【技术实现步骤摘要】
本申请涉及终端设备，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、电子设备内均设置有天线，例如，电子设备可以为笔记本电脑，电子设备内设置有wi fi天线，以使电子设备能够连接无线网络。但是，wifi天线设置于电子设备内部，会限制电子设备的厚度尺寸，不利于电子设备薄型化的发展趋势。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电子设备，用于解决天线会限制电子设备的厚度尺寸，不利于电子设备薄型化发展的问题。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括显示组件和键盘组件，显示组件与键盘组件转动连接。键盘组件包括壳体、均温板和金属结构件。均温板设置于壳体内。金属结构件设置于壳体内，金属结构件与均温板连接，且金属结构件与均温板沿电子设备的厚度方向分布，金属结构件与均温板之间形成有腔体，以使金属结构件与均温板形成腔体天线结构。
4、本申请提供的电子设备，在壳体内设置金属结构件，且该金属结构件与均温板的表面共同构成腔体天线的边界，从而形成腔体天线结构。因此，沿电子设备的厚度方向该腔体天线结构的厚度尺寸包括均温板的厚度和金属结构件的厚度，以及二者之间间隔的距离。也即是，该腔体天线结构的部分厚度尺寸为电子设备内部的原有部件的厚度，即减小了设置于壳体内的腔体天线的厚度尺寸，从而实现减小电子设备的厚度尺寸，有利于电子设备的薄型化。
5、本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括非金属支架，非金属支架支撑于金属
6、本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括散热鳍片，散热鳍片设置于均温板上，壳体上开设有散热孔，散热鳍片与散热孔相对设置；散热鳍片与非金属支架沿电子设备的长度方向分布。在该结构下，不需要移动散热鳍片的位置，避免非金属支架设置于散热鳍片与散热孔之间，从而不影响散热效果。
7、本申请的一种可能的实现方式中，非金属支架包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分沿电子设备的长度方向分布；散热鳍片包括第三部分和第四部分，第三部分和第四部分沿电子设备的长度方向分布；第二部分与第四部分沿电子设备的宽度方向分布，且第二部分位于散热孔与第四部分之间；第二部分开设有风道，风道连通于散热鳍片与散热孔之间。
8、在该结构下，非金属支架与散热鳍片之间沿电子设备的宽度方向有部分重叠区域，即第二部分与第四部分，且第二部分上开设有风道，从而使电子设备的散热风扇吹的风能够通过风道流动，避免第二部分对散热鳍片的第四部分形成阻挡，不会影响散热鳍片的散热效果。同时，该结构有利于增大金属结构件的物理尺寸，从而能够增大金属结构件与均温板之间形成的腔体空间，进而有利于提升金属结构件与均温板形成腔体天线结构的信号强度，以保证腔体天线的性能。
9、本申请的一种可能的实现方式中，风道贯穿第二部分朝向均温板的表面；或者，风道贯穿第二部分朝向金属结构件的表面。在该结构下，能够增大风道的横截面积，从而提成风道内的流动量，从而有利于提升散热鳍片的散热效果。
10、本申请的一种可能的实现方式中，金属部分包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域沿电子设备的长度方向分布，非金属支架设置于第一区域与均温板之间，第二区域与均温板之间间隔分布；散热鳍片包括第三部分和第四部分，第三部分和第四部分沿电子设备的长度方向分布；第二区域与第四部分沿电子设备的宽度方向分布，且第四部分位于第二区域远离散热孔的一侧。在该结构下，即在金属结构件的第二区域与均温板之间为设置非金属支架，即更进一步增大了上述风道的横截面积，有利于更进一步提升散热鳍片的散热效果。
11、本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括激励单元和主板，激励单元与金属结构件电连接，且激励单元与主板电连接。这样一来，通过激励单元激励金属结构件，进行馈电，从而能够发出限号。示例性地，激励单元可以对金属结构件进行耦合馈电或者直接馈电等。
12、本申请的一种可能的实现方式中，壳体具有第一壁板，第一壁板上开设有散热孔，金属部分靠近第一壁板的边沿与均温板靠近第一壁板的边沿间隔设置，激励单元设置于非金属支架朝向第一壁板的表面上。在该结构下，由于金属结构件与均温板之间通过非金属支架形成支撑，因此，可以将激励单元固定于非金属支架朝向第一避免的表面上，即设置于金属结构件与均温板形成的腔体的缝隙处，有利于降低安装难度。
13、本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第一导电层，第一导电层抵接于金属结构件的边缘与均温板之间。在该结构下，有利于保证金属结构件与均温板之间稳定电连接。
14、本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第二导电层，第二导电层抵接于壳体的内壁与金属结构件远离均温板的表面之间。在该结构下，有利于保证金属结构件与壳体电连接，以确保腔体天线稳定接地。
15、本申请的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第三导电层，第三导电层抵接于壳体的内壁与均温板远离金属结构件的表面之间。在该结构下，有利于保证均温板与壳体电连接，以确保腔体天线稳定接地。
16、本申请的一种可能的实现方式中，均温板包括蒸发区域和冷凝区域，且沿电子设备的长度方向，蒸发区域的两侧均设置有冷凝区域，两个冷凝区域上均设置有金属结构件，且金属结构件与对应的冷凝区域之间形成腔体。在该结构下，设置有双天线，从而有利于提升天线性能。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括显示组件和键盘组件，所述显示组件与所述键盘组件转动连接；所述键盘组件包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括非金属支架，所述非金属支架支撑于所述金属结构件与所述均温板之间，且位于所述腔体内。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述均温板上，所述壳体上开设有散热孔，所述散热鳍片与所述散热孔相对设置；所述散热鳍片与所述非金属支架沿所述电子设备的长度方向分布。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述非金属支架包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分沿所述电子设备的长度方向分布；所述散热鳍片包括第三部分和第四部分，所述第三部分和所述第四部分沿所述电子设备的长度方向分布；
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述风道贯穿所述第二部分朝向所述均温板的表面；或者，所述风道贯穿所述第二部分朝向所述金属结构件的表面。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属部分包括第一区
7.根据权利要求2～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括激励单元和主板，所述激励单元与所述金属结构件电连接，且所述激励单元与主板电连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有第一壁板，所述第一壁板上开设有散热孔，所述金属部分靠近所述第一壁板的边沿与所述均温板靠近所述第一壁板的边沿间隔设置，所述激励单元设置于所述非金属支架朝向所述第一壁板的表面上。
9.根据权利要求1～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一导电层，所述第一导电层抵接于所述金属结构件的边缘与所述均温板之间。
10.根据权利要求1～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二导电层，所述第二导电层抵接于所述壳体的内壁与所述金属结构件远离所述均温板的表面之间。
11.根据权利要求1～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第三导电层，所述第三导电层抵接于所述壳体的内壁与所述均温板远离所述金属结构件的表面之间。
12.根据权利要求1～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述均温板包括蒸发区域和冷凝区域，且沿所述电子设备的长度方向，所述蒸发区域的两侧均设置有所述冷凝区域，两个所述冷凝区域上均设置有所述金属结构件，且所述金属结构件与对应的所述冷凝区域之间形成腔体。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括显示组件和键盘组件，所述显示组件与所述键盘组件转动连接；所述键盘组件包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括非金属支架，所述非金属支架支撑于所述金属结构件与所述均温板之间，且位于所述腔体内。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述均温板上，所述壳体上开设有散热孔，所述散热鳍片与所述散热孔相对设置；所述散热鳍片与所述非金属支架沿所述电子设备的长度方向分布。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述非金属支架包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分沿所述电子设备的长度方向分布；所述散热鳍片包括第三部分和第四部分，所述第三部分和所述第四部分沿所述电子设备的长度方向分布；
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述风道贯穿所述第二部分朝向所述均温板的表面；或者，所述风道贯穿所述第二部分朝向所述金属结构件的表面。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属部分包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域沿所述电子设备的长度方向分布，所述非金属支架设置于所述第一区域与所述均温板之间，所述第二区域与所述均温板之间间隔分布；
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡义武，张路宽，张震，
申请(专利权)人：荣耀终端股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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