【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及缺陷识别，具体为一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法。
技术介绍
1、在现代制造业中，自动化与高效生产是提升生产力、降低成本的关键因素。pcb（印刷电路板）作为电子设备中最基础且至关重要的组成部分，广泛应用于各种电子产品的制造过程中。随着科技的不断进步，pcb的设计和生产工艺也逐渐向着高精度和高效率的方向发展，特别是在pcb板的缺陷识别和质量控制方面。pcb板缺陷识别是pcb制造过程中至关重要的一环，涉及到多个环节的精确控制与反馈。具体而言，pcb板的缺陷识别涉及从光刻、蚀刻、显影到最终成型等多个工艺步骤。而其中，光刻和蚀刻工艺对pcb的质量和性能具有决定性影响。
2、现有的pcb缺陷检测方法多依赖人工检测或依赖简单的图像识别技术，这些方法在面对大批量生产时往往难以提供高效且可靠的缺陷评估。具体而言，光掩膜对准不准确可能导致曝光区域的偏移，使得电路图案无法精准复制到pcb板上，可能会导致电路图案部分消失或短路，进而导致不合格的pcb板流入下一工序或最终产品阶段，造成生产延误。而蚀刻过程中，若光刻胶的清晰度不高，或是蚀刻深度差异过大，则会产生过蚀或欠蚀问题，导致电路板不合格。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，解决了上述
技术介绍
中的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，包括以下步
3、s1、预先将待蚀刻pcb板进行限位，并利用光掩膜将标准电路图案曝光在待蚀刻pcb板表面，同时监测光掩膜的对准精度，以获取相关位置分布数据，基于相关位置分布数据，判断当前光刻对准是否合格；
4、s2、当合格时，将待蚀刻pcb板自动分拣至蚀刻工艺区，经显影工艺后，生成划分图像，基于划分图像，分析划分图像内依据光刻胶所形成的图案的清晰程度，以构建出可见性系数kjxs，并基于划分图像对待蚀刻pcb板进行蚀刻作业，并获取相关蚀刻程度数据，基于相关蚀刻程度数据，生成蚀刻影响系数syxs；
5、s3、利用深度学习技术构建缺陷评估模型，并将蚀刻影响系数syxs与可见性系数kjxs输入至缺陷评估模型内，并经无量纲处理后，拟合输出缺陷评分qpf；
6、s4、预先设定评估阈值q，通过将其与所述缺陷评分qpf进行比对分析，以综合判断当前经蚀刻作业后的pcb板的缺陷情况，基于判断结果，采取相应的自动分拣机制。
7、优选的，s1具体步骤包括有：
8、s11、预先将待蚀刻pcb板放置于工作台内，通过夹持组件对待蚀刻pcb板进行限位作业，并以待蚀刻pcb板的一角作为坐标原点，建立平面坐标系，同时将光刻胶均匀的涂覆在待蚀刻pcb板表面；
9、s12、在s11步骤的基础上，利用光掩膜将标准电路图案曝光在待蚀刻pcb板表面，并在曝光的过程中，监测光掩膜的位置，以获取相关位置分布数据，其中，所述相关位置分布数据包括光掩膜位置在x轴上的位置以及光掩膜位置在y轴上的位置。
10、优选的，s1具体步骤还包括有：
11、s13、根据所述相关位置分布数据，分析光掩膜的位置与标准pcb板内电路图案纹路之间的位置偏差，以计算获取掩膜对准误差，所述掩膜对准误差通过以下公式获取：
12、；
13、；
14、式中，表示为在x轴上的对准误差，表示为在y轴上的对准误差，及分别表示为标准pcb板内电路图案纹路在x轴及y轴上的标准位置，及分别表示为光掩膜位置在x轴及y轴上的位置，表示为待蚀刻pcb板的宽度，表示为待蚀刻pcb板的长度；
15、s14、基于，s13所获取的掩膜对准误差，将在x轴上的对准误差及在y轴上的对准误差进行矢量合成，以构建对准容差drc，所述对准容差drc通过以下公式获取：
16、。
17、优选的，s1具体步骤还包括有：
18、s15、预先设定安全阈值k，并将其与所述对准容差drc进行比对分析，以判断当前待蚀刻pcb板在曝光过程中的曝光区域是否处于合格状态，具体判断步骤如下：
19、s151、若所述对准容差drc超过所述安全阈值k时，判断当前待蚀刻pcb板在曝光过程中的曝光区域未处于合格状态，此时将向外触发对齐指令；
20、s152、若所述对准容差drc未超过所述安全阈值k时，判断当前待蚀刻pcb板在曝光过程中的曝光区域处于合格状态，此时将待蚀刻pcb板自动分拣至蚀刻工艺区；
21、s16、当接收到对齐指令之后，将通过人工介入，以对光掩膜位置进行调整，并在调整后，重复s12、s13及s14步骤，直至当前待蚀刻pcb板在曝光过程中的曝光区域处于合格状态，停止重复步骤。
22、优选的，s2具体步骤包括有：
23、s21、当合格时，将待蚀刻pcb板自动分拣至蚀刻工艺区，并通过将待蚀刻pcb板经显影工艺后，利用图像监测设备，获取待蚀刻pcb板表面的划分图像，所述划分区域包括非保护区域和保护区域，其中，通过利用canny边缘检测法将非保护区域和保护区域的区分进行边缘检测，以区分并提取出非保护区域和保护区域；
24、s22、将保护区域与非保护区域之间的分界处进行单元划分，并做标记处理，以生成一号分界单元、二号分界单元、三号分界单元、...n 号分界单元；
25、s23、通过曝光强度计，捕获多组分界单元的相关曝光数据信息，所述相关曝光数据信息包括各组分界单元内的曝光强度差值bqc，并从所述相关曝光数据信息中提取出最大曝光强度差值及最小曝光强度差值；
26、s24、基于所述划分图像，获取相关边缘曲向数据，所述相关边缘曲向数据包括保护区域与非保护区域之间的分界处，各监测点的位置坐标p。
27、优选的，s2具体步骤还包括有：
28、s25、根据所述相关曝光数据信息，分析在光刻过程中，各组分界单元之间的曝光差异程度，以获取对比度bdd，所述对比度bdd通过以下公式获取：
29、；
30、式中，表示为最大曝光强度差值，表示为最小曝光强度差值；
31、s26、根据所述相关边缘曲向数据，分析在光刻过程中，分析所述划分区域内保护区域的规则程度，以计算获取边缘线性度bxd，所述边缘线性度bxd通过以下公式获取：
32、；
33、式中，m表示为监测点数，，表示为第监测点处的实际坐标，表示为第监测点处的预设坐标，表示为第监测点处的实际坐标与第监测点处的预设坐标之间的绝对差值。
34、优选的，s2具体步骤还包括有：
35、s27、通过将s25及s26中获取的对比度bdd及边缘线性度bxd相关联，以分析划分图像内依据光刻胶所形成的图案的清晰程度，并经无量纲处理后，构建出可见性系数kjxs，所述可见性系数kjxs通过以下公式获取：...
【技术保护点】
1.一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S1具体步骤包括有：
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S1具体步骤还包括有：
4.根据权利要求3所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S1具体步骤还包括有：
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S2具体步骤包括有：
6.根据权利要求5所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S2具体步骤还包括有：
7.根据权利要求6所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S2具体步骤还包括有：
8.根据权利要求7所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S2具体步骤还包括有：
9.根据权利要求1
10.根据权利要求1所述的一种用于PCB板自动分拣过程中的PCB板缺陷识别方法，其特征在于：S4具体步骤包括有：
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，其特征在于：s1具体步骤包括有：
3.根据权利要求2所述的一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，其特征在于：s1具体步骤还包括有：
4.根据权利要求3所述的一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，其特征在于：s1具体步骤还包括有：
5.根据权利要求1所述的一种用于pcb板自动分拣过程中的pcb板缺陷识别方法，其特征在于：s2具体步骤包括有：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丹，胡勇，罗晓明，
申请(专利权)人：深圳市塔联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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