【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别涉及一种机械手臂及晶片清洁装置。
技术介绍
1、目前的大气传输单元中通过设置过滤器来维持内部环境清洁，并通过形成自上而下的气流对大气传输单元中的晶片进行清洁，但过滤器难以过滤掉外部吸入空气的全部颗粒，难免会有少量的颗粒随自上而下的气流沉积到晶片表面。同时由于晶片被水平运输，这样会使气流到达晶片表面后产生发散，导致清洁效果较差。
技术实现思路
1、本技术公开了一种机械手臂及晶片清洁装置，用于近距离吹走晶片表面的颗粒污染物，减少由此带来的晶格缺陷，提高晶片加工的良率。
2、为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
3、一种机械手臂，所述机械手臂包括第一手臂、吹扫气体通道和至少一个吹扫口；
4、所述第一手臂包括连接端和执行端，所述执行端包括承载面，用于承载晶片；所述吹扫气体通道自所述连接端延伸至所述执行端，至少一个所述吹扫口位于所述执行端背离所述承载面一侧且与所述吹扫气体通道连通。
5、上述机械手臂通过在第一手臂上增设吹扫气体通道，并在承载面的背面设置使气体流出的至少一个吹扫口，实现了第一手臂在取放层叠设置的晶片过程中，当取放上方晶片时吹扫下方晶片，提高了晶片表面颗粒污染物的去除效果。具体地，机械手臂包括取放晶片的第一手臂，晶片包括第一晶片和第二晶片，且第一晶片层叠于第二晶片上方。第一手臂包括连接端和执行端，连接端与机械手臂的基座传动连接，执行端为自由端，包括承载面，用于承载第一晶片。机械手臂还包括由连接端至执行端延伸
6、在一些实施例中，所述吹扫气体通道内嵌于所述第一手臂；至少一个所述吹扫口设置于所述执行端背离所述承载面一侧表面。
7、在一些实施例中，所述机械手臂包括气管，所述气管内部形成所述吹扫气体通道，所述气管设置于所述第一手臂背离所述承载面一侧，至少一个所述吹扫口设置于所述气管背离所述承载面一侧表面。
8、在一些实施例中，所述执行端包括相对的第一自由端和第二自由端，所述第一自由端和所述第二自由端均设有至少一个所述吹扫口。
9、在一些实施例中，所述第一手臂上还设有激光感应器、信号处理器和控制阀；
10、所述控制阀设于所述吹扫气体通道上，用于控制所述吹扫气体通道的气体流量；
11、所述激光感应器用于发射激光信号并接收反射激光信号；
12、所述信号处理器与所述激光感应器和所述控制阀均信号连接。
13、在一些实施例中，所述激光感应器内嵌于所述第一手臂，所述第一手臂背离所述承载面一侧表面设有与所述激光感应器适配的工作窗口；或者，所述激光感应器设于所述第一手臂背离所述承载面一侧表面。
14、在一些实施例中，所述信号处理器内嵌于所述第一手臂的连接端。
15、在一些实施例中，所述机械手臂还包括驱动机构，所述驱动机构与所述第一手臂的所述连接端传动连接，用于控制所述第一手臂动作。
16、本技术还提供一种晶片清洁装置，包括中央处理器、气源、清洁室和所述机械手臂；
17、所述清洁室内部用于容纳晶片；所述清洁室包括执行窗口和排气口，所述执行窗口设于所述清洁室的侧部，用于允许所述机械手臂的第一手臂进出以取放所述晶片；所述排气口设于所述清洁室的底部，用于排出颗粒污染物；
18、所述气源与所述机械手臂的吹扫气体通道连接；所述中央处理器与所述气源和所述第一手臂的控制阀均信号连接。
19、在一些实施例中，所述中央处理器被配置为当检测到所述第一手臂下方存在所述晶片时控制气体流入所述吹扫气体通道，并控制所述吹扫口的气体流量，使得所述第一手臂的吹扫口的气体的压力范围为0.08mpa-0.12mpa。
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1.一种机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括第一手臂、吹扫气体通道和至少一个吹扫口；
2.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述吹扫气体通道内嵌于所述第一手臂，至少一个所述吹扫口设置于所述执行端背离所述承载面一侧表面。
3.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括气管，所述气管内部形成所述吹扫气体通道，所述气管设置于所述第一手臂背离所述承载面一侧，至少一个所述吹扫口设置于所述气管背离所述承载面一侧表面。
4.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述执行端包括相对的第一自由端和第二自由端，所述第一自由端和所述第二自由端均设有至少一个所述吹扫口。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的机械手臂，其特征在于，所述第一手臂上还设有激光感应器、信号处理器和控制阀；
6.根据权利要求5所述的机械手臂，其特征在于，所述激光感应器内嵌于所述第一手臂，所述第一手臂背离所述承载面一侧表面设有与所述激光感应器适配的工作窗口；或者，所述激光感应器设于所述第一手臂背离所述承载面一侧表面。
7.根据权利要
8.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂还包括驱动机构，所述驱动机构与所述第一手臂的所述连接端传动连接，用于控制所述第一手臂动作。
9.一种晶片清洁装置，其特征在于，包括中央处理器、气源、清洁室和如权利要求1-8任一项所述的机械手臂；
10.根据权利要求9所述的晶片清洁装置，其特征在于，所述中央处理器被配置为当检测到所述第一手臂下方存在所述晶片时控制气体流入所述吹扫气体通道，并控制所述第一手臂的吹扫口的气体流量，使得所述吹扫口的气体压力范围为0.08MPa-0.12MPa。
...【技术特征摘要】
1.一种机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括第一手臂、吹扫气体通道和至少一个吹扫口；
2.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述吹扫气体通道内嵌于所述第一手臂，至少一个所述吹扫口设置于所述执行端背离所述承载面一侧表面。
3.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括气管，所述气管内部形成所述吹扫气体通道，所述气管设置于所述第一手臂背离所述承载面一侧，至少一个所述吹扫口设置于所述气管背离所述承载面一侧表面。
4.根据权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述执行端包括相对的第一自由端和第二自由端，所述第一自由端和所述第二自由端均设有至少一个所述吹扫口。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的机械手臂，其特征在于，所述第一手臂上还设有激光感应器、信号处理器和控制阀；
6.根据权利要求5所述的机械手臂，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫晓，吴思凡，
申请(专利权)人：武汉楚兴技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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