【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体、电子设备和壳体的制备方法。
技术介绍
1、随着消费者对智能手机、平板、游戏机等电子设备的外观要求不断提高，金属一体化外观的壳体越来越受到广泛应用。由于金属材质电磁波屏蔽性高，因此壳体为金属的手机、平板、游戏机等具有通信功能的电子产品，通常需要在金属外壳上开缝以实现天线方案，并在开缝区注塑塑胶。相关技术中常采用数控机床加工cnc的工艺对壳体进行注塑前后的加工，加工工时长且成本高。
技术实现思路
1、本申请提供一种壳体、电子设备和壳体的制备方法，可减少壳体制备过程中使用数控机床加工cnc工艺的加工时长，降低生产成本。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请提供了一种壳体，包括：外框和底板，外框围设于底板的外周；其中，外框和底板通过冲压的方式一体成型，底板上设有第一开缝，外框上设有第二开缝，第一开缝和第二开缝连通，第一开缝和第二开缝内填充有注塑件，壳体还包括：搭桥，搭桥设置在第一开缝的注塑件中，第一开缝包括相对的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁通过搭桥和第二侧壁连接，搭桥向背离底板外表面的方向弯曲，其中，底板的外表面位于壳体外侧。
4、其中，壳体可应用于手机、平板、游戏机等具有天线的电子设备。这样一来，壳体中的底板和外框通过冲压的方式一体成型，减少了壳体的制备过程中数控机床加工cnc工艺的加工时长，降低了加工成本，有利于壳体的量产。同时，搭桥的设置，既可在制备过程中用于将第一开缝两侧的第
5、在第一方面的一种可能的实现方式中，壳体还包括：连接部，连接部设置在第一开缝内的注塑件中，连接部包括：第一连接部和第二连接部，第一连接部的一端与第一侧壁连接、第二连接部的一端与第二侧壁连接，第一连接部和第二连接部间隔设置。
6、其中，在壳体的制备过程中，连接部由搭桥断开后形成。也就是说，在壳体的制备过程中，先在第一开缝内设置搭桥，用于将第一开缝两侧的第一侧壁和第二侧壁连接在一起，以增加在加工过程中壳体的整体强度。之后，在最终壳体成型前，可根据天线的接地需求，断开不需要的搭桥，形成连接部，以增大信号穿透区的面积，提高天线的信号透过率。
7、在第一方面的一种可能的实现方式中，壳体还包括：连接部，连接部设置在第一开缝内的注塑件中，连接部包括：第一连接部和第二连接部，第一连接部的一端与第一侧壁连接、第二连接部的一端与第二侧壁连接，第一连接部和第二连接部间隔设置。注塑件的内表面上设有第一凹槽，第一凹槽包括相对的第三侧壁和第四侧壁，第三侧壁靠近第一侧壁，第四侧壁位于第三侧壁和第二侧壁之间，第一连接部的另一端位于第三侧壁；第二连接部的另一端位于第四侧壁；其中，注塑件的内表面位于壳体内侧。
8、第一凹槽的设置，使得在壳体的制备过程中，可于注塑件制备完成之后，再断开搭桥中不用于天线接地的部分，使得在前序制备步骤中，未断开的搭桥能在壳体制备过程中连接第一开缝的第一侧壁和第二侧壁，增加壳体的结构强度，减轻对应工序中壳体的变形。
9、在第一方面的一种可能的实现方式中，注塑件的内表面上设有第二凹槽，第二凹槽包括相对的第五侧壁和第六侧壁，第五侧壁与第一侧壁共面，第六侧壁与第二侧壁共面；其中，注塑件的内表面位于壳体内侧。其中，在壳体制备的过程中，通过形成第二凹槽以去除搭桥。
10、由此，在壳体的制备过程中，可于注塑件制备完成之后，在注塑件的内表面上设置第二凹槽，使得搭桥中不用于天线接地的部分被完全去除，即能保障壳体的前序制备步骤中未断开的搭桥可用于连接第一开缝的第一侧壁和第二侧壁以增强壳体的结构强度，减轻对应工序中壳体的变形，又能增大第一开缝的面积，以增大信号穿透区的面积，提高天线的信号透过率。
11、在第一方面的一种可能的实现方式中，底板的外表面和搭桥的外表面形成台阶，其中，搭桥的外表面位于壳体外侧。台阶的设置使得搭桥的整个外表面均被注塑件覆盖，使得从壳体的外表面上看注塑件的外表面为连续面，增加了注塑件的整体强度，提升了壳体的外观效果。
12、在第一方面的一种可能的实现方式中，台阶的高度范围在0.3mm-0.96mm之间。由此以保障搭桥外表面的注塑件具有足够的厚度，以增加注塑件的整体强度，提升壳体的外观效果。
13、在第一方面的一种可能的实现方式中，搭桥的外表面的底部与底板的外表面的高度差在0.4mm-1.2mm之间。由此以保障位于搭桥外表面的注塑件的厚度，以增加注塑件的整体结构强度，提升壳体的外观效果。
14、第二方面，本申请提供一种壳体的制备方法，包括：对金属片进行冲压处理，形成中间结构件；其中，中间结构件包括：底板、环绕底板的外框，底板上设有第一开缝，外框上设有第二开缝，第一开缝与第二开缝连通，第一开缝中设有多个搭桥，第一开缝包括相对的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁通过搭桥和第二侧壁连接。对搭桥进行冲压，使得搭桥向背离底板的外表面的方向弯曲。在第一开缝和第二开缝内形成注塑件，形成壳体；其中，注塑件覆盖搭桥。
15、本申请第二方面提供的壳体的制备方法，通过对金属片进行冲压的方式使得底板和外框一体成型，减少了壳体制备过程中数控机床加工cnc工艺的加工时长，降低了加工成本，有利于壳体的量产。同时，通过冲压形成搭桥，既可在壳体制备过程中将搭桥用于连接第一开缝两侧的第一侧壁和第二侧壁，以增加壳体的结构强度，减轻后续制备过程中壳体的变形，也可将搭桥用于天线的接地。此外，制备时使得注塑件覆盖搭桥，增加了注塑件外观的一致性，且提高了注塑件的整体结构强度。
16、在第二方面的一种可能的实现方式中，在第一开缝和第二开缝内形成注塑件之后，方法还包括：在壳体的内侧断开部分搭桥和位于搭桥内表面上的注塑件，其中，搭桥的内表面位于壳体的内侧。这样一来，既可在前序的制备过程中使用搭桥连接第一开缝两侧以增加壳体结构强度，又能在形成壳体之后根据天线的接地需求断开不需要的搭桥，由此以增加信号穿透区的面积，进一步保障天线的传播强度。
17、在第二方面的一种可能的实现方式中，搭桥包括：与第一侧壁连接的第一部分、与第二侧壁连接的第二部分，以及连接第一部分和第二部分的第三部分，在壳体的内侧断开部分搭桥和位于搭桥内表面上的注塑件，包括：在注塑件内表面上形成第一凹槽，以去除搭桥的第三部分和设置在第三部分表面上的注塑件，以断开搭桥；其中，搭桥为多个，一个第一凹槽用于断开一个搭桥。第一凹槽的设置，使得在壳体的制备过程中，可于注塑件制备完成之后，再断开搭桥中不用于天线接地的部分，使得在前序制备步骤中，未断开的搭桥能在壳体制备过程中连接第一开缝的第一侧壁和第二侧壁，增加壳体的结构强度，减轻对应工序中壳体的变形。
18、在第二方面的一种可能的实现方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种壳体，其特征在于，包括：外框和底板，所述外框围设于所述底板的外周；
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：连接部，所述连接部设置在所述第一开缝内的注塑件中，所述连接部包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端与所述第一侧壁连接、所述第二连接部的一端与所述第二侧壁连接，所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述注塑件的内表面上设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相对的第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁靠近所述第一侧壁，所述第四侧壁位于所述第三侧壁和所述第二侧壁之间，所述第一连接部的另一端位于所述第三侧壁；所述第二连接部的另一端位于所述第四侧壁；其中，所述注塑件的内表面位于所述壳体内侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体，其特征在于，所述注塑件的内表面上设有第二凹槽，所述第二凹槽包括相对的第五侧壁和第六侧壁，所述第五侧壁与所述第一侧壁共面，所述第六侧壁与所述第二侧壁共面；其中，所述注塑件的内表面位于所述壳体内侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体，其特
6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述台阶的高度范围在0.3mm-0.96mm之间。
7.根据权利要求1-6任一项所述的壳体，其特征在于，所述搭桥的外表面的底部与所述底板的外表面的高度差在0.5mm-1.2mm之间。
8.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述第一开缝和所述第二开缝内形成所述注塑件之后，所述方法还包括：
10.根据权利要求9所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述搭桥包括：与所述第一侧壁连接的第一部分、与所述第二侧壁连接的第二部分，以及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述在所述壳体的内侧断开部分所述搭桥和位于所述搭桥内表面上的注塑件，包括：
11.根据权利要求9或10所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述壳体的内侧断开部分所述搭桥和位于所述搭桥内表面上的注塑件，包括：
12.根据权利要求8-11任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述第一开缝和所述第二开缝内形成注塑件之前，所述方法还包括：
13.根据权利要求12所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述壳体进行表面处理之前，所述方法还包括：
14.根据权利要求13所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述底板的外表面和所述外框的外表面设置所述遮蔽层包括：
15.根据权利要求12-14任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述中间结构件进行表面处理，包括：
16.根据权利要求13-15任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述中间结构件进行表面处理之后，所述方法还包括：
17.根据权利要求8-16任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述中间结构件还包括：连料；所述连料与所述外框连接，所述在所述第一开缝和所述第二开缝内形成注塑件之后，所述方法还包括：
18.根据权利要求8-17任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在第一开缝和所述第二开缝内形成注塑件之前，所述方法还包括：
19.根据权利要求8-18任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述第一开缝和所述第二开缝内形成所述注塑件之后，所述方法还包括：
20.根据权利要求19所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述壳体的表面进行打磨，包括：
21.根据权利要求8-20任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述金属片的厚度范围在0.6mm-1.2mm之间。
22.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-7任一项所述的壳体，或通过如权利要求8-21任一项所述的壳体的制备方法制备的壳体。
...【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包括：外框和底板，所述外框围设于所述底板的外周；
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：连接部，所述连接部设置在所述第一开缝内的注塑件中，所述连接部包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端与所述第一侧壁连接、所述第二连接部的一端与所述第二侧壁连接，所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述注塑件的内表面上设有第一凹槽，所述第一凹槽包括相对的第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁靠近所述第一侧壁，所述第四侧壁位于所述第三侧壁和所述第二侧壁之间，所述第一连接部的另一端位于所述第三侧壁；所述第二连接部的另一端位于所述第四侧壁；其中，所述注塑件的内表面位于所述壳体内侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体，其特征在于，所述注塑件的内表面上设有第二凹槽，所述第二凹槽包括相对的第五侧壁和第六侧壁，所述第五侧壁与所述第一侧壁共面，所述第六侧壁与所述第二侧壁共面；其中，所述注塑件的内表面位于所述壳体内侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体，其特征在于，所述底板的外表面和所述搭桥的外表面形成台阶，其中，所述搭桥的外表面位于所述壳体外侧。
6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述台阶的高度范围在0.3mm-0.96mm之间。
7.根据权利要求1-6任一项所述的壳体，其特征在于，所述搭桥的外表面的底部与所述底板的外表面的高度差在0.5mm-1.2mm之间。
8.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述第一开缝和所述第二开缝内形成所述注塑件之后，所述方法还包括：
10.根据权利要求9所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述搭桥包括：与所述第一侧壁连接的第一部分、与所述第二侧壁连接的第二部分，以及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述在所述壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：李养余，杨杰，张少辉，
申请(专利权)人：荣耀终端股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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