【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装切割系统及方法，尤其涉及一种在半导体器件制造过程中，能够对设置在条带上的半导体封装的部分进行部分切割的半导体封装切割系统及方法。
技术介绍
1、一般来说，在作为半导体基板的硅晶片上，需要重复进行一系列的制造工序，从而形成半导体器件，而如上所形成的半导体器件，则可以通过切割、芯片黏着、成型等工序，生产为包含多个半导体封装的半导体条带。
2、可以将半导体条带单独切割成多个半导体封装，然后可以通过锯切和分类工艺将半导体封装分类为缺陷产品或无缺陷产品。例如，锯切和分类设备可以包括切割装置及检查装置。切割装置用于将半导体条装载到卡盘台上，然后使用切割刀片将半导体条带单独切割成多个半导体封装。检查装置用于清洁和干燥单独切割后的半导体封装，使用检查摄像机检查半导体封装，然后根据检查结果对半导体封装进行分类和卸载。
3、当前，随着移动行业的快速增长，对小型半导体的需求不断增加，对在锯切和分类过程之前通过切割半导体封装的部分来增加润湿性的部分切割工艺的需求也在增加。
4、虽然上述部分切割工艺是通过改造现有的锯切和分类设备来实现的，但是，由于使用了现有锯切和分类设备的检查装置，因此需要额外的存储单元来存储部分切割的半导体条带，从而增加了部分切割工艺的成本以及整个设备的占地面积。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体封装切割系统及方法，其无需额外的存储单元，可通过自行装载和卸载材料来执行部分切割工艺。上述说明仅为示例，本专利技术的范围
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体封装切割系统，包括：切割装置，用于对包括多个半导体封装的条带的至少一部分进行部分切割；检查装置，安装在所述切割装置后面，用于向所述切割装置供给待切割的第一条带并接收和检查由所述切割装置切割的第二条带；以及存储装置，安装在所述检查装置后面，用于将存储在所述存储装置的第一条带供给所述检查装置，并接收和存储所述检查装置检查后的第二条带。所述检查装置包括检查台，用于将所述第一条带或所述第二条带放置于所述检查台上并沿第一方向移动第一条带。
3、检查装置还可包括：视觉单元，安装在所述检查台的路径上，用于检查所述第二条带的切割深度；以及轨道，用于放置从所述存储装置供给的所述第一条带或从所述检查台接收的所述第二条带。
4、所述存储装置可安装在检查装置的后部，并且所述轨道沿所述第一方向朝向所述存储装置延伸。
5、所述存储装置安装在所述检查装置的侧部，并且所述轨道沿所述第二方向朝向所述存储装置延伸。
6、所述检查台可绕第三方向旋转，以旋转放置在所述检查台上的第一条带或第二条带。
7、所述检查台包括：第一检查台，用于在供给所述第一条带时放置所述第一条带于所述第一检查台上，并可在所述第一方向上前后移动；以及第二检查台，用于在接收到所述第二条带时将所述第二条带放置在所述第二检查台上。
8、所述切割装置包括：卡盘台，用于固定所述第一条带或所述第二条带；切割单元包括可更换的刀片，用于部分切割固定至所述卡盘台的第一条带的至少一部分；以及清洁单元，用于清洁经切割的所述第二条带的一个表面或另一个表面。
9、所述切割装置还包括条带拾取器，用于将位于所述卡盘台、所述切割单元、所述清洁单元和所述检查台中的其中一个上的条带移动到另一个上。
10、所述存储装置以与所述轨道延伸的方向相对应的方向存储所述第一条带或所述第二条带。
11、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种半导体封装切割方法，包括：(a)通过移动检查装置的检查台，将从存储装置供给并放置在所述检查装置的轨道上的条带移动到切割装置，(b)利用所述切割装置对所述条带的至少一部分进行部分切割，(c)将切割好的条带移至所述检查装置并检查切割深度，以及(d)将已检测的条带移动并存储到所述存储装置中。
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1.一种半导体封装切割系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述检查装置还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述存储装置安装在所述检查装置的后部，并且所述轨道沿所述第一方向朝向所述存储装置延伸。
4.根据权利要求2所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述存储装置安装在所述检查装置的侧部，并且所述轨道沿所述第二方向朝向所述存储装置延伸。
5.根据权利要求4所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述检查台绕第三方向旋转，用以旋转放置在所述检查台上的第一条带或第二条带。
6.根据权利要求1所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述检查台包括：
7.根据权利要求1所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述切割装置包括：
8.根据权利要求7所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述切割装置还包括条带拾取器，用于将位于所述卡盘台、所述切割单元、所述清洁单元和所述检查台中的其中一个上的条带移动到另一个上。
9.根据权利要求2
10.一种半导体封装切割方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装切割系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述检查装置还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述存储装置安装在所述检查装置的后部，并且所述轨道沿所述第一方向朝向所述存储装置延伸。
4.根据权利要求2所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述存储装置安装在所述检查装置的侧部，并且所述轨道沿所述第二方向朝向所述存储装置延伸。
5.根据权利要求4所述的半导体封装切割系统，其特征在于，所述检查台绕第三方向旋转，用以旋转放置在所述检查台上的第一条带...
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