【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片制造的，特别是涉及一种半导体芯片封装引脚焊接设备。
技术介绍
1、在半导体芯片封装过程中，引脚的焊接影响到半导体器件的电气连接性能以及最终的可靠性。随着半导体技术的飞速发展，对焊接精度和效率的要求日益提高。传统的引脚焊接方法多依赖于手工操作，存在焊接质量不稳定、效率低下以及工人劳动强度大等问题。
2、为了提高焊接精度和效率，自动化焊接设备应运而生。这些设备通过精确控制焊接参数和焊接头的运动轨迹，实现了对引脚焊接过程的自动化控制。然而，现有的自动化焊接设备在应对不同封装尺寸和引脚布局的半导体芯片时，往往缺乏足够的灵活性和适应性。在送丝环节，送丝过程中的稳定性不足，容易导致焊丝偏移，影响焊接质量。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种能够保证送丝过程的稳定性，避免焊丝偏移，提高焊接质量的半导体芯片封装引脚焊接设备。
2、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，包括调节支架、竖直调节架、升降支板、送丝固定板和送丝管，所述调节支架上滑动设置有竖直调节架，所述竖直调节架上滑动设置有升降支板，所述送丝固定板固定安装在升降支板上，所述送丝固定板上调节设置有送丝管；
3、所述调节支架上滑动设置有水平滑板，所述竖直调节架安装在水平滑板上，所述竖直调节架上滑动设置有升降支板，所述升降支板上固定安装有悬吊板，所述悬吊板上设置有焊接头，所述升降支板上固定安装有送丝固定板，所述送丝固定板上固定安装有调节气缸，所述调节气缸输出
4、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，还包括螺纹杆和调节电机，所述螺纹杆转动安装在竖直调节架中，所述升降支板上设置有螺纹套环，所述升降支板上的螺纹套环与螺纹杆螺装配合，所述竖直调节架上固定安装有调节电机，所述调节电机输出端与螺纹杆输入端紧固连接。
5、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，所述调节电机外侧罩设有防护罩。
6、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，所述防护罩上设置有若干组散热口。
7、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，所述升降支板上固定插装有吸气管，所述吸气管底端连通安装有吸气罩，所述吸气管顶端连通安装有输气管。
8、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，所述输气管为伸缩软管。
9、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，所述吸气管上紧固套装有固定卡箍，所述固定卡箍上固定安装有加固杆，所述加固杆与送丝固定板紧固连接。
10、本专利技术的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，所述吸气管与输气管连接接口处涂抹设置有密封胶。
11、与现有技术相比本专利技术的有益效果为：
12、设备通过调节支架上的水平滑板和竖直调节架上的升降支板，实现了在水平和竖直方向上的大范围调节；使得设备能够轻松应对不同封装尺寸和引脚布局的半导体芯片，提高了设备的灵活性和适应性；送丝固定板上通过调节气缸和调节块配合，使得送丝管的位置能够精确调整；滑块在导滑条上的滑动卡装保证了送丝过程中的稳定性，有效避免了焊丝偏移的问题，从而提高了焊接质量；升降支板上固定安装的悬吊板上设置有焊接头，能够精确控制焊接参数和运动轨迹，实现了对引脚焊接过程的自动化控制；不仅提高了焊接精度，还显著提升了焊接效率；设备通过简单的调节操作即可实现对不同封装尺寸和引脚布局的半导体芯片的焊接需求；这种简便的操作方式降低了工人的劳动强度，提高了工作效率。
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1.一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，包括调节支架、竖直调节架、升降支板、送丝固定板和送丝管，所述调节支架上滑动设置有竖直调节架，所述竖直调节架上滑动设置有升降支板，所述送丝固定板固定安装在升降支板上，所述送丝固定板上调节设置有送丝管；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，还包括螺纹杆和调节电机，所述螺纹杆转动安装在竖直调节架中，所述升降支板上设置有螺纹套环，所述升降支板上的螺纹套环与螺纹杆螺装配合，所述竖直调节架上固定安装有调节电机，所述调节电机输出端与螺纹杆输入端紧固连接。
3.如权利要求2所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，所述调节电机外侧罩设有防护罩。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，所述防护罩上设置有若干组散热口。
5.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，所述升降支板上固定插装有吸气管，所述吸气管底端连通安装有吸气罩，所述吸气管顶端连通安装有输气管。
6.如权利要求5所述的一种半导体芯片封装引脚焊接
7.如权利要求5所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，所述吸气管上紧固套装有固定卡箍，所述固定卡箍上固定安装有加固杆，所述加固杆与送丝固定板紧固连接。
8.如权利要求5所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，所述吸气管与输气管连接接口处涂抹设置有密封胶。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，包括调节支架、竖直调节架、升降支板、送丝固定板和送丝管，所述调节支架上滑动设置有竖直调节架，所述竖直调节架上滑动设置有升降支板，所述送丝固定板固定安装在升降支板上，所述送丝固定板上调节设置有送丝管；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，还包括螺纹杆和调节电机，所述螺纹杆转动安装在竖直调节架中，所述升降支板上设置有螺纹套环，所述升降支板上的螺纹套环与螺纹杆螺装配合，所述竖直调节架上固定安装有调节电机，所述调节电机输出端与螺纹杆输入端紧固连接。
3.如权利要求2所述的一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其特征在于，所述调节电机外侧罩设有防护罩。
4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，傅玥，孔令涛，
申请(专利权)人：南京芯干线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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