本申请涉及铜箔检测技术领域，提供了一种铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质，本申请根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整相机的实时采集速度并获取待测铜箔的上下表面图像；获取上下表面图像中相对应的特征点对；根据相对应的特征点对识别上下表面图像中的潜在缺陷区域；对潜在缺陷区域进行表面缺陷检测，得到隐藏缺陷检测结果；对上下表面图像进行表面缺陷检测，得到上下表面缺陷检测结果；根据隐藏缺陷检测结果及上下表面缺陷检测结果生成铜箔表面缺陷检测结果。本申请能够同时对铜箔的上下表面及隐藏的缺陷进行检测，提高了检测效果的准确性和全面性。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及铜箔检测，尤其涉及一种铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、在铜箔的生产过程中，表面缺陷是衡量其质量优劣与性能高低的重要指标之一。随着图像处理技术的快速发展，基于该技术的铜箔表面缺陷自动化检测系统应运而生，不仅减轻了人工检测的负担，还提升了检测效率。
2、然而，现有的基于图像处理技术的铜箔检测方法大多仅关注铜箔的单一表面图像，即，要么只对上表面图像进行缺陷检测，要么只对下表面图像进行缺陷检测，忽略了铜箔上下表面之间可能存在的关联信息。这种局限于单视角的检测方式，无法全面捕捉铜箔表面的所有缺陷特征，进而影响了检测效果的准确性和全面性。
技术实现思路
1、基于此，提出一种铜箔表面缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质，旨在解决现有技术中基于单视角的检测方式，无法全面捕捉铜箔表面的所有缺陷的技术问题。
2、本申请的第一方面提供一种铜箔表面缺陷检测方法，所述方法包括：
3、根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整第一组线阵ccd相机及第二组线阵ccd相机的实时采集速度；
4、获取所述第一组线阵ccd相机在所述实时采集速度下采集得到的待测铜箔的上表面图像，及获取所述第二组线阵ccd相机在所述实时采集速度下采集得到的下表面图像；
5、获取所述上表面图像及所述下表面图像中相对应的特征点对；
6、根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域；
7、对所述潜在缺陷区域进行表面缺陷检测，得到隐藏缺陷检测结果；
8、对所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到上表面缺陷检测结果，并对所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到下表面缺陷检测结果；
9、根据所述隐藏缺陷检测结果、所述上表面缺陷检测结果及所述下表面缺陷检测结果，生成铜箔表面缺陷检测结果。
10、可选的，所述根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整第一组线阵ccd相机及第二组线阵ccd相机的实时采集速度包括：
11、根据所述待测铜箔的实时移动速度及预设基准移动速度计算得到移动速度比值；
12、根据所述待测铜箔的型号参数确定质量等级；
13、获取所述待测铜箔的微观纹理变化率；
14、根据所述移动速度比值、所述质量等级、所述微观纹理变化率及所述预设基准采集速度调整所述第一组线阵ccd相机及所述第二组线阵ccd相机的实时采集速度。
15、可选的，所述获取所述上表面图像及所述下表面图像中相对应的特征点对包括：
16、对所述上表面图像进行特征点检测，得到第一关键特征点；
17、对所述下表面图像进行特征点检测，得到第二关键特征点；
18、对所述第一关键特征点及所述第二关键特征点进行特征匹配，得到相对应的特征点对。
19、可选的，所述根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域包括：
20、计算所述相对应的特征点对之间的位移向量；
21、根据所述位移向量判断所述上表面图像与所述下表面图像之间是否存在位移；
22、当确定存在位移时，将所述上表面图像及所述下表面图像中与所述位移向量对应的区域识别为潜在缺陷区域。
23、可选的，所述对所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到上表面缺陷检测结果，并对所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到下表面缺陷检测结果包括：
24、将所述上表面图像与基准上表面图像进行差分处理，得到第一差分图像；
25、基于所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到第一上表面缺陷检测结果；
26、基于所述第一差分图像进行表面缺陷检测，得到第二上表面缺陷检测结果；
27、根据所述第二上表面缺陷检测结果对所述第一上表面缺陷检测结果进行修正，得到所述上表面缺陷检测结果；
28、将所述下表面图像与基准下表面图像进行差分处理，得到第二差分图像；
29、基于所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到第一下表面缺陷检测结果；
30、基于所述第二差分图像进行表面缺陷检测，得到第二下表面缺陷检测结果；
31、根据所述第二下表面缺陷检测结果对所述第一下表面缺陷检测结果进行修正，得到所述下表面缺陷检测结果。
32、可选的，所述方法还包括：
33、根据所述铜箔表面缺陷检测结果确定缺陷位置；
34、将所述缺陷位置发送至贴标机，使得所述贴标机在所述待测铜箔上与所述缺陷位置对应的区域进行贴标。
35、可选的，所述第一组线阵ccd相机用于在上表面检测光源和高亮背光源提供照明环境下，对所述待测铜箔的上表面进行采集得到所述上表面图像；所述第二组线阵ccd相机用于在下表面检测光源提供照明环境下，对所述待测铜箔的下表面进行采集得到所述下表面图像。
36、本申请的第二方面提供一种铜箔表面缺陷检测装置，所述装置包括：
37、相机调整模块，用于根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整第一组线阵ccd相机及第二组线阵ccd相机的实时采集速度；
38、图像获取模块，用于获取所述第一组线阵ccd相机在所述实时采集速度下采集得到的待测铜箔的上表面图像，及获取所述第二组线阵ccd相机在所述实时采集速度下采集得到的下表面图像；
39、特征获取模块，用于获取所述上表面图像及所述下表面图像中相对应的特征点对；
40、区域识别模块，用于根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域；
41、第一检测模块，用于对所述潜在缺陷区域进行表面缺陷检测，得到隐藏缺陷检测结果；
42、第二检测模块，用于对所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到上表面缺陷检测结果，并对所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到下表面缺陷检测结果；
43、结果生成模块，用于根据所述隐藏缺陷检测结果、所述上表面缺陷检测结果及所述下表面缺陷检测结果，生成铜箔表面缺陷检测结果。
44、本申请的第三方面提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述铜箔表面缺陷检测方法的步骤。
45、本申请的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述铜箔表面缺陷检测方法的步骤。
46、本申请实施例能够根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度，动态调整第一组和第二组线阵ccd相机的实时采集速度。这种动态调整机制确保了相机始终能够以最优的帧率捕获图像，避免图像模糊或丢帧现象，从而提高了铜箔表面图像的采集质量，且能够避免不必要的图像采集和存储，减少了计算资源和存储空间的浪费本文档来自技高网
...
【技术保护点】
1.一种铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整第一组线阵CCD相机及第二组线阵CCD相机的实时采集速度包括：
3.根据权利要求2所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述获取所述上表面图像及所述下表面图像中相对应的特征点对包括：
4.根据权利要求3所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域包括：
5.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到上表面缺陷检测结果，并对所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到下表面缺陷检测结果包括：
6.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述第一组线阵CCD相机用于在上表面检测光源和高亮背光源提供照明环境下，对所述待测铜箔的上表面进行采集得到所述上表面图像；所述第二组线阵CCD相机用于在下表面检测光源提供照明环境下，对所述待测铜箔的下表面进行采集得到所述下表面图像。
8.一种铜箔表面缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述铜箔表面缺陷检测方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任意一项所述铜箔表面缺陷检测方法的步骤。
...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述根据待测铜箔的实时移动速度及预设基准采集速度调整第一组线阵ccd相机及第二组线阵ccd相机的实时采集速度包括：
3.根据权利要求2所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述获取所述上表面图像及所述下表面图像中相对应的特征点对包括：
4.根据权利要求3所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述相对应的特征点对识别所述上表面图像及所述下表面图像中的潜在缺陷区域包括：
5.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述上表面图像进行表面缺陷检测，得到上表面缺陷检测结果，并对所述下表面图像进行表面缺陷检测，得到下表面缺陷检测结果包括：
6.根据权利要求1所述的铜箔表面缺陷检测方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱开星，彭海林，
申请(专利权)人：深圳洪瑞微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。