一种低高度连接器制造技术

本技术公开了一种低高度连接器，具体涉及电器元件领域，包括连接器本体和电路板，所述连接器本体包括绝缘壳，所述绝缘壳一侧设有插接空腔，所述插接空腔内部排列分布有多个插针，所述绝缘壳远离插接空腔开口一端外壁处固定设有第一引脚。本技术通过对电路板进行切槽安装连接器本体的组合安装方式，在不影响电连接器的电气功能和机械功能下，对组装后的高度进行厚度优化；一般上，现有的电路板两面都会组装元器件，将尺寸大的元器件组装到放置连接器本体面而小尺寸的元器件放置于另一面，从而最大优化系统整体的高度；电路板组装采用标准的红外线回流焊来焊接此电连接器和其他的元器件，无需额外的焊接工艺和组装设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电器元件，更具体地说，本实用涉及一种低高度连接器。

技术介绍

1、电连接器是电热机械装置，其允许可拆卸的连接以传输电力和电信号。信号或电功率通过金属导体传输，而塑料外壳用于连接器以将金属导体彼此隔离。塑料外壳还用于对准导体并确保导体牢固地锁定到绝缘体。对于电路板上的互连解决方案，典型的板上连接器，不论是公连接器或母连接器，都是组装在电路板上的。

2、在追求小型化的趋势下，各种元器件都在尽量减少高度。这种减少高度的趋势也发生在电连接器的设计上，然而，电连接器虽然应用在电路上，需要达到规格中对于电气的要求，它同时也需要在机械应用中，达到规格所列出有关机械性能的标准。这两者使得电连接器在小型化上受到先天的限制。在电气的传输中，为了达到所需的电流量，导体的间距和导体的大小必须保持在某个尺寸上，少于这个尺寸会增加电阻，从而增力加温度，从而限制了电流量。在机械性能上，电连接器需要能承受在应用上插拔力和保持力，还有各种不同对结构性能的要求，太薄太细的电连接器会在机械性能上无法达到规范的机械要求，电连接器的高度成为整个电路系统的高度的决定因素。

3、因此在电连接器的小型化达到瓶颈后，有必要在连接器和电路板上寻找突破口。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种低高度连接器，本专利技术所要解决的技术问题是：如何在不影响电连接器在电气性能和机械性能的要求下，减低整个设备的整体高度，以实现小型化。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低高度连接器，包括连接器本体和电路板，其中：

3、所述连接器本体包括绝缘壳，所述绝缘壳一侧设有插接空腔，所述插接空腔内部排列分布有多个插针，所述绝缘壳远离插接空腔开口一端外壁处固定设有第一引脚，所述绝缘壳两侧均固定设有第二引脚，所述第一引脚贯穿绝缘壳与插针相连，所述绝缘壳顶端四角处均固定设有外凸支撑块；

4、所述电路板包括基板，所述基板一侧开设有组装槽，所述基板一侧与第一引脚连接处设有第一焊接位，所述基板与第二引脚连接处设有第二焊接位。

5、在一个优选的实施方式中，所述第一引脚、第二引脚和插针均由导电金属材料制成，且绝缘壳和外凸支撑块一体注塑成型，且绝缘壳和外凸支撑块均由绝缘塑料制成。

6、在一个优选的实施方式中，所述外凸支撑块的高度设置为绝缘壳高度的1/2或以上，且绝缘壳与第一引脚和第二引脚连接处均开设有适配的安装槽。

7、在一个优选的实施方式中，所述插针的长度小于插接空腔的深度。

8、在一个优选的实施方式中，所述第一焊接位和第二焊接位均设置为焊接孔或焊盘。

9、在一个优选的实施方式中，所述组装槽纵向贯穿基板，且组装槽宽度与绝缘壳宽度相等。

10、本技术的技术效果和优点：

11、本技术通过对电路板进行切槽安装连接器本体的组合安装方式，在不影响电连接器的电气功能和机械功能下，对组装后的高度进行厚度优化；一般上，现有的电路板两面都会组装元器件，将尺寸大的元器件组装到放置连接器本体面而小尺寸的元器件放置于另一面，从而最大优化系统整体的高度；电路板组装采用标准的红外线回流焊来焊接此电连接器和其他的元器件，无需额外的焊接工艺和组装设备。

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【技术保护点】

1.一种低高度连接器，其特征在于：包括连接器本体(1)和电路板(2)，其中：

2.根据权利要求1所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述第一引脚(14)、第二引脚(15)和插针(13)均由导电金属材料制成，且绝缘壳(11)和外凸支撑块(16)一体注塑成型，且绝缘壳(11)和外凸支撑块(16)均由绝缘塑料制成。

3.根据权利要求2所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述外凸支撑块(16)的高度设置为绝缘壳(11)高度的1/2或以上，且绝缘壳(11)与第一引脚(14)和第二引脚(15)连接处均开设有适配的安装槽。

4.根据权利要求2所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述插针(13)的长度小于插接空腔(12)的深度。

5.根据权利要求1所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述第一焊接位(23)和第二焊接位(24)均设置为焊接孔或焊盘。

6.根据权利要求1所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述组装槽(22)纵向贯穿基板(21)，且组装槽(22)宽度与绝缘壳(11)宽度相等。

【技术特征摘要】

1.一种低高度连接器，其特征在于：包括连接器本体(1)和电路板(2)，其中：

2.根据权利要求1所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述第一引脚(14)、第二引脚(15)和插针(13)均由导电金属材料制成，且绝缘壳(11)和外凸支撑块(16)一体注塑成型，且绝缘壳(11)和外凸支撑块(16)均由绝缘塑料制成。

3.根据权利要求2所述的一种低高度连接器，其特征在于：所述外凸支撑块(16)的高度设置为绝缘壳(11)高度的1/2或以上，且绝缘壳(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：许永丰，廖胜华，
申请(专利权)人：涌讯电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：