System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种光传感器及可见光多色探测器制造技术_技高网

一种光传感器及可见光多色探测器制造技术

技术编号:44532957 阅读:2 留言:0更新日期:2025-03-07 13:22
本申请属于半导体器件与光电传感器技术领域,具体涉及一种光传感器及可见光多色探测器,包括印刷电路板;所述印刷电路板上设置有至少一个集成电路芯片,以及至少一个与集成电路芯片电连接的可见光多色探测器;所述印刷电路板顶部及底部均设置有焊垫,位于所述印刷电路板顶部一侧的焊垫通过金属连接线与集成电路芯片电连接;以及覆盖所述印刷电路板顶部以保护所述集成电路芯片、可见光多色探测器及金属连接线的树脂封装胶体。本申请,能够降低红外光的干扰,提升可见光的转换效率、缩小感光面积、降低传感器的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体器件与光电传感器,具体涉及一种光传感器及可见光多色探测器


技术介绍

1、随着手机、平板电脑等智能终端设备的普及,用户使用时长日益增加,其使用场景也更加多样,根据使用环境中的可见光照度与色温来调整屏幕亮度及显示内容的色温,可提升屏幕内容的辨识度、减少视觉疲劳、降低用户对显示颜色的认知偏差,进而提升用户体验。

2、现有技术存在的问题:

3、传统的光传感器使用硅光电二极管作为环境光探测器,并使用具有带通滤波功能的光学薄膜实现不同颜色可见光的分辨与过滤,通常,硅基探测器随传感器中的集成电路(ic),由互补金属氧化物半导体(cmos)标准工艺制造,通过拜尔滤色镜分辨颜色,损失光电转换效率。环境中经常包含人眼不可见的近红外光,硅材料对这部分不可见光的感知会影响其对可见光照度的测量,需要通过额外的光学滤波或算法矫正这部分干扰,进一步降低了传感器的转换效率,同时增加了光传感器的制造难度与使用成本。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种可见光多色探测器,能够对红外光光不敏感的同时提升可见光的转换效率、缩小感光面积、降低传感器的制造成本。

2、本申请采取的技术方案具体如下:

3、一种光传感器,包括:

4、印刷电路板;

5、所述印刷电路板上设置有至少一个集成电路芯片,以及至少一个与集成电路芯片电连接的可见光多色探测器;

6、所述印刷电路板顶部及底部均设置有焊垫,位于所述印刷电路板顶部一侧的焊垫通过金属连接线与集成电路芯片电连接;

7、以及

8、覆盖所述印刷电路板顶部以保护所述集成电路芯片、可见光多色探测器及金属连接线的树脂封装胶体;

9、其中,所述可见光多色探测器任一侧用于接收待测光信号,通过所述可见光多色探测器将待测光信号转换为多组电信号输送至集成电路芯片。

10、一种可见光多色探测器,所述可见光多色探测器包括:

11、第一表面功能层与第二表面功能层;

12、所述第一表面功能层与第二表面功能层之间,且位于第一表面功能层一侧相间排布有接触层及光电转换层;

13、相邻所述第二表面功能层一侧设有基板,所述基板与背离第一表面功能层一侧的接触层连接。

14、设置初始接收所述待测光信号的第一表面功能层或第二表面功能层为初始表面功能层,所述初始表面功能层为光学薄膜层。

15、所述光学薄膜层为增透减反薄膜。

16、由所述第一表面功能层一侧入射待测光信号,与所述第一表面功能层同组对应的第二表面功能层为助焊层。

17、所述基板为半导体材料,所述基板与光电转换层、接触层通过外延生长连接。

18、所述待测光信号由第二表面功能层入射,与所述第二表面功能层同组对应的第一表面功能层表面为镜面层。

19、所述基板为透明材料,所述基板与基板顶部设置的层状结构结合,所述层状结构包括多层光电转换层、接触层、电极、光学薄膜层。

20、所述光电转换层为化合物半导体材料结构层。

21、一种可见光多色检测方法,包括如下步骤:

22、获取光信号,将光信号通过化合物半导体材料结构任一侧;

23、将所述光信号转换为电信号,通过光电转换层的吸收限波长依次增加,依据吸收不同波长实现对多色光的分别探测。

24、本申请取得的技术效果为:

25、本申请使用光电转换区的堆叠设计,缩小了感光面积,可避免传统方案中光学膜系反射造成的效率损失,提高光电转换效率,同时,可以选择对红外光无响应的半导体材料作为光电转换层,可避免近红外光的干扰。

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【技术保护点】

1.一种光传感器,其特征在于,包括:

2.一种可见光多色探测器,其特征在于:所述可见光多色探测器(203)包括:

3.根据权利要求2所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:设置初始接收所述待测光信号(207)的第一表面功能层(101)或第二表面功能层(110)为初始表面功能层,所述初始表面功能层为光学薄膜层。

4.根据权利要求3所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:

5.根据权利要求3或4所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:

7.根据权利要求3所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:

8.根据权利要求7所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:所述基板(109)为透明材料,所述基板(109)与基板(109)顶部设置的层状结构结合,所述层状结构包括多层光电转换层、接触层、电极、光学薄膜层。

9.根据权利要求6或8所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:所述光电转换层为化合物半导体材料结构层。

10.一种可见光多色检测方法,其特征在于,包括如下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种光传感器,其特征在于,包括:

2.一种可见光多色探测器,其特征在于:所述可见光多色探测器(203)包括:

3.根据权利要求2所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:设置初始接收所述待测光信号(207)的第一表面功能层(101)或第二表面功能层(110)为初始表面功能层,所述初始表面功能层为光学薄膜层。

4.根据权利要求3所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:

5.根据权利要求3或4所述的一种可见光多色探测器,其特征在于:

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴启花董旭
申请(专利权)人:苏州镓港半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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