【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及一种高色域mini led封装器件及其制备方法、显示装置。
技术介绍
1、发光二极管（英文全称：light emitting diode，简称：led）是一种电致发光的半导体发光器件，因其具有能耗低、体积小、寿命长，稳定性好、响应快、发光波长稳定等优势，目前已经在照明、显示、医疗、光通信等领域被广泛地应用。
2、以显示领域为例，在办公、娱乐等诸多场景下，用户会利用中、大尺寸的显示装置，进行诸如观影、电子竞技、视频剪辑、图像处理等对显示面板的色彩表现力具有较高要求的活动，而目前中、大尺寸的显示装置仍然以液晶显示装置为主流。
3、液晶显示装置一般包括背光模组和液晶显示面板两大部分，其中，背光模组中的led光源用于产生显示用的基础光线，所述基础光线经背光源中的匀光部件处理后，变为均匀的面光源射入液晶显示面板中；液晶显示面板包括阵列基板、液晶层和彩膜基板，由led光源发射的射入所述液晶显示面板中的光线，依次经由所述阵列基板、液晶层和彩膜基板，从所述液晶显示面板中射出，并被用户所感知。具体的，led光源中的led封装器件的出射光为白光，阵列基板能够控制每个子像素单元区的液晶分子的偏转，进而使特定的子像素单元区内的白光能够透射到对应的子像素单元区内的彩膜基板上，而白光经由所述彩膜基板中的彩色滤光片的滤光作用后，能够使每个子像素单元区仅出射所述白光中的红、绿、蓝单色光，进而实现彩色显示。也即，led封装器件的出射白光的光谱对显示装置的色彩表现起着关键的作用，当led封装器件的出射白光的色域表现
4、目前，高端的液晶显示装置广泛应用mini led背光源，来提升其显示效果，进而提升产品的附加值。但蓝光led芯片+常规荧光粉的白光led封装器件的色域表现已经无法满足高端显示产品的色彩性能需求，相关技术通过采用特种荧光粉、量子点材料来进一步提升色域，但特种荧光粉、量子点材料均存在耐热性差的问题，一方面会大大增加在单个蓝光led芯片制备包含特种荧光粉、量子点材料的色转换膜的制备工艺难度，降低led封装器件的良率，另一方面，包含特种荧光粉、量子点材料的色转换膜的散热性能较差，容易在后续蓝光led芯片的长时间工作过程中，因受蓝光led芯片的热影响而失效，降低led封装器件的可靠性，缩短其寿命。
5、因此，如何在提升led封装器件的出射白光的色域的同时，降低色转换膜的制备工艺难度以提升良率，增强色转换膜的散热能力以提升可靠性，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种高色域mini led封装器件及其制备方法、显示装置，能够有效解决相关技术所存在的，难以在提升led封装器件的出射白光的色域的同时，兼顾良率和可靠性的技术问题。
2、第一方面，本申请提供一种mini led封装器件，所述mini led封装器件包括：
3、led芯片；
4、色转换膜，设置在所述led芯片的出光侧，所述色转换膜包括散热基板和设置在所述散热基板背离所述led芯片的一侧的色转换层；
5、其中，所述色转换层包括光固化基材和分散在所述光固化基材中的色转换粒子，其中，所述光固化基材能够由光固化型有机溶剂通过光固化反应和烘烤得到，所述光固化型有机溶剂包括丙二醇甲醚醋酸酯、交联剂、感光剂，光固化反应采用的uv光波段为200nm至280nm，烘烤的温度为70℃至80℃，烘烤的时间为90s至150s，所述色转换粒子包括量子点、氟化物荧光粉中的至少一种。
6、可选的，所述色转换膜还包括结合力改善层，所述结合力改善层设置在所述散热基板和所述色转换层之间，所述色转换层设置在所述结合力改善层背离所述散热基板的表面上，其中，所述结合力改善层包括氧化硅。
7、可选的，所述mini led封装器件还包括粘结层，所述粘结层设置在所述led芯片和所述色转换膜之间，其中，所述粘结层包括粘结基材和分散在所述粘结基材中的光散射粒子。
8、可选的，所述mini led封装器件还包括反射白墙胶，所述反射白墙胶包覆所述led芯片的侧壁、所述色转换膜的侧壁。
9、可选的，所述mini led封装器件还包括保护膜，所述保护膜设置在所述色转换膜背离led芯片的一侧，且所述保护膜覆盖所述色转换膜和所述反射白墙胶。
10、可选的，所述保护膜包括交替设置的第一无机薄膜和第二无机薄膜，所述第一无机薄膜和所述第二无机薄膜的材质不同。
11、可选的，所述mini led封装器件还包括：
12、载板，所述led芯片设置在所述载板上；
13、透镜，设置在所述载板上，所述透镜具有一空腔，所述led芯片和所述色转换膜设置在所述空腔内。
14、第二方面，本申请提供一种mini led封装器件的制备方法，所述mini led封装器件的制备方法包括以下步骤：
15、制备形成色转换膜，其中，所述色转换膜包括散热基板和设置在所述散热基板背离所述led芯片的一侧的色转换层；
16、将所述色转换膜设置在led芯片的出光面上；
17、其中，所述制备形成色转换膜的步骤包括：
18、将色转换粒子和光固化型有机溶剂进行混合，制成光固化混合液，其中，所述色转换粒子包括量子点、氟化物荧光粉中的至少一种，所述光固化型有机溶剂包括丙二醇甲醚醋酸酯、交联剂、感光剂；
19、将所述光固化混合液通过旋涂或刮涂的方式，涂覆到一散热基板上；
20、对所述散热基板上的光固化混合液进行光固化反应和烘烤，以使所述光固化混合液转化为色转换层，所述色转换层包括光固化基材和分散在所述光固化基材中的色转换粒子，其中，所述光固化基材能够由光固化型有机溶剂通过光固化反应得到，光固化反应采用的uv光波段为200nm至280nm，烘烤的温度为70℃至80℃，烘烤的时间为90s至150s。
21、可选的，所述将所述光固化混合液通过旋涂或刮涂的方式，涂覆到一散热基板上的步骤包括：
22、提供一散热基板；
23、在所述散热基板上形成结合力改善层，其中，所述结合力改善层包括氧化硅；
24、将所述光固化混合液通过旋涂或刮涂的方式，涂覆到所述散热基板上的结合力改善层之上。
25、第三方面，本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括：
26、背光模组，包括led灯板；
27、液晶显示面板，设置在所述背光模组的出光侧，所述液晶显示面板包括阵列基板、彩膜基板和液晶层，所述液晶层位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间；
28、其中，所述led灯板包括上述任一项所述的mini led封装器件。
29、本申请的有益效果：
30、本申请提供一种高色域mini led封装器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种Mini LED封装器件，其特征在于，所述Mini LED封装器件包括：
2.根据权利要求1所述的Mini LED封装器件，其特征在于，所述色转换膜还包括结合力改善层，所述结合力改善层设置在所述散热基板和所述色转换层之间，所述色转换层设置在所述结合力改善层背离所述散热基板的表面上，其中，所述结合力改善层包括氧化硅。
3.根据权利要求2所述的Mini LED封装器件，其特征在于，所述Mini LED封装器件还包括粘结层，所述粘结层设置在所述LED芯片和所述色转换膜之间，其中，所述粘结层包括粘结基材和分散在所述粘结基材中的光散射粒子。
4.根据权利要求2所述的Mini LED封装器件，其特征在于，所述Mini LED封装器件还包括反射白墙胶，所述反射白墙胶包覆所述LED芯片的侧壁、所述色转换膜的侧壁。
5.根据权利要求2所述的Mini LED封装器件，其特征在于，所述Mini LED封装器件还包括保护膜，所述保护膜设置在所述色转换膜背离所述LED芯片的一侧，且所述保护膜覆盖所述色转换膜和所述反射白墙胶。
6.根据权利
7.根据权利要求1所述的Mini LED封装器件，其特征在于，所述Mini LED封装器件还包括：
8.一种Mini LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述Mini LED封装器件的制备方法包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的Mini LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述将所述光固化混合液通过旋涂或刮涂的方式，涂覆到一散热基板上的步骤包括：
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种mini led封装器件，其特征在于，所述mini led封装器件包括：
2.根据权利要求1所述的mini led封装器件，其特征在于，所述色转换膜还包括结合力改善层，所述结合力改善层设置在所述散热基板和所述色转换层之间，所述色转换层设置在所述结合力改善层背离所述散热基板的表面上，其中，所述结合力改善层包括氧化硅。
3.根据权利要求2所述的mini led封装器件，其特征在于，所述mini led封装器件还包括粘结层，所述粘结层设置在所述led芯片和所述色转换膜之间，其中，所述粘结层包括粘结基材和分散在所述粘结基材中的光散射粒子。
4.根据权利要求2所述的mini led封装器件，其特征在于，所述mini led封装器件还包括反射白墙胶，所述反射白墙胶包覆所述led芯片的侧壁、所述色转换膜的侧壁。
5.根据权利要求2所述的mini l...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，许杰，江沛，李立，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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