【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及颅内探头，具体涉及一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头及封装工艺。
技术介绍
1、颅内压（intracranial pressure, icp）是指颅腔内容物对颅腔壁产生的压力，成年人通常维持在5到15毫米汞柱（mmhg）之间。颅内压异常增高是神经外科临床上常见的使病情急剧恶化的重要因素，对于重度颅脑损伤的患者而言，颅内压的监测具有极其重要的临床意义。颅内高压危及病人的颅脑功能并可能造成死亡，通常由脑外伤、脑出血、脑肿瘤、脑水肿等多种疾病引发。因此，精确监测颅内压对于神经重症患者的诊断和治疗尤为关键。
2、颅内压 (icp) 监测是将导管或微型压力传感器芯片探头置于患者颅腔内，与传感器的另一端与颅内压监护仪相连，监护仪将压力动态变化转为电信号，并通过数值、压力波形曲线、报警的形式显示。医生依据监护仪显示的颅内压数值和波形，可以准确分析患者颅内压变化，对判断患者颅内病情、指导后续治疗、评估预后具有重要参考价值。
3、颅内温（ict），也是监测颅内病情的重要辅助指标，当病人颅内病情恶化或发生术后感染时导致的颅内温升高会伴随颅内压的升高，因此需要对颅内温和颅内压进行同时监测，才能更完整的监测颅内病情的实时变化。
4、使用惠斯通电桥原理的压阻式压力传感器芯片，芯片上的电阻是随压力变化而发生阻值变化。按压力传感器芯片的结构区分，分为绝压型、表压型、差压型，通大气表压型是差压型的特殊分类，以压力感应面的背腔连通外界的大气压，以该外界大气压作为参考压力，测量压力感应面正面受到的压力。按压力传
5、经检索，中国专利公开号为cn 112107306 a，该颅内压探头的结构，芯片两端使用硬胶连接并使芯片悬空于管腔，而且导线需要微小治具弯曲导线，芯片置于金属管窗需要精确的放置，存在点胶和焊接的难度。
6、中国专利公开号为cn220588255u，该专利需要第一和第二壳体组装，双壳体组装方式存在粘合不紧，粘合使用的胶容易溢出管壁外，导致管壁不洁净或者外观不光滑，气密性未必能保证，存在脱落的风险。
7、中国专利公开号为cn221129864u，该专利是采用整体制作出一个圆柱形骨架，然后在骨架的凹槽内贴置芯片，该种方式具有操作复杂，成本高，良品率低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头及封装工艺，用以解决现有技术中存在的至少一个上述问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，包括金属套管、半圆球头、塑胶套管、载板、压力传感器芯片、密封胶带、通气管和温度传感器芯片，所述金属套管的一端与半圆球头固定连接，所述金属套管的另一端与塑胶套管固定连接；
4、所述载板上沿着x方向依次设有缺口、第一通槽和第二通槽，所述缺口与第一通槽连通，所述载板靠近第二通槽的一端沿着y方向对称设有凸块；
5、所述压力传感器芯片通过密封软胶密封固定在第一通槽的上端，所述密封胶带粘贴在第一通槽的下端使得第一通槽形成密封过渡腔，所述通气管位于缺口内，所述通气管的一端伸入密封过渡腔内，所述通气管的另一端伸入塑胶套管内，所述温度传感器芯片嵌入在第二通槽内；
6、所述金属套管的端部对称设有对接凹槽，所述金属套管套在载板外，所述凸块与对应的金属套管的对接凹槽嵌入对接并保持固定，所述金属套管上设有感应面窗口，所述压力传感器芯片的感应面与感应面窗口的位置对应，所述压力传感器芯片与感应面窗口之间通过密封硬胶密封固定，所述金属套管与载板之间以及金属套管与塑胶套管之间通过填充硬胶固定。
7、本技术方案，载板为板状结构，在载板上成型有缺口、第一通槽和第二通槽，结构简单，成型容易；载板上第一通槽不仅具有定位压力传感器芯片安装位置的作用，以提升压力传感器芯片安装位置的准确性，还能够与密封胶带配合，使得第一通槽上下端分别通过压力传感器芯片和密封胶带封闭，进而形成密封过渡腔，再结合通气管能够实现压力传感器芯片与大气的连通，以此实现颅内压测量时减少大气压因素对压力传感器感应面的影响，实现更加精准的压力检测；载板上缺口具有定位通气管安装位置的作用，使得通气管能够稳定的实现密封过渡腔和外部的连通；载板上第二通槽用于安装温度传感器芯片，以提升温度传感器芯片安装位置的准确性；另外，金属套管和载板成型结构简单，且二者通过凸块与对应的金属套管的对接凹槽嵌入对接并保持固定，能够实现金属套管和载板的初步固定，之后再进行填充硬胶实现二者固定连接，从而提升金属套管与载板安装位置的准确度，进而提升压力传感器芯片的感应面与感应面窗口对应的准确度，以便提高监测的准确性。
8、综上，本技术方案，需要加工的部件只有载板和金属套管，且加工成型简单，加工成本低；组装时，可以先将压力传感器芯片、温度传感器芯片、密封胶带和通气管整体安装在载板上，能够保证载板上部件安装位置的准确度；之后再进行金属套管与载板的匹配安装，保证载板和金属套管安装位置的准确度，使得整体组装操作更为便捷，组装成本低，且能够提升各部件安装位置的准确度，提升监测的准确性。
9、进一步的，由于载板各处的厚度一致，包括缺口处和第一通槽区域，为了使得通气管能够伸入密封过渡腔内，通气管不超出密封过渡腔，所述通气管的外径小于或等于载板的厚度。
10、进一步的，为了提升通气管与载板安装稳定性，所述通气管和缺口之间的缝隙填充有软胶。
11、进一步的，为了便于导线引出，所述压力传感器芯片的导线和温度传感器芯片的导线均依次经过金属套管和塑胶套管后引出。
12、进一步的，为了提供一种导线引出结构，所述温度传感器芯片的导线位于载板的上方，所述压力传感器芯片和温度传感器芯片的导线绕过载板后从载板的下方进入塑胶套管内并引出。
13、进一步的，为了提供另一种导线引出结构，所述温度传感器芯片的导线位于载板的下方，所述压力传感器芯片的导线绕过载板后与温度传感器芯片的导线一起从载板的下方进入塑胶套管内并引出。
14、进一步的，所述载板采用薄金属板、fpc板、fr4板、陶瓷板、铝基板或bt板；
15、所述金属套管采用不锈钢、镍钛合金、纯钛、钛基金属或钴基金属制成；
16、具体的，金属套管采用相对无磁性且生物相容性比较好的材料制成,相对无磁性材料即不包含铁等磁性金属,这些材料可以是钛基金属、钴基金属等，这些材料可以直接与人体接触，并不会使患者出现过敏、致癌、致畸变现象，可与骨组织、上皮、结缔组织很好的结合；
17、所述塑胶套管采用尼龙管、铁氟龙管或pu管；
18、所述半圆球头采用环氧胶或uv胶制成，符合医用生物相关性，对人体无毒无害。
19、进一步的，为了本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：包括金属套管、半圆球头、塑胶套管、载板、压力传感器芯片、密封胶带、通气管和温度传感器芯片，所述金属套管的一端与半圆球头固定连接，所述金属套管的另一端与塑胶套管固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述通气管的外径小于或等于载板的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述通气管和缺口之间的缝隙填充有软胶。
4.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述压力传感器芯片的导线和温度传感器芯片的导线均依次经过金属套管和塑胶套管后引出。
5.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述温度传感器芯片的导线位于载板的上方，所述压力传感器芯片和温度传感器芯片的导线绕过载板后从载板的下方进入塑胶套管内并引出。
6.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述温度传感器芯片的导线位于载板的下方
7.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述载板采用薄金属板、FPC板、FR4板、陶瓷板、铝基板或BT板；所述金属套管采用不锈钢、镍钛合金、纯钛、钛基金属或钴基金属制成；所述塑胶套管采用尼龙管、铁氟龙管或PU管；所述半圆球头采用环氧胶或UV胶制成。
8.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述半圆球头通过填充硬胶硬化后一体成型在金属套管的远端部。
9.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：预制的半圆球头固定粘接在金属套管的远端部。
10.一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：包括金属套管、半圆球头、塑胶套管、载板、压力传感器芯片、密封胶带、通气管和温度传感器芯片，所述金属套管的一端与半圆球头固定连接，所述金属套管的另一端与塑胶套管固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述通气管的外径小于或等于载板的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述通气管和缺口之间的缝隙填充有软胶。
4.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述压力传感器芯片的导线和温度传感器芯片的导线均依次经过金属套管和塑胶套管后引出。
5.根据权利要求1所述的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头，其特征在于：所述温度传感器芯片的导线位于载板的上方，所述压力传感器芯片和温度传感器芯片的导线绕过载板后从载板的下方进入塑胶套管内并引出。
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢志远，邓爱明，李昆鹏，李力，
申请(专利权)人：广东迈科鼎医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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