System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种微细粉末低干扰送铺粉机构制造技术_技高网

一种微细粉末低干扰送铺粉机构制造技术

技术编号:44545219 阅读:3 留言:0更新日期:2025-03-11 14:10
本发明专利技术公开了一种微细粉末低干扰送铺粉机构,包括送粉缸和粉末回收缸,送粉缸与粉末回收缸之间设置有成型缸,在成型缸上方设置有铺粉刮压板,铺粉刮压板固定连接在竖向轴上,竖向轴连接驱动电机,铺粉刮压板底面具有用于刮动粉末的刮刃和压粉部,压粉部能够压在成型缸表面。本发明专利技术不仅显著降低了铺粉干扰力,从根本上解决了铺设的粉末横向串动的问题,能够有效避免铺粉干扰力持续大幅跳动,而且能够轻松、快速的满足粉层粘接前的均匀性要求,省去了传统方案中精确控制辊体转速、辊体与粉层表面间距等工序,操作难度小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘结剂喷射增材成形设备,具体涉及用于该设备的微细粉末低干扰送铺粉机构


技术介绍

1、现有粘结剂喷射增材成形设备的送铺粉机构的送粉方式主要分为送粉缸送粉和漏斗槽落粉两种方式,在增材幅面相同的情况下,上落粉方式比下送粉方式节省缸体空间,减小整机占地面积。采用上落粉方式的铺粉机构一般是铺粉机构停靠于成形工作面的一端,增材结构停靠于成形工作面的另一端。使用时,铺粉机构从左侧开始向右侧洒粉、铺粉(粉末料的粒径不超过100μm),铺完粉后空走一个行程回到左侧的停靠位,铺粉机构让出成形工作空间,增材结构再开始工作;增材结构则从右侧向左侧开始喷射液体粘结剂,单程喷射结束后也需空走一个行程回到右侧停靠位;按照前述方式往复进行,直到成形出工件毛坯。

2、现有文献cn114226762b公开了一种用于增材制造设备的单刮刀双向铺粉装置,包括落粉过渡连接件、刮刀粉末均分机构、刮刀架连接板、兜粉板、侧限位板、刮刀架、刮刀调平机构、刮刀换向机构,落粉过渡连接件用于将粉末过渡到刮刀粉末均分机构中,刮刀粉末均分机构用于将落进其内部的粉末均分为两等份,并流动到刮刀架连接板两侧储粉槽中,刮刀调平机构位于刮刀架连接板上方,并通过连接轴与刮刀架连接;刮刀换向机构位于铺粉装置运动的前后换向位置处,实现铺粉装置往复运动。采用该方案虽然能够实现铺粉量尽可能相同,但其铺设的粉层密实度欠佳,有待进一步改善。

3、文献cn207916051u公开的刮压复合铺粉装置,包括储粉斗、压粉辊、刮板及可竖直升降的工作平台,用于盛装从该出粉口下落的粉末的供粉台及对称设置在该供粉台左右两侧的导粉板,该压粉辊设置在该供粉台正下方,该刮板的数量为两个并对称设置在该压粉辊的左右两侧。该方案采用了刮板与压粉辊相结合的方案,在将粉末刮平之后,借助于压粉辊就对粉末层进行压实。虽然该方案在一定程度上解决了粉层密实度欠佳的问题,但其容易导致成型区域的粉末横向串动,铺粉干扰力大且会持续大幅跳动,铺粉干扰力是指铺设的粉末层受到的横向压应力。

4、此外,现有粘结剂喷射增材成形设备的送铺粉机构几乎都是采用了旋转的辊体来压实铺设的粉末,不仅需要在操作过程中精确控制辊体转速,而且需要精确控制辊体与粉层表面的间距,否则无法就满足粉层粘接前的均匀性要求。


技术实现思路

1、至少针对
技术介绍
中提到的问题,本专利技术目的在于提供一种微细粉末低干扰送铺粉机构。

2、本专利技术采用了如下技术方案。

3、一种微细粉末低干扰送铺粉机构,包括送粉缸和粉末回收缸,送粉缸与粉末回收缸之间设置有成型缸,在成型缸上方设置有铺粉刮压板,铺粉刮压板固定连接在竖向轴上,竖向轴连接驱动电机,铺粉刮压板底面具有用于刮动粉末的刮刃和压粉部,压粉部能够压在成型缸表面。

4、进一步地,所述的成型缸内设置有工作台,工作台安装在升降机构上,工作台上设置有柱形凸台,柱形凸台外侧壁套设有弹簧和活套,活套内腔用于容纳粉末材料,弹簧下端抵靠在工作台上,弹簧上端抵靠在活套底端。采用这样的方案,从根本上解决了粉末横向串动的问题,同时显著降低了铺粉干扰力,能够有效避免铺粉干扰力持续大幅跳动,更关键的是能够轻松的满足粉层粘接前的均匀性要求。

5、进一步地,当弹簧处于自由状态时,活套顶壁与铺粉刮压板的刮刃处于同一水平面;当弹簧处于受压状态时,粉末材料顶面与压粉部底面位于同一水平面。

6、作为优选方案,所述的升降机构采用滚珠丝杠升降机构。

7、作为优选方案,活套与柱形凸台的配合间隙不大于0.05mm。

8、进一步地,竖向轴的驱动电机、升降机构的动力系统均连接控制器,控制器的处理器执行程序时实现以下功能:

9、a、在设定时段一,控制驱动电机运行,使竖向轴匀速转动;

10、b、在设定时段一结束后的设定时段二,控制驱动电机暂停,使竖向轴停止转动;同时,控制升降机构的动力系统运行,使活套顶端定压在压粉部上;

11、c、在设定时段二,控制升降机构和竖向轴复位。

12、进一步地,靠近活套顶端外壁具有坡面,该坡面在本专利技术中所起到的作用主要是提高铺设的粉层密实度,以及方便铺粉和回收多余的粉末。

13、作为优选方案,所述的铺粉刮压板上具有若干间隔布置的刮刃,铺粉刮压板采用扇形板。

14、作为优选方案,所述的压粉部下端面的表面粗糙度不大于0.03微米。

15、有益效果:采用本专利技术的方案,不仅显著降低了铺粉干扰力,能够将铺粉干扰力从现有的数千pa降低至50pa以内,从根本上解决了铺设的粉末横向串动的问题,能够有效避免铺粉干扰力持续大幅跳动,而且能够轻松、快速的满足粉层粘接前的均匀性要求,省去了传统方案中精确控制辊体转速、辊体与粉层表面间距等工序,操作难度小;采用本专利技术铺设的粉层密实度和均匀性好,适用范围广,粘接前的粉层孔隙率可控制在11~17%,单层粉末铺设厚度可选范围为0.5~3mm。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微细粉末低干扰送铺粉机构,包括送粉缸(1)和粉末回收缸(2),送粉缸(1)与粉末回收缸(2)之间设置有成型缸,成型缸位于粘接剂喷嘴的正下方,在成型缸上方设置有铺粉刮压板(6),其特征在于:铺粉刮压板(6)固定连接在竖向轴(5)上,竖向轴(5)连接驱动电机,铺粉刮压板(6)底面具有用于刮动粉末的刮刃和压粉部(4),压粉部(13)能够压在成型缸表面。

2.根据权利要求1所述的送铺粉机构,其特征在于:所述的成型缸内设置有工作台(7),工作台(7)安装在升降机构上,工作台(7)上设置有柱形凸台(8),柱形凸台(8)外侧壁套设有弹簧(9)和活套(10),活套(10)内腔用于容纳粉末材料,弹簧(9)下端抵靠在工作台(7)上,弹簧(9)上端抵靠在活套(10)底端。

3.根据权利要求2所述的送铺粉机构,其特征在于:当弹簧(9)处于自由状态时,活套(10)顶壁与铺粉刮压板(6)的刮刃处于同一水平面;当弹簧(9)处于受压状态时,粉末材料顶面与压粉部(4)底面位于同一水平面。

4.根据权利要求3所述的送铺粉机构,其特征在于:所述的升降机构(11)采用滚珠丝杠升降机构。

5.根据权利要求4所述的送铺粉机构,其特征在于:活套(10)与柱形凸台(8)的配合间隙不大于0.05mm。

6.根据权利要求5所述的送铺粉机构,其特征在于:竖向轴(5)的驱动电机(13)、升降机构(11)的动力系统均连接控制器,控制器的处理器执行程序时实现以下功能:

7.根据权利要求2-6任一项所述的送铺粉机构,其特征在于:靠近活套(10)顶端外壁具有坡面(14)。

8.根据权利要求7所述的送铺粉机构,其特征在于:所述的铺粉刮压板(6)上具有若干间隔布置的刮刃,铺粉刮压板(6)采用扇形板。

9.根据权利要求8所述的送铺粉机构,其特征在于:所述的压粉部(4)下端面的表面粗糙度不大于0.03微米。

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【技术特征摘要】

1.一种微细粉末低干扰送铺粉机构,包括送粉缸(1)和粉末回收缸(2),送粉缸(1)与粉末回收缸(2)之间设置有成型缸,成型缸位于粘接剂喷嘴的正下方,在成型缸上方设置有铺粉刮压板(6),其特征在于:铺粉刮压板(6)固定连接在竖向轴(5)上,竖向轴(5)连接驱动电机,铺粉刮压板(6)底面具有用于刮动粉末的刮刃和压粉部(4),压粉部(13)能够压在成型缸表面。

2.根据权利要求1所述的送铺粉机构,其特征在于:所述的成型缸内设置有工作台(7),工作台(7)安装在升降机构上,工作台(7)上设置有柱形凸台(8),柱形凸台(8)外侧壁套设有弹簧(9)和活套(10),活套(10)内腔用于容纳粉末材料,弹簧(9)下端抵靠在工作台(7)上,弹簧(9)上端抵靠在活套(10)底端。

3.根据权利要求2所述的送铺粉机构,其特征在于:当弹簧(9)处于自由状态时,活套(10)顶壁与铺粉刮压板(6)的刮刃处于同一水平面;当弹簧(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶健全向林张艳平雷伟陈强冉旭东孙际鹏
申请(专利权)人:中国兵器装备集团西南技术工程研究所
类型:发明
国别省市:

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