【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的示例性实施方式涉及基板处理方法和基板处理系统。
技术介绍
1、在专利文献1中，公开了在半导体基板上使用极紫外光(extreme ultra violet，以下记为“euv”)形成可图案化的薄膜的技术。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特表2021-523403号公报
技术实现思路
1、本公开提供了一种调节显影图案形状的技术。
2、在本公开的一个示例性实施方式中，提供了基板处理方法，包括：(a)在基板支撑部上提供具有底膜和底膜上的含金属抗蚀剂膜的基板的工序，含金属抗蚀剂膜包括第一区域和第二区域；和(b)对含金属抗蚀剂膜进行显影而从含金属抗蚀剂膜选择性除去第二区域的工序，(b)的工序包括：(b1)相对于第一区域以第一选择比除去第二区域的工序；和(b2)相对于第一区域以不同于第一选择比的第二选择比进一步除去第二区域的工序。
3、专利技术效果
4、根据本公开的一个示例性实施方式，能够提供一种用于调节显影图案形状的技术。
【技术保护点】
1.一种基板处理方法，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
6.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
7.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
8.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，
10.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，
11.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，
12.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
13.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
14.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
15.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
16.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
1
18.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，
20.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，
21.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，
22.一种基板处理方法，包括：
23.根据权利要求22所述的基板处理方法，其中，
24.一种基板处理方法，包括：
25.根据权利要求24所述的基板处理方法，其中，
26.根据权利要求24所述的基板处理方法，其中，
27.根据权利要求25或权利要求26所述的基板处理方法，其中，
28.根据权利要求25或权利要求26所述的基板处理方法，其中，
29.根据权利要求24所述的基板处理方法，其中，
30.根据权利要求24所述的基板处理方法，其中，
31.根据权利要求24所述的基板处理方法，其中，
32.根据权利要求24所述的基板处理方法，其中，
33.一种基板处理系统，具有一个或多个基板处理装置和控制部，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理方法，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
6.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
7.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
8.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，
10.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，
11.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，
12.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
13.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，
14.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
15.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
16.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的基板处理方法，其中，
17.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊仓翔，小野健太，中根由太，西塚哲也，本田昌伸，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。