【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机器人工装夹具应用领域，具体为一种集成电路芯片复合吸取装置。
技术介绍
1、集成电路芯片是一种微小的电子元器件，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，即我们肉眼能够看到的有很多小针脚的或者脚看不到的方形块状物体。
2、集成电路芯片通常安装在电路板上使用，电路板是电子元器件的支撑体，用于将多种电子元器件进行电气连接，芯片的制造是一个复杂的工艺流程，大致包括芯片设计、掩膜制作、半导体制造、封装和测试、成品制造，芯片的批量制造从设计到最终的产品，中间会穿插清洗、测试、沉积、腐蚀等多个工艺步骤，而不同的加工步骤之间通常使用三轴联动机构控制相应的工装夹具将一个个芯片吸附转移到专用的托盘上，然后使用托盘在整个制造流程中进行运输，托盘的设计不仅可以起到运输芯片的作用，还可以对芯片具有良好的保护效果。
3、同样功能型号的芯片也具有不同的规格尺寸，主要是因为不同设备的功率和能耗不同，体积大的芯片散热效果优于体积小的芯片，例如手机中的芯片体积小通常只有指甲大小，而大型云计算机因功耗问题需要使用体积大功率大的芯片，因此企业在制造芯片时不仅需要研究开发不同类型的芯片，还需对同类型芯片根据使用设备的不同进行大小定制，往往芯片从体积大到体积小再到一些微小的芯片，尺寸多种多样，为了满足芯片在不同加工步骤之间有效的转移，通常不同规格的芯片需要针对性设计配套使用的工装夹具，这不仅增加设备成本的投入，大量的工装夹具的管理储存也颇为繁琐，还会因为工装夹具的频繁更换费时费
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的是提供一种集成电路芯片复合吸取装置，以解决上述背景中提到的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片复合吸取装置，包括连接板，所述连接板的底部通过设置伸缩气缸安装有第一工装夹具和第二工装夹具，且第一工装夹具包括第一安装架，所述第一安装架的内部转动连接有正反丝杆，且正反丝杆的一端连接有第一驱动装置，并且正反丝杆的外部螺纹连接有两组第一活动板，两组所述第一活动板的底部均安装有第一吸盘，且两组第一吸盘的侧面对称安装有夹板，所述第一安装架的内部安装有固定板，且固定板的内部转动连接有第一螺纹杆，并且第一螺纹杆和正反丝杆通过设置锥齿轮组传动连接，所述第一螺纹杆的外部螺纹连接有第二活动板，且第二活动板的底部安装有第二吸盘。
3、通过采用上述技术方案，通过设置第一工装夹具可以吸附不同体积的集成电路芯片，当第一吸盘和第二吸盘处于同一水平时，此时六组吸盘同时工作可以吸附规格较大的芯片，当第一吸盘向两边扩张进而带动第二吸盘下降时可以吸附一种仅需两组吸盘吸附的小规格芯片，第一吸盘向中间收缩靠近时会带动第二吸盘上升，进而第一吸盘之间的距离可以调节，使得第一吸盘可以吸附规格介于大芯片和小芯片之间任意规格的芯片，与此同时第一吸盘侧面安装的夹板与吸盘高度齐平，在第一吸带动夹板收缩的过程中，通过三轴联动机构带动第一工装夹具可以夹取一些不便于吸附的芯片，例如清洗、蚀刻等步骤中的芯片，吸盘吸附会导致吸盘被污染，第一工装夹具可以兼容处理体积较大的芯片和体积较小的芯片，以及介于大芯片和小芯片之间任意规格的芯片，进而在使用过程中减少工装夹具的频繁更换的问题，节约人力物力，提高生产效率。
4、本专利技术进一步设置为，所述第一安装架的内部开设有限位槽，且第一安装架的内部安装有第一导向杆，所述第一活动板的外部设置与限位槽相匹配的滑块，所述第二活动板活动贯穿于第一导向杆的外部。
5、通过采用上述技术方案，通过设置限位槽和第一导向杆，使得第一活动板和第二活动板在移动时可以被限位。
6、本专利技术进一步设置为，所述正反丝杆位于第一安装架的内部对称设置有两组，且两组正反丝杆通过设置皮带轮传动连接，并且一组正反丝杆的外部连接有第一驱动装置。
7、通过采用上述技术方案，通过对称设置两组正反丝杆，使得第一吸盘和第二吸盘可以设置多组，进而提高第一工装夹具对芯片的吸附能力。
8、本专利技术进一步设置为，所述第二工装夹具包括第二安装架，且第二安装架的内部安装有等距变换模组，并且第二安装架的内部转动连接有限位杆，所述限位杆的外部活动安装有多组伸缩组件，且多组伸缩组件的底部均安装有第三吸盘，并且限位杆连接有第三驱动装置。
9、通过采用上述技术方案，通过设置第二工装夹具可以吸附一些微小的集成电路芯片，通过设置等距变换模组可以调节多组第三吸盘的间距，随着多组第三吸盘的间距从最小扩张到最大可以处理吸附一定范围内不同尺寸的微小芯片，而多组第三吸盘利用凸轮带动交替设置可以进一步增大第二工装夹具吸附微芯片的尺寸。
10、本专利技术进一步设置为，所述等距变换模组包括两组安装于第二安装架内部的第二导向杆，且第二安装架的内部转动连接有第二螺纹杆，并且第二螺纹杆连接有第二驱动装置，所述第二导向杆的外部活动安装有第一移动块，且第二导向杆的外部活动安装有多组第二移动块，所述第一移动块和第二螺纹杆螺纹连接，且第二螺纹杆活动贯穿多组第二移动块，所述第一移动块和多组第二移动块的顶部安装有活动连杆组件，且活动连杆组件的一端和第一移动块转动连接，并且活动连杆组件的另一端与第二安装架转动连接。
11、通过采用上述技术方案，通过设置等距变换模组可以调节每组伸缩组件之间的距离，从而达到调节第三吸盘间距的目的。
12、本专利技术进一步设置为，所述伸缩组件包括活动安装于限位杆外部的滑动套，且套筒的外部转动连接有套筒，并且滑动套的外部安装有凸轮，所述套筒的内部活动安装有固定杆，且固定杆的外部安装有外凸环，并且固定杆的外部套设有弹簧。
13、通过采用上述技术方案，通过设置伸缩组件可以推动第三吸盘进行高度的调节。
14、本专利技术进一步设置为，所述滑动套的内部开设与限位杆相匹配的孔槽，滑动套能够在限位杆的外部滑动，限位杆能够带动滑动套转动。
15、通过采用上述技术方案，通过在滑动套内开设孔槽，使得滑动套能够在限位杆的外部滑动，且限位杆能够带动滑动套转动。
16、本专利技术进一步设置为，多组所述套筒分别对应和第一移动块、第二移动块固定连接，多组所述第三吸盘分别安装于固定杆的底部。
17、通过采用上述技术方案，通过设置多组套筒和第一移动块、第二移动块对应固定连接，进而等距变换模组在工作时可以调节伸缩组件的间距。
18、本专利技术进一步设置为，多组所述凸轮交错呈水平分布和垂直分布，且相邻两组凸轮互相呈垂直状态设置。
19、通过采用上述技术方案，通过设置多组凸轮交错设置，且相邻的两组凸轮互相垂直，进而限位杆转动可以带动多组第三吸盘交替升高和下降。
20、综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
21、本专利技术通过设置第一工装夹具可以吸附不同体积的集成电路芯片，当第一吸盘和第二吸盘处于同一水平时，此时六组吸盘同时工作可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片复合吸取装置，包括连接板（1），其特征在于：所述连接板（1）的底部通过设置移动机构安装有第一工装夹具（2）和第二工装夹具（3），且第一工装夹具（2）包括第一安装架（201），所述第一安装架（201）的内部转动连接有正反丝杆（202），且正反丝杆（202）的一端连接有第一驱动装置（4），并且正反丝杆（202）的外部螺纹连接有两组第一活动板（203），两组所述第一活动板（203）的底部均安装有第一吸盘（204），且两组第一吸盘（204）的侧面对称安装有夹板（205），所述第一安装架（201）的内部安装有固定板（207），且固定板（207）的内部转动连接有第一螺纹杆（208），并且第一螺纹杆（208）和正反丝杆（202）通过设置锥齿轮组（209）传动连接，所述第一螺纹杆（208）的外部螺纹连接有第二活动板（210），且第二活动板（210）的底部安装有第二吸盘（211）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述第一安装架（201）的内部开设有限位槽（206），且第一安装架（201）的内部安装有第一导向杆（212），所述第一活
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述正反丝杆（202）位于第一安装架（201）的内部对称设置有两组，且两组正反丝杆（202）通过设置皮带轮传动连接，并且一组正反丝杆（202）的外部连接有第一驱动装置（4）。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述第二工装夹具（3）包括第二安装架（31），且第二安装架（31）的内部安装有等距变换模组（32），并且第二安装架（31）的内部转动连接有限位杆（33），所述限位杆（33）的外部活动安装有多组伸缩组件（34），且多组伸缩组件（34）的底部均安装有第三吸盘（35），并且限位杆（33）连接有第三驱动装置（6）。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述等距变换模组（32）包括两组安装于第二安装架（31）内部的第二导向杆（321），且第二安装架（31）的内部转动连接有第二螺纹杆（324），并且第二螺纹杆（324）连接有第二驱动装置（5），所述第二导向杆（321）的外部活动安装有第一移动块（322），且第二导向杆（321）的外部活动安装有多组第二移动块（323），所述第一移动块（322）和第二螺纹杆（324）螺纹连接，且第二螺纹杆（324）活动贯穿多组第二移动块（323），所述第一移动块（322）和多组第二移动块（323）的顶部安装有活动连杆组件（325），且活动连杆组件（325）的一端和第一移动块（322）转动连接，并且活动连杆组件（325）的另一端与第二安装架（31）转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述伸缩组件（34）包括活动安装于限位杆（33）外部的滑动套（341），且套筒（342）的外部转动连接有套筒（342），并且滑动套（341）的外部安装有凸轮（343），所述套筒（342）的内部活动安装有固定杆（344），且固定杆（344）的外部安装有外凸环（345），并且固定杆（344）的外部套设有弹簧（346）。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述滑动套（341）的内部开设与限位杆（33）相匹配的孔槽（347），滑动套（341）能够在限位杆（33）的外部滑动，限位杆（33）能够带动滑动套（341）转动。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：多组所述套筒（342）分别对应和第一移动块（322）、第二移动块（323）固定连接，多组所述第三吸盘（35）分别安装于固定杆（344）的底部。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：多组所述凸轮（343）交错呈水平分布和垂直分布，且相邻两组凸轮（343）呈垂直状态设置。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片复合吸取装置，包括连接板（1），其特征在于：所述连接板（1）的底部通过设置移动机构安装有第一工装夹具（2）和第二工装夹具（3），且第一工装夹具（2）包括第一安装架（201），所述第一安装架（201）的内部转动连接有正反丝杆（202），且正反丝杆（202）的一端连接有第一驱动装置（4），并且正反丝杆（202）的外部螺纹连接有两组第一活动板（203），两组所述第一活动板（203）的底部均安装有第一吸盘（204），且两组第一吸盘（204）的侧面对称安装有夹板（205），所述第一安装架（201）的内部安装有固定板（207），且固定板（207）的内部转动连接有第一螺纹杆（208），并且第一螺纹杆（208）和正反丝杆（202）通过设置锥齿轮组（209）传动连接，所述第一螺纹杆（208）的外部螺纹连接有第二活动板（210），且第二活动板（210）的底部安装有第二吸盘（211）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述第一安装架（201）的内部开设有限位槽（206），且第一安装架（201）的内部安装有第一导向杆（212），所述第一活动板（203）的外部设置与限位槽（206）相匹配的滑块，所述第二活动板（210）活动贯穿于第一导向杆（212）的外部。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述正反丝杆（202）位于第一安装架（201）的内部对称设置有两组，且两组正反丝杆（202）通过设置皮带轮传动连接，并且一组正反丝杆（202）的外部连接有第一驱动装置（4）。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片复合吸取装置，其特征在于：所述第二工装夹具（3）包括第二安装架（31），且第二安装架（31）的内部安装有等距变换模组（32），并且第二安装架（31）的内部转动连接有限位杆（33），所述限位杆（33）的外部活动安装有多组伸缩组件（34），且多组伸缩组件（34）的底部均安装有第三吸盘（35），并且限位杆（33）连接有第三驱动装置（6）...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文涛，邱颖芯，黄婷婷，胡二伟，
申请(专利权)人：深圳市智享产业运营有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。