【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，特别是涉及一种led器件。
技术介绍
1、为提高led灯的亮度，改善光效，现有的led器件会在一个支架碗杯内同时设置多个发光芯片。各发光芯片之间以及发光芯片与支架碗杯的焊盘之间通常通过焊线电连接，芯片数量越多，焊线数量也就越多。随着焊线数量的增加，无可避免地会出现两焊线在空间上交错而形成交叉焊线结构(如图1所示)。然而，两交叉设置的焊线容易碰触而造成短路，导致led器件的可靠性较差。现有的交叉焊线结构如图1所示，在该交叉焊线结构中，低焊线1和高焊线2均为弧形状线弧，其中，高焊线2靠近其起始端的位置具有向上凸起的凸起部2a，该凸起部2a呈圆弧线状，以对高焊线1结构起承重支撑的作用。然而，为确保封装时封装胶可完全覆盖高焊线2的凸起部2，避免在器件封装后高焊线2的凸起部2a漏出封装胶之外，需要增加支架碗杯的高度，但这样导致led器件厚度增加，不利于器件的小型化。此外，由于高焊线2的凸起部2a靠近其起始端，高焊线2的与低焊线1交错的位置呈向下倾斜的趋势，因此，为避让高焊线2以确保高焊线2与低焊线1之间不会碰触，需在低焊线1的与高焊线2交错的位置设置向下凹陷的凹陷部1a，以增大低焊线1与高焊线2之间沿高度方向的距离，从而降低二者接触的风险，但凹陷部1a的设置又使得低焊线1中部位置容易与其他发光芯片或焊盘接触而造成短路，影响器件的可靠性。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷或不足，提供一种led器件，通过改进交错位置的焊线结构，可在不增加器件
2、一种led器件，包括具有敞口容置腔的支架碗杯，设置在所述容置腔内的发光芯片组件和焊盘组件，以及由第一焊线和第二焊线交叉设置而成的交叉焊线结构；所述发光芯片组件与所述焊盘组件之间通过所述第一焊线电连接，所述发光芯片包括至少两个发光芯片，所述发光芯片之间通过所述第二焊线电连接；所述交叉焊线结构中，所述第二焊线位于所述第一焊线上方，且不与所述第一焊线接触，所述第二焊线的最高点处具有一段水平设置的水平段，该水平段在水平面的正投影与所述第一焊线在该水平面的正投影相交于一点。
3、相对于现有技术，本专利技术所述的led器件通过对交叉焊线结构中位于高处的焊线设置平行于水平面的水平段，并使该水平段横跨位于低处的焊线，可在不增加器件厚度的情况下，避免交错位置的两焊线之间容易碰触而造成短路，从而提高器件可靠性。
4、在一实施例中，所述第一焊线包括依次连接的第一竖直段、第一弯折段和第二弯折段，所述第一竖直段通过第一焊点与发光芯片连接，其第二弯折段通过第二焊点与所述焊盘组件连接。
5、在一实施例中，所述第二弯折段往背向所述容置腔开口的方向倾斜，所述水平段在水平面上的正投影与所述第二弯折段在该水平面上的正投影相交。
6、在一实施例中，所述第一弯折段在水平面上的正投影与所述第一焊点和所述第二焊点之间的连线在水平面上的正投影的夹角为第一夹角α1，20°≤α1＜90°。
7、在一实施例中，所述第二焊线还包括第二竖直段和倾斜段，所述第二竖直段、所述水平段和所述倾斜段依次组成，其中，所述倾斜段朝往背向所述容置腔开口的方向倾斜；所述第二竖直段通过第三焊点与一发光芯片连接，所述倾斜段通过第四焊点与另一发光芯片连接。
8、在一实施例中，所述水平段在水平面上的正投影的长度不超过所述第三焊点与所述第四焊点之间连线在该水平面上的正投影长度的三分之二。
9、在一实施例中，所述水平段的设置高度不超过距离所述支架碗杯杯面50μm的位置。
10、在一实施例中，所述第一焊线与所述第二焊线在交汇处沿高度方向的高度差大于或等于40μm。
11、在一实施例中，所述led器件包括两组发光芯片组件，分别为设置于所述容置腔中部位置的第一发光芯片组件，以及环绕设置于所述第一发光芯片组件外周侧的第二发光芯片组件；还包括两组焊盘组件，分别为第一焊盘组件和第二焊盘组件；所述第一发光芯片组件通过焊线与所述第一焊盘组件电连接，形成第一电控通道；所述第二发光芯片组件通过焊线与所述第二焊盘组件电连接，形成第二电控通道。
12、在一实施例中，所述第一电控通道包括两并联连接的电控回路，分别为第一电控回路和第二电控回路，所述第一发光芯片组件包括至少三个第一发光芯片，所述第一电控回路由至少两个第一发光芯片与所述第一焊盘组件电连接而成，所述第二电控回路由其余的第一发光芯片与所述第一焊盘组件电连接而成；
13、和/或，所述第二电控通道包括两并联连接的电控回路，分别为第三电控回路和第四电控回路，所述第二发光芯片组件包括至少三个第二发光芯片，所述第三电控回路由至少两个第二发光芯片与所述第二焊盘组件电连接而成，所述第四电控回路由其余的第二发光芯片与所述第二焊盘组件电连接而成。
14、在一实施例中，所述第一电控回路中一个第一发光芯片的其中一电极连接有第一焊线和第三焊线，所述第一焊线的另一端连接所述第一焊盘组件，所述第三焊线的另一端连接所述第二电控回路中一个第一发光芯片的极性相同的电极。
15、在一实施例中，所述第三电控回路中一个第二发光芯片的其中一电极连接有第二焊线和第四焊线，所述第四焊线的另一端连接所述第二焊盘组件，所述第二焊线的另一端连接所述第四电控回路中一个第二发光芯片的极性相同的电极。
16、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED器件，包括具有敞口容置腔的支架碗杯(10)，设置在所述容置腔内的发光芯片组件和焊盘组件，以及由第一焊线(501)和第二焊线(502)交叉设置而成的交叉焊线结构(50)；所述发光芯片组件与所述焊盘组件之间通过所述第一焊线(501)电连接，所述发光芯片包括至少两个发光芯片，所述发光芯片之间通过所述第二焊线(502)电连接；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的LED器件，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的LED器件，其特征在于：
12.根
...【技术特征摘要】
1.一种led器件，包括具有敞口容置腔的支架碗杯(10)，设置在所述容置腔内的发光芯片组件和焊盘组件，以及由第一焊线(501)和第二焊线(502)交叉设置而成的交叉焊线结构(50)；所述发光芯片组件与所述焊盘组件之间通过所述第一焊线(501)电连接，所述发光芯片包括至少两个发光芯片，所述发光芯片之间通过所述第二焊线(502)电连接；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的led器件，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的led器件，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的led器件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓基，潘利兵，冯灯，潘亚，李福海，赵漫，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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