【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热沉，特别涉及一种热沉工艺及热沉组件。
技术介绍
1、随着电子设备向高功率密度、集成化、微型化方向发展，散热问题成为制约其性能和可靠性的关键因素。传统的热沉材料如金属（铜、铝）和陶瓷（氮化铝、氧化铍）在某些应用中存在局限性，无法同时满足高散热性和高绝缘性的需求。因此，开发一种新型热沉组件，一面具有良好的散热性和绝缘性，另一面具有良好的散热性和导电性，显得尤为重要。
2、相关技术中，金属热沉材料如铜和铝，具有高导电性和高导热性，但不具备绝缘性能，但在高电压和复杂电气环境中，使用金属热沉可能导致短路和电气故障。
3、因此，开发一种新型热沉组件，一面具有良好的散热性和绝缘性，另一面具有良好的散热性和导电性，对于高功率电子设备、高功率半导体激光器、航空航天设备和5g通信设备等领域的应用具有重要意义。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术提出了一种热沉工艺及热沉组件，用于解决如何同时提升热沉的散热性和导电性的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供以下技术方案。
3、第一方面，本申请提供一种热沉工艺，包括以下步骤：
4、s1. 在aln-sic陶瓷衬底上进行冲孔，得到设有盲孔的aln-sic陶瓷衬底，在盲孔内填充金属浆料，得到复合衬底；
5、s2. 在复合衬底两侧分别原位沉积tialn层，得复合基板；
6、s3. 在复合基板设有盲孔的一侧涂覆光刻胶层并图形化，而后依次电镀cu层、
7、s4.剥离电镀板的光刻胶，即得热沉组件。
8、优选的，电镀石墨烯/纳米银复合层的步骤为：将银-石墨烯镀液与银试样进行复合电镀；复合电镀的电流密度为0.3-0.5a/dm2，温度为20-30℃，时间为5-10h，真空度为1*10-4~1*10-2pa。
9、优选的，银-石墨烯镀液包括硝酸银、配位剂、石墨烯、石墨烯分散剂的混合。
10、优选的，配位剂包括硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化钾中的一种或几种；石墨烯分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基硫酸钠中的一种或几种。
11、优选的，原位沉积tialn层的步骤为：以三甲基铝、四氯化钛、氨为前驱体，利用热原子层沉积工艺，在复合衬底表面制备得到tialn层。
12、优选的，金属浆料的热导率大于aln-sic的热导率。
13、优选的，金属浆料为金属w浆料。
14、优选的，散热绝缘层为氧化铍层。
15、第二方面，本申请提供一种热沉组件。
16、第三方面，本申请提供一种热沉组件在电子封装中的应用。
17、综上，与现有技术相比，本专利技术达到了以下技术效果：本申请通过复合基板设有盲孔的一侧依次电镀cu层、ag层、石墨烯/纳米银复合层，在复合基板未设有盲孔的一侧涂覆散热绝缘层，得到了一面散热性好且导电，另一面散热性好且绝缘的热沉组件，满足电子封装领域的应用要求。
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1.一种热沉工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的热沉工艺，其特征在于，电镀所述石墨烯/纳米银复合层的步骤为：将银-石墨烯镀液与银试样进行复合电镀；复合电镀的电流密度为0.3-0.5A/dm2，温度为20-30℃，时间为5-10h，真空度为1*10-4~1*10-2Pa。
3.根据权利要求2所述的热沉工艺，其特征在于，所述银-石墨烯镀液包括硝酸银、配位剂、石墨烯、石墨烯分散剂的混合。
4.根据权利要求3所述的热沉工艺，其特征在于，所述配位剂包括硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化钾中的一种或几种；所述石墨烯分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基硫酸钠中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的热沉工艺，其特征在于，原位沉积TiAlN层的步骤为：以三甲基铝、四氯化钛、氨为前驱体，利用热原子层沉积工艺，在所述复合衬底表面制备得到TiAlN层。
6.根据权利要求1所述的热沉工艺，其特征在于，所述金属浆料的热导率大于AlN-SiC的热导率。
7.根据权利要求6所述的热沉工艺，其特征在于，所述金属浆料为金属W浆料
8.根据权利要求1所述的热沉工艺，其特征在于，所述散热绝缘层为氧化铍层。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的热沉工艺得到的热沉组件。
10.一种如权利要求9所述的热沉组件在电子封装中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种热沉工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的热沉工艺，其特征在于，电镀所述石墨烯/纳米银复合层的步骤为：将银-石墨烯镀液与银试样进行复合电镀；复合电镀的电流密度为0.3-0.5a/dm2，温度为20-30℃，时间为5-10h，真空度为1*10-4~1*10-2pa。
3.根据权利要求2所述的热沉工艺，其特征在于，所述银-石墨烯镀液包括硝酸银、配位剂、石墨烯、石墨烯分散剂的混合。
4.根据权利要求3所述的热沉工艺，其特征在于，所述配位剂包括硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化钾中的一种或几种；所述石墨烯分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基硫酸钠中的一种或几种...
【专利技术属性】
技术研发人员：安屹，陈琦，秦太梦，陈维，
申请(专利权)人：深圳市湃泊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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