【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，具体涉及定向安装的半导体测试探针组。
技术介绍
1、半导体检测是指在半导体制造过程中，对半导体材料、器件、集成电路等进行的一系列检测和测试活动，这些检测活动旨在确保半导体产品在设计、生产、封装和测试等各个阶段满足特定的性能和质量标准。
2、现有技术中，半导体分别通过测试机、分选机和探针机进行检测，其中，探针机主要由探针、针轴、针管和弹簧组成，探针的针头和锡球接触时，针头压缩针管内的弹簧，弹簧产生的应力抵持针轴进行测试。
3、但是，现有的半导体检测时仅使用一根探针时，由于锡球自身尺寸较小，部分锡球尺寸偏下限或锡球植入芯片时位置度偏差较大，导致现有半导体探针在测试芯片过程不能保证所有测试针头都能接触到锡球，导致将良品判定为不良品的误判现象，进而导致芯片良率降低，造成芯片测试精度不能满足实际使用需求的情况。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供定向安装的半导体测试探针组，以解决现有技术中现有的半导体检测时仅使用一根探针时，由于锡球自身尺寸较小，部分锡球尺寸偏下限或锡球植入芯片时位置度偏差较大，导致现有半导体探针在测试芯片过程不能保证所有测试针头都能接触到锡球，导致将良品判定为不良品的误判现象，进而导致芯片良率降低，造成芯片测试精度不能满足实际使用需求的情况的技术问题。
2、本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：
3、定向安装的半导体测试探针组，包括：
4、针管，所述针管设有三组，每
5、定向安装座，所述定向安装座中央内壁与针管固定连接，定向安装座两端分别开设有滑槽；
6、滑座，所述滑座设有两组，两组滑座分别与滑槽内壁滑动连接，滑座内壁与针管固定连接。
7、作为本专利技术进一步的方案：所述探针底端固定连接有呈半球体形状的连接头。
8、作为本专利技术进一步的方案：所述滑座两端分别以垂直针管轴心线的方向贯穿开设有螺纹孔，所述螺纹孔内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆与定向安装座轴心线的方向平行。
9、作为本专利技术进一步的方案：所述螺纹杆侧端固定连接有呈半球体形状的定位座，所述定向安装座侧端开设有定位槽，所述定位座与定位槽内壁旋转连接。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述定向安装座中央两侧分别以垂直针管轴心线的方向贯穿开设有限位孔，所述限位孔与螺纹杆内壁旋转连接，所述定向安装座中央两侧分别分别沿螺纹杆轴心线开设有旋转槽。
11、作为本专利技术进一步的方案：所述旋转槽与限位孔相互连通，旋转槽内壁旋转连接有旋转板，所述旋转板与螺纹杆外壁固定连接。
12、作为本专利技术进一步的方案：所述针管外部设有保温壳，所述保温壳内壁与定向安装座固定连接，所述螺纹杆侧端固定连接有驱动组件。
13、作为本专利技术进一步的方案：所述保温壳底部沿定向安装座轴心线的方向开设有开口槽，所述开口槽内壁与针管滑动连接，所述定向安装座侧端固定连接有温度调控组件。
14、作为本专利技术进一步的方案：所述温度调控组件设置在保温壳内，温度调控组件包括：加热导体和传感器，所述加热导体和传感器顶端分别与定向安装座固定连接。
15、作为本专利技术进一步的方案：所述驱动组件包括：从动轮、伺服电机、连接带和转轴，所述螺纹杆设有两组，所述从动轮设有两组且分别与螺纹杆侧端固定连接，所述保温壳在靠近伺服电机的一端两侧分别开设有转孔，所述转孔内壁与螺纹杆旋转连接，所述连接带分别套设连接在两组从动轮和转轴上，所述伺服电机与转轴固定连接，伺服电机和保温壳之间设有若干支撑杆，若干所述支撑杆分别位于伺服电机四周且两端分别与保温壳和伺服电机固定连接。
16、本专利技术的有益效果：
17、1、为了避免单个探针错过锡球，因此设置三组探针对锡球进行检测，当一组探针错过锡球时，另外两组探针任然可以和锡球进行接触，当探针和锡球抵持时，探针向上移动抵持连接柱,连接柱沿着针管内壁滑动压缩弹簧,弹簧将抵持力转化为弹性力，然后在将弹性力传递给针轴,针轴将抵持检测器,检测器对抵持力进行检测，设置伺服电机组探针可以避免接触不到锡球的现象，从而保证对半导体检测的充分性。
18、2、为了针对不同直径的锡球进行检测，可以控制滑座沿着滑槽内壁进行滑动，从而滑座带着两组针管往定向安装座中央固定的针管进行移动，从而实现调节三组探针之间的间距，保证三组探针可以对不同直径的锡球进行检测，避免三组探针之间间距过大导致探针错过和锡球抵持的现象发生。
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1.定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述探针(5)底端固定连接有呈半球体形状的连接头(6)。
3.根据权利要求1所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述滑座(21)两端分别以垂直针管(8)轴心线的方向贯穿开设有螺纹孔(22)，所述螺纹孔(22)内壁螺纹连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)与定向安装座(12)轴心线的方向平行。
4.根据权利要求3所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述螺纹杆(15)侧端固定连接有呈半球体形状的定位座(23)，所述定向安装座(12)侧端开设有定位槽(24)，所述定位座(23)与定位槽(24)内壁旋转连接。
5.根据权利要求3所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述定向安装座(12)中央两侧分别以垂直针管(8)轴心线的方向贯穿开设有限位孔(25)，所述限位孔(25)与螺纹杆(15)内壁旋转连接，所述定向安装座(12)中央两侧分别分别沿螺纹杆(15)轴心线开设有旋转槽(27)。
6.
7.根据权利要求3所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述针管(8)外部设有保温壳(1)，所述保温壳(1)内壁与定向安装座(12)固定连接，所述螺纹杆(15)侧端固定连接有驱动组件。
8.根据权利要求7所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述保温壳(1)底部沿定向安装座(12)轴心线的方向开设有开口槽(17)，所述开口槽(17)内壁与针管(8)滑动连接，所述定向安装座(12)侧端固定连接有温度调控组件。
9.根据权利要求8所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述温度调控组件设置在保温壳(1)内，温度调控组件包括：加热导体(10)和传感器(11)，所述加热导体(10)和传感器(11)顶端分别与定向安装座(12)固定连接。
10.根据权利要求7所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述驱动组件包括：从动轮(2)、伺服电机(3)、连接带(4)和转轴(18)，所述螺纹杆(15)设有两组，所述从动轮(2)设有两组且分别与螺纹杆(15)侧端固定连接，所述保温壳(1)在靠近伺服电机(3)的一端两侧分别开设有转孔(20)，所述转孔(20)内壁与螺纹杆(15)旋转连接，所述连接带(4)分别套设连接在两组从动轮(2)和转轴(18)上，所述伺服电机(3)与转轴(18)固定连接，伺服电机(3)和保温壳(1)之间设有若干支撑杆(19)，若干所述支撑杆(19)分别位于伺服电机(3)四周且两端分别与保温壳(1)和伺服电机(3)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述探针(5)底端固定连接有呈半球体形状的连接头(6)。
3.根据权利要求1所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述滑座(21)两端分别以垂直针管(8)轴心线的方向贯穿开设有螺纹孔(22)，所述螺纹孔(22)内壁螺纹连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)与定向安装座(12)轴心线的方向平行。
4.根据权利要求3所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述螺纹杆(15)侧端固定连接有呈半球体形状的定位座(23)，所述定向安装座(12)侧端开设有定位槽(24)，所述定位座(23)与定位槽(24)内壁旋转连接。
5.根据权利要求3所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述定向安装座(12)中央两侧分别以垂直针管(8)轴心线的方向贯穿开设有限位孔(25)，所述限位孔(25)与螺纹杆(15)内壁旋转连接，所述定向安装座(12)中央两侧分别分别沿螺纹杆(15)轴心线开设有旋转槽(27)。
6.根据权利要求5所述的定向安装的半导体测试探针组，其特征在于，所述旋转槽(27)与限位孔(25)相互连通，旋转槽(27)内壁旋转连接有旋转板(26)，所述旋转板(26)与螺纹杆(15)外壁固定连接。
7.根据权利要求3所述的定向安装的半导体测试探针...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，袁和，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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