【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及电连接器、用于电连接器的子组件、以及配置有这种电连接器的电子系统。
技术介绍
1、电连接器被用于许多电子系统中。将系统制造成可以通过电连接器连接在一起的诸如印刷电路板(pcb)之类的独立电子子组件通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的各部件能够容易地组装起来。可分离的连接器还使得部件在系统组装之后能够容易被更换，以便更换存在缺陷的部件或者用更高性能的部件升级系统。
2、用于连接若干个印刷电路板的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。已知的背板是其上可以安装有许多连接器的pcb。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。被称为“子板”或“子卡”的其它印刷电路板可以通过背板连接。例如，子卡上也可以安装有连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，信号可以通过连接器和背板在子卡之间路由。子卡可以成直角地插入背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，且通常被称为“直角连接器”。
3、连接器也能够以其它配置使用，以互连印刷电路板。有时，一个或多个印刷电路板可以被连接到被称为“母板”的另一印刷电路板，该印刷电路板既遍布有电子部件，又将子板互连。在这种配置中，连接到母板的印刷电路板可被称为“子板”。子板通常比母板小，并且有时可以与母板平行地排列。用于这种配置的连接器通常被称为“堆叠式连接器”或“夹层式连接器”。在其它系统中，子板可以垂直于母板。
4、例如，这种配置经常用于计算机
5、为了提高外设的可用性，总线和用于通过总线物理地连接外设的连接器可以是标准化的。通过这种方式，能够从众多的制造商获得大量的外设。所有这些产品，只要其符合标准，就可以在具有符合标准的总线的计算机中使用。这类标准的示例包括串行ata(sata)、串行连接scsi(sas)、外设部件互连通道(pcie)或sff-8639，这些都是计算机中常用的。随着时间的推移，这些标准经历了多次修改，以适应对计算机更高的性能要求。
6、随着计算机性能要求的提高，电连接器与其它电子元器件之间的数据传输速度的要求也越来越高。因此往往需要利用线缆将电连接器的端子与pcb相连，并向下游电子元器件传输信号数据。在这种情况下，pcb上往往需要根据需要布设大量交流(ac)电容器，使得来自电连接器的差分信号对信号端子的信号首先流经ac电容器再至线缆，以降低高速信号传输电路中常见的共振和电流串扰现象。然而，随着电子系统的小型化越来越普及，这些ac电容器占用了pcb上的大量空间。同时，随着数据传输速度要求需求的不断增加，目前线缆有时会采用与卡边缘连接器的信号端子直连的方式与下游电子元器件电连接。但是，这会导致很难再利用pcb上的ac电容器来防止共振与电流串扰的不利影响。
技术实现思路
1、除了设计能够同时传输电力和高速信号的混合电连接器以外，本申请的目的之一在于确保与电连接器直连的线缆能够可靠防止信号端子受到电路中不利的共振与电流串扰影响，以便在确保高速信号可靠传输的同时可以为pcb的布线设计节省更多的空间。
2、根据本申请的一个方面，提供了一种用于在电连接器中装配的子组件，包括：
3、子组件壳体；以及
4、由所述子组件壳体沿着电连接器的纵向方向间隔保持的一排导体，每个导体沿着各自的长度方向包括配合端、相反的安装端、以及位于配合端与安装端之间的中间部分，每个导体经由其中间部分由所述子组件壳体保持，所述导体排包括至少一对用于传输差分信号的第一类型导体，其特征在于，
5、每个第一类型导体的中间部分包括在各自长度方向上隔开设置的第一区段和第二区段，所述第一区段和所述第二区段经由在所述子组件壳体中内嵌的交流电容器相连。
6、可选地，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离主要取决于交流电容器的尺寸。
7、可选地，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，交流电容器位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
8、可选地，所述槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
9、可选地，交流电容器被焊接在第一区段与第二区段之间。
10、可选地，所述导体排还包括至少一对第二类型导体，所述至少一对第二类型导体中的两个第二类型导体在电连接器的纵向方向上分别位于一对第一类型导体的两侧，并且配置成用于给这对第一类型导体提供信号参考或返回路径。
11、可选地，所述导体排还包括用于传输边带信号的第三类型导体，所述第三类型导体经由在所述子组件壳体中内嵌的rc微电路块与相邻的一个第二类型导体相连，所述rc微电路块包括彼此串联的电阻和交流电容器。
12、可选地，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，rc微电路块位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
13、可选地，用于容纳rc微电路块的槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
14、可选地，rc微电路块被焊接在相应的第二类型导体与第三类型导体之间。
15、可选地，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，第一类型导体的交流电容器仅位于所述第一表面和第二表面之一上。
16、可选地，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，一对第一类型导体中的一对交流电容器分别位于第一表面和第二表面上；或者，两对第一类型导体中的一对交流电容器位于第一表面上，而另一对交流电容器位于第二表面上；或者，第二类型导体与第三类型导体之间的rc微电路块与第一类型导体的交流电容器位于相同或不同的表面上。
17、可选地，对于第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体：
18、安装端包括位于相反两侧上的第三表面和第四表面；
19、安装端的第三表面从相应的中间部分的第一表面延伸；以及
20、安装端的第四表面相对于中间部分的第二表面偏移。
21、可选地，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的配合端包括弯曲的配合接触部，配合接触部具有在电连接器的纵向方向上测量的宽度，并且同一导体的中间部分具有在纵向方向上测量的宽度，该宽度大于配合接触部的宽度。
22、可选地，每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体倾斜的表面，并且每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于在电连接器中装配的子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的子组件，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离主要取决于交流电容器的尺寸。
3.根据权利要求2所述的子组件，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，交流电容器位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
4.根据权利要求3所述的子组件，其特征在于，所述槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
5.根据权利要求4所述的子组件，其特征在于，交流电容器被焊接在第一区段与第二区段之间。
6.根据权利要求5所述的子组件，其特征在于，所述导体排还包括至少一对第二类型导体，所述至少一对第二类型导体中的两个第二类型导体在电连接器的纵向方向上分别位于一对第一类型导体的两侧，并且配置成用于给这对第一类型导体提供信号参考或返回路径。
7.根据权利要求6所述的子组件，其特征在于，所述导体排还包括用于传输边带信号的第三类型导体，所述第三类型导体经由在所述子组件壳体中内嵌的RC微电路块与相邻
8.根据权利要求7所述的子组件，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，RC微电路块位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
9.根据权利要求8所述的子组件，其特征在于，用于容纳RC微电路块的槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
10.根据权利要求9所述的子组件，其特征在于，RC微电路块被焊接在相应的第二类型导体与第三类型导体之间。
11.根据权利要求10所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，第一类型导体的交流电容器仅位于所述第一表面和第二表面之一上。
12.根据权利要求10所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，一对第一类型导体中的一对交流电容器分别位于第一表面和第二表面上；或者，两对第一类型导体中的一对交流电容器位于第一表面上，而另一对交流电容器位于第二表面上；或者，第二类型导体与第三类型导体之间的RC微电路块与第一类型导体的交流电容器位于相同或不同的表面上。
13.根据权利要求11所述的子组件，其特征在于，对于第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体：
14.根据权利要求13所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的配合端包括弯曲的配合接触部，配合接触部具有在电连接器的纵向方向上测量的宽度，并且同一导体的中间部分具有在纵向方向上测量的宽度，该宽度大于配合接触部的宽度。
15.根据权利要求14所述的子组件，其特征在于，每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体倾斜的表面，并且每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体弯曲的一部分。
16.根据权利要求15所述的子组件，其特征在于，导体的安装端配置成与线缆连接。
17.根据权利要求16所述的子组件，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离是0.25毫米。
18.一种用于在电连接器中装配的子组件，包括：
19.根据权利要求18所述的子组件，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，RC微电路块位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
20.根据权利要求19所述的子组件，其特征在于，用于容纳RC微电路块的槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
21.根据权利要求20所述的子组件，其特征在于，RC微电路块被焊接在相应的第二类型导体与第三类型导体之间。
22.根据权利要求21所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，所述RC微电路块仅位于所述第一表面和第二表面之一上。
23.根据权利要求22所述的子组件，其特征在于，对于第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体：
24.根据权利要求23所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的配合端包括弯曲的配合接触部，配合接触部具有在电连接器的纵向方向上测量...
【技术特征摘要】
1.一种用于在电连接器中装配的子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的子组件，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离主要取决于交流电容器的尺寸。
3.根据权利要求2所述的子组件，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，交流电容器位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
4.根据权利要求3所述的子组件，其特征在于，所述槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
5.根据权利要求4所述的子组件，其特征在于，交流电容器被焊接在第一区段与第二区段之间。
6.根据权利要求5所述的子组件，其特征在于，所述导体排还包括至少一对第二类型导体，所述至少一对第二类型导体中的两个第二类型导体在电连接器的纵向方向上分别位于一对第一类型导体的两侧，并且配置成用于给这对第一类型导体提供信号参考或返回路径。
7.根据权利要求6所述的子组件，其特征在于，所述导体排还包括用于传输边带信号的第三类型导体，所述第三类型导体经由在所述子组件壳体中内嵌的rc微电路块与相邻的一个第二类型导体相连，所述rc微电路块包括彼此串联的电阻和交流电容器。
8.根据权利要求7所述的子组件，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，rc微电路块位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
9.根据权利要求8所述的子组件，其特征在于，用于容纳rc微电路块的槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
10.根据权利要求9所述的子组件，其特征在于，rc微电路块被焊接在相应的第二类型导体与第三类型导体之间。
11.根据权利要求10所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，第一类型导体的交流电容器仅位于所述第一表面和第二表面之一上。
12.根据权利要求10所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，一对第一类型导体中的一对交流电容器分别位于第一表面和第二表面上；或者，两对第一类型导体中的一对交流电容器位于第一表面上，而另一对交流电容器位于第二表面上；或者，第二类型导体与第三类型导体之间的rc微电路块与第一类型导体的交流电容器位于相同或不同的表面上。
13.根据权利要求11所述的子组件，其特征在于，对于第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体：
14.根据权利要求13所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的配合端包括弯曲的配合接触部，配合接触部具有在电连接器的纵向方向上测量的宽度，并且同一导体的中间部分具有在纵向方向上测量的宽度，该宽度大于配合接触部的宽度。
15.根据权利要求14所述的子组件，其特征在于，每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体倾斜的表面，并且每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体弯曲的一部分。
16.根据权利要求15所述的子组件，其特征在于，导体的安装端配置成与线缆连接。
17.根据权利要求16所述的子组件，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离是0.25毫米。
18.一种用于在电连接器中装配的子组件，包括：
19.根据权利要求18所述的子组件，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，rc微电路块位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
20.根据权利要求19所述的子组件，其特征在于，用于容纳rc微电路块的槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
21.根据权利要求20所述的子组件，其特征在于，rc微电路块被焊接在相应的第二类型导体与第三类型导体之间。
22.根据权利要求21所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，所述rc微电路块仅位于所述第一表面和第二表面之一上。
23.根据权利要求22所述的子组件，其特征在于，对于第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体：
24.根据权利要求23所述的子组件，其特征在于，第一类型导体、第二类型导体和第三类型导体中的每个导体的配合端包括弯曲的配合接触部，配合接触部具有在电连接器的纵向方向上测量的宽度，并且同一导体的中间部分具有在纵向方向上测量的宽度，该宽度大于配合接触部的宽度。
25.根据权利要求24所述的子组件，其特征在于，每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体倾斜的表面，并且每个第一或第三类型导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型导体弯曲的一部分。
26.根据权利要求25所述的子组件，其特征在于，导体的安装端配置成与线缆连接。
27.一种电连接器，包括：
28.根据权利要求27所述的电连接器，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离主要取决于交流电容器的尺寸。
29.根据权利要求28所述的电连接器，其特征在于，交流电容器被焊接在第一区段与第二区段之间。
30.根据权利要求29所述的电连接器，其特征在于，所述多个第二导体还包括至少一对第二类型的第二导体，所述至少一对第二类型的第二导体中的两个第二类型的第二导体在电连接器的纵向方向上分别位于一对第一类型的第二导体的两侧，并且配置成用于给这对第一类型的第二导体提供信号参考或返回路径。
31.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于，所述多个第二导体还包括用于传输边带信号的第三类型的第二导体，所述第三类型的第二导体经由rc微电路块与相邻的一个第二类型的第二导体相连，所述rc微电路块包括彼此串联的电阻和交流电容器。
32.根据权利要求31所述的电连接器，其特征在于，rc微电路块被焊接在相应的第二类型的第二导体与第三类型的第二导体之间。
33.根据权利要求32所述的电连接器，其特征在于，第一类型的第二导体、第二类型的第二导体和第三类型的第二导体中的每个第二导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，第一类型的第二导体的交流电容器仅位于所述第一表面和第二表面之一上。
34.根据权利要求32所述的电连接器，其特征在于，第一类型的第二导体、第二类型的第二导体和第三类型的第二导体中的每个第二导体的中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面，一对第一类型的第二导体中的一对交流电容器分别位于第一表面和第二表面上；或者，两对第一类型的第二导体中的一对交流电容器位于第一表面上，而另一对交流电容器位于第二表面上；或者，第二类型的第二导体与第三类型的第二导体之间的rc微电路块与第一类型的第二导体的交流电容器位于相同或不同的表面上。
35.根据权利要求33所述的电连接器，其特征在于，对于第一类型的第二导体、第二类型的第二导体和第三类型的第二导体中的每个第二导体：
36.根据权利要求35所述的电连接器，其特征在于，每个第一或第三类型的第二导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型的第二导体倾斜的表面，并且每个第一或第三类型的第二导体的中间部分包括朝向相邻的第二类型的第二导体弯曲的一部分。
37.根据权利要求36所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括子组件，所述子组件包括子组件壳体，所述多个第二导体由所述子组件壳体沿着所述电连接器的纵向方向保持成排。
38.根据权利要求37所述的电连接器，其特征在于，将所述第一区段与所述第二区段相连的交流电容器在所述子组件壳体中内嵌。
39.根据权利要求38所述的电连接器，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，交流电容器位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
40.根据权利要求39所述的电连接器，其特征在于，所述槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
41.根据权利要求40所述的电连接器，其特征在于，将第三类型的第二导体第二类型的第二导体相连的rc微电路块在所述子组件壳体中内嵌。
42.根据权利要求41所述的电连接器，其特征在于，所述子组件壳体包括封装区域，封装区域包括在子组件壳体中形成的槽口，rc微电路块位于所述槽口内，并且绝缘封装材料填充所述槽口。
43.根据权利要求42所述的电连接器，其特征在于，用于容纳rc微电路块的槽口穿通所述子组件壳体地被形成或者未穿通所述子组件壳体地被形成。
44.根据权利要求43所述的电连接器，其特征在于，所述多个第一导体的配合接触部在所述电连接器的纵向方向上具有第一宽度，所述多个第二导体的配合接触部在所述纵向方向上具有第二宽度，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。
45.根据权利要求44所述的电连接器，其特征在于，所述多个第一导体的中间部分在所述纵向方向上具有第三宽度，并且所述第三宽度等于所述第一宽度。
46.根据权利要求45所述的电连接器，其特征在于，所述多个第二导体的中间部分在所述纵向方向上具有第四宽度，并且所述第四宽度大于所述第二宽度。
47.根据权利要求46所述的电连接器，其特征在于，
48.根据权利要求47所述的电连接器，其特征在于，所述壳体的所述第二部分包括多个第二通道和多个第二分隔部，所述多个第二通道中的每个被配置成保持所述多个第二导体中的一个，所述多个第二分隔部至少部分地将所述多个第二通道分开；并且
49.根据权利要求48所述的电连接器，其特征在于：
50.根据权利要求49所述的电连接器，其特征在于：
51.根据权利要求50所述的电连接器，其特征在于：
52.根据权利要求50所述的电连接器，其特征在于：
53.根据权利要求52所述的电连接器，其特征在于，所述多个第一导体中的每个的端头部分比对应的配合接触部窄。
54.根据权利要求53所述的电连接器，其特征在于，所述多个第二类型的第二导体中的每个的中间部分包括朝着所述第二插槽突出的突起。
55.根据权利要求54所述的电连接器，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离是0.25毫米。
56.一种电连接器，包括：
57.根据权利要求56所述的电连接器，其特征在于，所述第一区段与所述第二区段之间隔开的距离主要取决于交流电容器的尺寸。
58.根据权利要求57所述的电连接器，其特征在于，交流电容器被焊接在第一区段与第二区段之间。
59.根据权利要求58所述的电连接器，其特征在于，所述多个第二导体还包括至少一对第二类型的第二导体，所述这对第二类型的第二导体中的两个第二类型的第二导体在电连接器的纵向方向上分别位于一对第一类型的第二导体的两侧，并且配置成用于给这对第一类型的第二导体提供信号参考或返回路径。
60.根据权利要求59所述的电连接器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱楠，曾涛，侯耀华，
申请(专利权)人：安费诺商用电子产品成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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