的环境中;

22、3.当上壳体安装于下壳体上之后,安装人员将延伸至下壳体外的固定柱进行加热并使其融化,然后通过特制的热铆工具压于融化的固定柱上,并施加一定的压力使融化后的固定柱抵触于下壳体上并自然冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器,其特征在于:包括上壳体(1)、位于上壳体(1)下方的下壳体(2),所述上壳体(1)上开设有容纳腔(3),所述容纳腔(3)内设置有压力感应模块(4),所述上壳体(1)与下壳体(2)之间设置有密封件(5),所述上壳体(1)上设置有多个固定柱(6),所述下壳体(2)上开设有多个供固定柱(6)滑动穿过的固定槽口(7),所述固定柱(6)与固定槽口(7)一一对应,所述固定柱(6)上设置有防脱件,所述防脱件用于将下壳体(2)压紧于上壳体(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述下壳体(2)上开设有压力通道(8),所述压力通道(8)连通至压力感应模块(4),所述密封件(5)包括设置于压力感应模块(4)与下壳体(2)之间的密封环片(51),位于下壳体(2)与上壳体(1)之间的压力通道(8)的开口端位于密封环片(51)的内圈内,所述上壳体(1)上设置有密封凸环(52),所述密封凸环(52)用于将密封环片(51)压紧于下壳体(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述防脱件包括固定柱(6)穿出至下壳体(2)外的热铆头(9),所述固定柱(6)采用受热可融材料制成,所述热铆头(9)由固定柱(6)热融后制成,所述热铆头(9)抵触于下壳体(2)。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述上壳体(1)的容纳腔(3)的内侧壁上开设有放置腔(10),所述放置腔(10)与容纳腔(3)之间存在阶梯差,所述上壳体(1)上设置有压力传输接线端(11),所述压力传输接线端(11)一端延伸至放置腔(10),另一端延伸至上壳体(1)外,所述放置腔(10)内设置有压力传输弹片(12),所述压力传输弹片(12)一端连接于压力感应模块(4),另一端连接于压力传输接线端(11)。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述上壳体(1)上开设有定位槽(13),所述下壳体(2)上设置有定位块(14),所述定位块(14)与定位槽(13)之间插接配合。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感器,其特征在于:所述定位块(14)一体成型于下壳体(2)上。

7.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述防脱件包括多个同轴设置于固定柱(6)上的防脱锥(15),多个防脱锥(15)沿着固定柱(6)的轴线方向排布,所述防脱锥(15)的直径沿着上壳体(1)至下壳体(2)的方向逐渐变小,所述固定柱(6)上滑动套设有防脱环(16),所述防脱环(16)的内圈直径大于防脱锥(15)的最大直径,所述防脱环(16)上设置有可发生一定形变的防脱齿(17),所述防脱齿(17)用于卡在防脱锥(15)上。

8.根据权利要求7所述的一种压力传感器,其特征在于:所述防脱环(16)包括内环(161)和外环(162),所述防脱齿(17)位于外环(162)上,所述外环(162)上开设有微调槽(163),所述内环(161)滑动设置于微调槽(163)上,所述外环(162)的微调槽(163)与内环(161)之间顶撑有微调压簧(164),所述内环(161)位于外环(162)与下壳体(2)之间。

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【技术特征摘要】

1.一种压力传感器,其特征在于:包括上壳体(1)、位于上壳体(1)下方的下壳体(2),所述上壳体(1)上开设有容纳腔(3),所述容纳腔(3)内设置有压力感应模块(4),所述上壳体(1)与下壳体(2)之间设置有密封件(5),所述上壳体(1)上设置有多个固定柱(6),所述下壳体(2)上开设有多个供固定柱(6)滑动穿过的固定槽口(7),所述固定柱(6)与固定槽口(7)一一对应,所述固定柱(6)上设置有防脱件,所述防脱件用于将下壳体(2)压紧于上壳体(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述下壳体(2)上开设有压力通道(8),所述压力通道(8)连通至压力感应模块(4),所述密封件(5)包括设置于压力感应模块(4)与下壳体(2)之间的密封环片(51),位于下壳体(2)与上壳体(1)之间的压力通道(8)的开口端位于密封环片(51)的内圈内,所述上壳体(1)上设置有密封凸环(52),所述密封凸环(52)用于将密封环片(51)压紧于下壳体(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述防脱件包括固定柱(6)穿出至下壳体(2)外的热铆头(9),所述固定柱(6)采用受热可融材料制成,所述热铆头(9)由固定柱(6)热融后制成,所述热铆头(9)抵触于下壳体(2)。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述上壳体(1)的容纳腔(3)的内侧壁上开设有放置腔(10),所述放置腔(10)与容纳腔(3)之间存在阶梯差,所述上壳体(1)上设置有压力传输接线端(11),所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员:周敬训杨应苗
申请(专利权)人:无锡莱顿电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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